IDC：2025年全球半導(dǎo)體收入增速上調(diào)至17.6%

  ICC訊  近期，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布《全球半導(dǎo)體技術(shù)與供應(yīng)鏈情報(bào)》報(bào)告，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到8000億美元，較2024年的6800億美元增長17.6%。這一增長建立在2024年22.4%的強(qiáng)勁反彈基礎(chǔ)上。報(bào)告指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施投資與應(yīng)用是推動(dòng)增長的關(guān)鍵因素，促使IDC將年初15.5%的增長率預(yù)測上調(diào)至當(dāng)前的17.6%。

  數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體繼續(xù)引領(lǐng)2025年的主要增長。對AI基礎(chǔ)設(shè)施、加速計(jì)算以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的需求正推動(dòng)半導(dǎo)體收入顯著擴(kuò)張。由于關(guān)稅不確定性前提早釋放需求，客戶端等其他領(lǐng)域在2025年上半年表現(xiàn)強(qiáng)勁。支持?jǐn)?shù)據(jù)中心應(yīng)用的相鄰市場，包括機(jī)架級(jí)系統(tǒng)、高速互連、內(nèi)存和先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體，也受益于這一趨勢。歷史上首次有單一半導(dǎo)體公司年收入預(yù)計(jì)突破2000億美元，反映出以AI為中心的數(shù)據(jù)中心驅(qū)動(dòng)的增長規(guī)模。IDC預(yù)測，2025年半導(dǎo)體市場計(jì)算領(lǐng)域?qū)⒃鲩L36%，達(dá)到3490億美元，到2030年的五年復(fù)合年增長率為12%。

  數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)及有線/無線基礎(chǔ)設(shè)施的半導(dǎo)體需求預(yù)計(jì)在2025年增長13%，因云提供商、電信公司和企業(yè)升級(jí)網(wǎng)絡(luò)以支持AI工作負(fù)載和低延遲服務(wù)。AI工作負(fù)載的快速采用在數(shù)據(jù)傳輸而非計(jì)算方面造成了性能瓶頸，推動(dòng)超大規(guī)模企業(yè)和企業(yè)加速對網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體的投資。增長將由網(wǎng)絡(luò)芯片和光學(xué)互連引領(lǐng)。諸如高容量以太網(wǎng)交換機(jī)、智能網(wǎng)卡和數(shù)據(jù)處理單元等網(wǎng)絡(luò)芯片，能夠?qū)⒕W(wǎng)絡(luò)任務(wù)從CPU和GPU上卸載，從而提高AI訓(xùn)練和推理的效率。

  在經(jīng)歷了近兩年的調(diào)整后，汽車和工業(yè)半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將在2025年逐步復(fù)蘇。由于庫存積壓，2024年汽車半導(dǎo)體市場表現(xiàn)疲軟，但多家主要供應(yīng)商報(bào)告稱，隨著客戶庫存（尤其是在中國）恢復(fù)正常，已出現(xiàn)環(huán)比增長。然而，由于中國補(bǔ)貼政策到期、整個(gè)供應(yīng)鏈面臨價(jià)格壓力、客戶持續(xù)去庫存以及貿(mào)易相關(guān)的不確定性，企業(yè)對2025年下半年持謹(jǐn)慎態(tài)度。每輛車半導(dǎo)體含量的增加、碳化硅和氮化鎵在電氣化和電源領(lǐng)域的應(yīng)用、向域控制器和區(qū)域控制器的轉(zhuǎn)變以及軟件定義汽車的趨勢，繼續(xù)支撐著汽車半導(dǎo)體市場。IDC預(yù)測2025年汽車半導(dǎo)體市場將增長3%。

  工業(yè)半導(dǎo)體市場在2025年上半年復(fù)蘇，關(guān)鍵工業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)商報(bào)告顯示環(huán)比增長、訂單積壓可見度提高并回歸增長，呈現(xiàn)出廣泛的復(fù)蘇跡象。工業(yè)半導(dǎo)體市場增長的驅(qū)動(dòng)因素包括軍事與航空航天、制造業(yè)、邊緣AI以及長期的電氣化趨勢。宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性和謹(jǐn)慎的資本支出仍是阻力。IDC預(yù)測2025年該市場將增長11%，高于2024年13.9%的跌幅。

  無線半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將溫和增長5%，支撐因素來自半導(dǎo)體含量增加而非設(shè)備出貨量增長。隨著5G普及、AI功能增強(qiáng)和更豐富的多媒體能力，每臺(tái)設(shè)備的半導(dǎo)體含量持續(xù)增加。由于原始設(shè)備制造商集成NPU、GPU和連接功能以支持設(shè)備端AI，平均售價(jià)正在上升。貿(mào)易限制和關(guān)稅政策可能會(huì)扭曲2026年的出貨時(shí)間并影響消費(fèi)者價(jià)格。

  “2025年延續(xù)了2024年的強(qiáng)勁增長，但諸如汽車和工業(yè)等在2024年下滑的市場現(xiàn)在才剛剛開始復(fù)蘇，”IDC半導(dǎo)體研究總監(jiān)Nina Turner表示，“雖然這些市場沒有經(jīng)歷數(shù)據(jù)中心那樣的爆炸性增長，但每系統(tǒng)半導(dǎo)體含量的增加、計(jì)算能力的提升以及電氣化將有助于確保這些市場的長期收入韌性，并在整體收入中占據(jù)更高份額。”

  “半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入一個(gè)由支持AI工作負(fù)載的數(shù)據(jù)中心建設(shè)推動(dòng)的新增長時(shí)代。對大規(guī)模計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)的爆炸性需求正在創(chuàng)造收入增長的階梯式上升，而從云到連接的相鄰市場也受益于向機(jī)架級(jí)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變，這使得半導(dǎo)體供應(yīng)商能夠向價(jià)值鏈上游移動(dòng)。整個(gè)行業(yè)正步入一條強(qiáng)勁的發(fā)展軌道，這一趨勢將遠(yuǎn)不止延續(xù)到2025年之后，”IDC集團(tuán)副總裁Mario Morales說，“IDC預(yù)測，半導(dǎo)體市場將在2028年成為萬億美元市場，這比普遍共識(shí)提前了近兩年。”

  IDC全球半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈情報(bào)服務(wù)是IDC半導(dǎo)體供應(yīng)側(cè)研究的基礎(chǔ)，包括市場預(yù)測和定制市場模型。該服務(wù)涵蓋晶圓代工和汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，并收集了來自全球超過150家頂級(jí)半導(dǎo)體公司的收入數(shù)據(jù)，提供跨半導(dǎo)體器件、地區(qū)和行業(yè)領(lǐng)域的預(yù)測。該服務(wù)提供可信的市場情報(bào)，包含超過二十個(gè)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域、五個(gè)地理區(qū)域、六個(gè)行業(yè)領(lǐng)域和50種終端設(shè)備應(yīng)用的收入數(shù)據(jù)。

  IDC是全球領(lǐng)先的市場情報(bào)、咨詢服務(wù)和活動(dòng)提供商，專注于信息技術(shù)、電信和消費(fèi)技術(shù)市場。公司成立于1964年，在超過100個(gè)國家提供全球、區(qū)域和本地的技術(shù)、IT基準(zhǔn)測試與采購、行業(yè)機(jī)會(huì)和趨勢方面的專業(yè)知識(shí)。