ICC訊 中科光智(重慶)科技有限公司近日正式完成B輪融資首批簽約,獲得成都市金牛區(qū)交子私募基金管理有限公司投資,簽約金額達數(shù)千萬元。本輪融資將主要用于在成都市金牛區(qū)打造碳化硅芯片封裝設備研發(fā)制造中心,重點推進高精度全自動貼片機等半導體封裝設備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程。
此次簽約標志著中科光智B輪融資已取得階段性進展。據(jù)悉,本輪融資總規(guī)模目標為1億元人民幣,后續(xù)融資窗口將持續(xù)開放,旨在匯聚更多戰(zhàn)略資源共同推動半導體裝備國產(chǎn)化進程。
投資方金牛交子基金公司具有深厚的國資背景。該公司成立于2020年,是由成都市金牛區(qū)人民政府牽頭,聯(lián)合省級和區(qū)屬國企共同設立的國有綜合性政府投資基金管理公司,已于2021年完成中基協(xié)私募基金管理人登記。金牛交子基金公司依托金牛區(qū)在航空航天、軌道交通、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等領域的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,構建了“1+3+N”母子基金集群體系,重點支持先進制造業(yè)集群建設與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)培育。此次投資中科光智,是金牛交子基金公司在半導體裝備領域的重要布局,也將為成都乃至西南地區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能。
本輪融資重點支持的高精度全自動貼片機,是由中科光智自主研發(fā)的適用于功率半導體、光通信、LED等領域高精度應用場景的先進工藝設備。作為公司最為核心的產(chǎn)品之一,該設備搭載先進運動控制系統(tǒng)與視覺識別定位技術,在穩(wěn)定性、精度與自動化水平方面表現(xiàn)突出,能幫助客戶大幅提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率水平。目前,這款設備已在多家行業(yè)頭部企業(yè)中完成廠內(nèi)驗證,使用反饋良好,展現(xiàn)出國產(chǎn)高端設備的競爭力。
除建設研發(fā)中心外,中科光智還計劃通過本輪融資進一步夯實西南地區(qū)業(yè)務基礎,完善供應鏈與客戶服務體系。公司以重慶總部為生態(tài)基點,在西安、香港、成都設立子公司,在深圳、蘇州等地設立辦事處,形成覆蓋全國的業(yè)務網(wǎng)絡。其中,重慶總部生產(chǎn)基地面積近8000平方米,具備規(guī)?;桓赌芰??;诂F(xiàn)有的技術積累與產(chǎn)業(yè)布局,公司正逐步實現(xiàn)從單點技術突破到整線解決方案的跨越,進一步推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。
作為奮斗在國產(chǎn)化一線的科技型企業(yè)和國內(nèi)半導體封裝設備領域的重要參與者,中科光智已形成覆蓋貼片、清洗、焊接、燒結、防護等封裝全流程的產(chǎn)品體系。公司堅持“設備+工藝+數(shù)據(jù)”閉環(huán)的技術路線,已具備平臺化技術復用與定制化方案輸出能力,可為功率半導體、光電子、新型顯示等行業(yè)客戶提供高可靠性解決方案。
當前半導體裝備領域投資熱度持續(xù)攀升,市場對國產(chǎn)化替代前景普遍看好,封裝環(huán)節(jié)作為產(chǎn)業(yè)鏈關鍵部分,正迎來新一輪發(fā)展機遇。此輪融資的推進,將使公司有望進一步加速高精度貼片機等核心設備的研發(fā)迭代與市場拓展。國資基金的率先入場,也為企業(yè)后續(xù)融資傳遞積極信號,或將吸引更多社會資本關注高端裝備領域。隨著成都研發(fā)中心的投入運營,公司有望在西南地區(qū)形成示范效應,吸引更多產(chǎn)業(yè)鏈資源聚集。
接下來,中科光智將加快成都團隊組建,推動貼片機研發(fā)中心快速建成,同時計劃與本地高校合作,深化產(chǎn)學研協(xié)同,打造專利池,筑牢技術護城河。通過持續(xù)的技術突破與生態(tài)建設,中科光智希望成為國內(nèi)半導體封裝設備領域的核心供應商。
金牛交子基金公司相關負責人表示,本次投資是基金在高端制造領域布局的重要一步,未來將持續(xù)關注半導體、航空航天等賽道,通過資本與政策雙輪驅動,支持創(chuàng)新型企業(yè)成長。
在國產(chǎn)化浪潮下,許多和中科光智一樣的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊與優(yōu)質資本聯(lián)動正逐步改寫行業(yè)格局。這些實實在在的發(fā)展,從更寬的產(chǎn)業(yè)視角看,是從“優(yōu)質科技項目+優(yōu)質資本”的合作模式中直接產(chǎn)生的,一方面能幫科技企業(yè)攻克技術難題、擴大生產(chǎn)規(guī)模,另一方面也能給區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級、推進國產(chǎn)替代提供持續(xù)動力。
中科光智B輪融資仍在進行中,公司歡迎更多具有產(chǎn)業(yè)背景或戰(zhàn)略資源的投資方參與,共同推進國產(chǎn)半導體封裝設備的自主研發(fā)與規(guī)?;瘧?。