市場研究
6G勢頭漸起 2030年通信收入將達56萬億
未來五年全球光模塊市場CAGR將達22%
云市場Q3猛增28% 創(chuàng)三年新高
光纖速度突破50000Gbps 空芯光纖降延時33%
LC：CPO推動Scale-out交換機市場增長 2030年增量達47億美元
英偉達10億美元投資諾基亞，誰更受益？
Dell'Oro：6G投資2030年啟動 RAN市場十年持平
Mixed-Signal發(fā)布2.0x1.6毫米振蕩器 面向AI光模塊
LC：OCP峰會聚焦光學互聯(lián)與以太網(wǎng) 參會者破萬
美國FWA市場報告：三強競爭下份額仍擴大
印度云市場2032年將達680億美元 Airtel與IBM深化合作
軟銀聯(lián)手開發(fā)星地光通信 擬2026年發(fā)射驗證衛(wèi)星
英國AI發(fā)展遇光纖瓶頸，80%數(shù)據(jù)中心建設延遲
博通首發(fā)800G AI以太網(wǎng)NIC 現(xiàn)已出樣
博通首發(fā)Wi-Fi 8芯片組
博通首發(fā)102.4T CPO交換機
Semtech推出1.6T多模芯片組 200G通道助力AI基礎設施
OCP峰會三大亮點：模塊化、兩相冷卻與800V直流供電
Synergy：新云年增超200% 2030年收入將達1800億美元
Dell'Oro：1H25全球電信設備收入同比增長4%
思科推51.2Tbps網(wǎng)絡系統(tǒng)，攻堅AI橫向擴展
美國ACP補貼終止持續(xù)拖累寬帶市場
AI主宰光模塊市場：2025需求翻倍，短缺持續(xù)
CableLabs推進HFC網(wǎng)絡支持25G/50G速率
ECOC2025|QCi推出室溫運行量子安全方案
AI基礎設施投入超萬億 巨頭競逐算力霸權
UCIe 3.0標準發(fā)布：帶寬翻倍并新增DSP支持
分析師揭示AI對電信業(yè)影響：49%消費者不信賴AI客服
Harmonic與Mediacom實現(xiàn)DOCSIS 4.0現(xiàn)網(wǎng)部署里程碑
Ayar Labs與Alchip推出光學I/O參考設計
英偉達與OpenAI千億美元協(xié)議對電信業(yè)意味著什么
BEAD新政轉(zhuǎn)向技術中立，同軸網(wǎng)改造實現(xiàn)2.5Gbps速率
印度數(shù)據(jù)中心市場2033年將達247.8億美元
Q225全球5G SA核心網(wǎng)收入增31%，增長動力解析
NVLink融合x86，AI服務器格局生變
IDC：2025年全球半導體收入增速上調(diào)至17.6%
Q225超大規(guī)模資本支出猛增72%
數(shù)據(jù)中心追逐電力，光纖會跟隨嗎？
英特爾危機波及5G：三星承壓，諾基亞淡定
分析師：中國或禁諾基亞愛立信 全球電信版圖生變
Dell'Oro：AI建設推動前端網(wǎng)絡交換機銷售額創(chuàng)新高
IDC：全球以太網(wǎng)交換機市場Q2增長42.1%
LC：全球Q2電信投資持平，數(shù)通支出創(chuàng)新高
IEEE研究實現(xiàn)寬帶光學信號啁啾傾斜光纖光柵濾波
Dell'Oro：數(shù)據(jù)中心支出Q2激增43%，AI部署成主要驅(qū)動力
美國有線寬帶滲透率終值47% 2028年或現(xiàn)轉(zhuǎn)機
2032年全球AI數(shù)據(jù)中心市場將達789億美元
Fierce：中國云與AI巨頭構建平行科技宇宙 阿里華為全球擴張
Dell'Oro：Q225 AI硬件需求激增 數(shù)據(jù)中心組件營收漲44%
Dell'Oro：Q225全球電信資本支出趨穩(wěn)
GSA：全球5G SA部署進程加速
Dell'Oro：Q225全球?qū)拵гO備市場增長7% 規(guī)模47億美元
Hot Chips光學專場：三創(chuàng)企與NVIDIA同臺競演
Dell'Oro：Q225園區(qū)交換機端口增長25%
STL發(fā)布全球最細864芯光纜
Dell'Oro：InfiniBand銷量激增，以太網(wǎng)占65%市場份額
Marvell電信業(yè)務復蘇或是5G和諾基亞的好兆頭
全球僅10%運營商部署5G SA 2025年新增數(shù)量仍個位數(shù)
Dell'Oro：Q225全球5G核心網(wǎng)暴漲31%
Yole：硅光子市場六年增十倍，中企崛起
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