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芯片
意法半導體制造首批200mm碳化硅晶圓
臺積電南京廠28nm擴產計劃通過臺灣投審委審批
英特爾加速芯片制程工藝和封裝技術創(chuàng)新
國產14nm明年量產
芯片制造商AMD Q2營收38.5億美元 凈利7.1億美元猛增352%
臺積電考慮在日本熊本縣建立第一個日本芯片工廠
美國兩大芯片巨頭，宣布聯(lián)手
惠倫晶體光刻工藝高頻晶片具備量產能力 1612尺寸熱敏晶體已通過高通認證
臺積電全球擴張：證實考慮德國建廠
高通完成全球首個支持 200MHz 載波帶寬的 5G 毫米波數據連接
臺積電：今年全球晶圓制造產值將成長 20%
光子芯片和6G被上海確定為面向未來的先導產業(yè)
本田、豐田陷入“缺芯”危機
英特爾轉型代工業(yè)務大難題：沒合適的收購目標
葉甜春：我國芯片工業(yè)短板，需要 30 年以上長期戰(zhàn)略來解決
消息稱臺積電日本首家芯片工廠將于2023年運營
中國大陸晶圓產能，即將趕超日本
格芯宣布投資10億美元擴充紐約州Malta工廠產能 并再建一座工廠
格羅方德否認被英特爾洽購 堅持明年上市計劃
傳當前重點是按計劃上市 格芯將斥資10億美元在紐約州新建工廠
三星擬投170億美元建設的美國芯片廠選址有變
消息稱英特爾擬以300億美元價格收購格羅方德
臺積電：本季度開始4nm試產 半導體供應緊張將持續(xù)到明年
美國欲以芯片制造技術牽制中國，比利時已“站在震中”
韓國企業(yè)今年 Q1 購買全球三成芯片制造設備
卓勝微：預計上半年盈利9.91億-10.25億元，同比增180%-190%
新思科技與三星合作，加速推廣變革性3納米GAA技術
英特爾將在歐盟多國投資200億美元建設芯片工廠
供應鏈：臺積電訂單飽和至2024年，美國延攬目的不在技術
全球半導體產值5月份達436億美元，創(chuàng)歷史新高
中芯國際：目前集成電路芯片制造供不應求
盛為芯科技：國內首家光芯片低溫-40℃量產測試解決方案
中國臺灣最賺錢產業(yè)：半導體產業(yè)第一，IC 設計第二
華為哈勃投資碳化硅公司天域半導體
華為海思發(fā)布 2022 屆應屆生招聘公告：加入我們，拖著世界往前走
還能為華為海思代工芯片嗎？中芯國際CEO：合規(guī)合作
美國投資520億美元！要建10座芯片廠！
重磅！三星宣布3nm成功流片！
8英寸硅晶圓下半年看漲10%
英偉達對Arm的收購獲全球三大芯片巨頭支持
中國企業(yè)正大舉購買全球半導體設備！
英偉達 400 億美元收購 Arm 交易得到三大芯片巨頭支持
Strategy Analytics：一季度高通占據5G基帶70%份額
重磅好消息：國產28nm/14nm芯片有望今年/明年量產!
重磅好消息：國產28納米 /14納米芯片有望今年/明年量產
深圳技術大學聯(lián)合中芯國際成立集成電路學院
富滿電子：持續(xù)研發(fā)5G射頻芯片，部分型號產品處量產階段
全球十大芯片設計公司排名：美國占6家，中國大陸掛零
日本半導體又一次領先：全球首發(fā)全新晶圓技術
臺積電5月份營收40.56億美元 同比增長近20%
光安倫芯片宣布25G EML Chip 研發(fā)成功
日本積極補貼半導體制造 美臺大廠紛紛報到
環(huán)球晶宣布與格芯簽署8億美元供應協(xié)議
高盛：芯片供應短缺將在下半年有所改善
Ranovus發(fā)布超大規(guī)模DC應用的第二代CPO芯片
云嶺光電5G用光芯片通過測試 武漢實現中高端光芯片自主研發(fā)
三十年半導體產業(yè)份額從50%跌至6%，日本將推“國家芯片計劃”
芯片價格飆漲 5 倍，2021 年 1-5 月我國新增芯片企業(yè) 1.57 萬家，同比增長 230%
II-VI高意推出100Gbps磷化銦DML芯片 面向數據中心高速收發(fā)器部署
博通推出光纖、PHY和交換芯片新型方案 瞄準數據中心100/200/400/800G連接
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