中科光智獲國資數千萬元投資 加速高精度貼片機研發(fā)

  ICC訊  中科光智（重慶）科技有限公司近日正式完成B輪融資首批簽約，獲得成都市金牛區(qū)交子私募基金管理有限公司投資，簽約金額達數千萬元。本輪融資將主要用于在成都市金牛區(qū)打造碳化硅芯片封裝設備研發(fā)制造中心，重點推進高精度全自動貼片機等半導體封裝設備的研發(fā)與產業(yè)化進程。

  此次簽約標志著中科光智B輪融資已取得階段性進展。據悉，本輪融資總規(guī)模目標為1億元人民幣，后續(xù)融資窗口將持續(xù)開放，旨在匯聚更多戰(zhàn)略資源共同推動半導體裝備國產化進程。

  投資方金牛交子基金公司具有深厚的國資背景。該公司成立于2020年，是由成都市金牛區(qū)人民政府牽頭，聯合省級和區(qū)屬國企共同設立的國有綜合性政府投資基金管理公司，已于2021年完成中基協私募基金管理人登記。金牛交子基金公司依托金牛區(qū)在航空航天、軌道交通、衛(wèi)星互聯網等領域的產業(yè)優(yōu)勢，構建了“1+3+N”母子基金集群體系，重點支持先進制造業(yè)集群建設與產業(yè)鏈企業(yè)培育。此次投資中科光智，是金牛交子基金公司在半導體裝備領域的重要布局，也將為成都乃至西南地區(qū)的半導體產業(yè)發(fā)展注入新動能。

  本輪融資重點支持的高精度全自動貼片機，是由中科光智自主研發(fā)的適用于功率半導體、光通信、LED等領域高精度應用場景的先進工藝設備。作為公司最為核心的產品之一，該設備搭載先進運動控制系統與視覺識別定位技術，在穩(wěn)定性、精度與自動化水平方面表現突出，能幫助客戶大幅提升生產效率和產品良率水平。目前，這款設備已在多家行業(yè)頭部企業(yè)中完成廠內驗證，使用反饋良好，展現出國產高端設備的競爭力。

  除建設研發(fā)中心外，中科光智還計劃通過本輪融資進一步夯實西南地區(qū)業(yè)務基礎，完善供應鏈與客戶服務體系。公司以重慶總部為生態(tài)基點，在西安、香港、成都設立子公司，在深圳、蘇州等地設立辦事處，形成覆蓋全國的業(yè)務網絡。其中，重慶總部生產基地面積近8000平方米，具備規(guī)?；桓赌芰??；诂F有的技術積累與產業(yè)布局，公司正逐步實現從單點技術突破到整線解決方案的跨越，進一步推動產業(yè)鏈協同發(fā)展。

  作為奮斗在國產化一線的科技型企業(yè)和國內半導體封裝設備領域的重要參與者，中科光智已形成覆蓋貼片、清洗、焊接、燒結、防護等封裝全流程的產品體系。公司堅持“設備+工藝+數據”閉環(huán)的技術路線，已具備平臺化技術復用與定制化方案輸出能力，可為功率半導體、光電子、新型顯示等行業(yè)客戶提供高可靠性解決方案。

  當前半導體裝備領域投資熱度持續(xù)攀升，市場對國產化替代前景普遍看好，封裝環(huán)節(jié)作為產業(yè)鏈關鍵部分，正迎來新一輪發(fā)展機遇。此輪融資的推進，將使公司有望進一步加速高精度貼片機等核心設備的研發(fā)迭代與市場拓展。國資基金的率先入場，也為企業(yè)后續(xù)融資傳遞積極信號，或將吸引更多社會資本關注高端裝備領域。隨著成都研發(fā)中心的投入運營，公司有望在西南地區(qū)形成示范效應，吸引更多產業(yè)鏈資源聚集。

  接下來，中科光智將加快成都團隊組建，推動貼片機研發(fā)中心快速建成，同時計劃與本地高校合作，深化產學研協同，打造專利池，筑牢技術護城河。通過持續(xù)的技術突破與生態(tài)建設，中科光智希望成為國內半導體封裝設備領域的核心供應商。

  金牛交子基金公司相關負責人表示，本次投資是基金在高端制造領域布局的重要一步，未來將持續(xù)關注半導體、航空航天等賽道，通過資本與政策雙輪驅動，支持創(chuàng)新型企業(yè)成長。

  在國產化浪潮下，許多和中科光智一樣的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊與優(yōu)質資本聯動正逐步改寫行業(yè)格局。這些實實在在的發(fā)展，從更寬的產業(yè)視角看，是從“優(yōu)質科技項目+優(yōu)質資本”的合作模式中直接產生的，一方面能幫科技企業(yè)攻克技術難題、擴大生產規(guī)模，另一方面也能給區(qū)域產業(yè)升級、推進國產替代提供持續(xù)動力。

  中科光智B輪融資仍在進行中，公司歡迎更多具有產業(yè)背景或戰(zhàn)略資源的投資方參與，共同推進國產半導體封裝設備的自主研發(fā)與規(guī)模化應用。