專訪可川光子：領(lǐng)先的硅光子芯片能力 堅(jiān)實(shí)的光模塊規(guī)模制造

  ICC訊 9月10-12日，CIOE 2025中國(guó)光博會(huì)云集光通信產(chǎn)業(yè)鏈，各家廠商紛紛展示了最新高速光模塊、光電芯片、測(cè)試儀器儀表、連接器、光無(wú)源器件以及各類光電子元器件產(chǎn)品，伴隨著AI算力爆發(fā)的推動(dòng)，光通信產(chǎn)業(yè)鏈正處于高速增長(zhǎng)階段，本屆展會(huì)人氣爆棚反映出光通信行業(yè)發(fā)展的火熱景氣。

  作為迅速崛起的高端光模塊優(yōu)秀代表廠商之一，可川光子(KHtech)攜多款硅光400G/800G/1.6T系列光模塊產(chǎn)品在本屆CIOE光博會(huì)上展出，公司市場(chǎng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)場(chǎng)也與客戶展開(kāi)了深入的交流互動(dòng)以及合作探索，展臺(tái)門庭若市，業(yè)內(nèi)高度關(guān)注可川光子的產(chǎn)品創(chuàng)新動(dòng)態(tài)。

  可川光子總經(jīng)理?xiàng)盍鑼┦拷邮苡嵤馔ㄓ嵕W(wǎng)采訪，介紹可川光子技術(shù)是一家致力于研發(fā)和生產(chǎn)高端光芯片、高端智能光模塊、激光傳感器、消費(fèi)性光子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造的企業(yè)，公司由光通信業(yè)內(nèi)超過(guò)20年產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的專家團(tuán)隊(duì)組成，從光芯片、光模塊、光模組、激光傳感器等類型的產(chǎn)品都有從產(chǎn)品原型定制化導(dǎo)入批量生產(chǎn)的能力。

  ICC訊石認(rèn)為，當(dāng)前AI大模型訓(xùn)練和推理對(duì)算力資源需求持續(xù)膨脹，業(yè)界需要更強(qiáng)AI算力互連以滿足AI應(yīng)用的高速發(fā)展，而光通信產(chǎn)業(yè)鏈作為AI算力互連的最大受益者，獲得了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。面對(duì)AI算力帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，可川光子不局限于做一家模塊制造角色，而是布局核心芯片能力，尤其是硅基光電子集成領(lǐng)域。楊凌岡博士是一位硅光芯片設(shè)計(jì)的資深專家，其芯片團(tuán)隊(duì)為可川光子的高速光模塊發(fā)展賦能了更強(qiáng)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

  楊凌岡博士表示，伴隨著硅光子技術(shù)在高速400G、800G乃至1.6T光模塊市場(chǎng)取得了前所未有的商業(yè)化發(fā)展，可川光子也瞄準(zhǔn)了硅光子技術(shù)在高速光模塊迭代市場(chǎng)的巨大機(jī)遇，公司在硅光芯片方面采取Fabless模式，由內(nèi)部研發(fā)版圖和制程參數(shù)后委托外部晶圓流片廠進(jìn)行制造，模塊和模組的研發(fā)和制造方面則是公司團(tuán)隊(duì)具備的自主能力。公司擁有國(guó)內(nèi)和國(guó)外多家先進(jìn)的芯片制造資源以及在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中硅光PIC的Top1晶圓級(jí)邊緣耦合測(cè)試能力、全自動(dòng)芯片分揀、激光器與硅光芯片快速高效耦合以及多光纖陣列同步耦合能力，已打通晶圓端生產(chǎn)、芯片端檢測(cè)、模塊端組裝的全流程批產(chǎn)環(huán)節(jié)，具備全工站可追溯能力，為基于PIC的光模塊大規(guī)模生產(chǎn)建設(shè)一條智能制造的生產(chǎn)。

  從在現(xiàn)場(chǎng)來(lái)看，可川光子向業(yè)界展示了硅光400G QSFP-DD/QSFP112 DR4、800G OSFP 2xDR4/2*FR4、400G/800G DR4/2xDR4/ LPO等各類模塊產(chǎn)品，以及業(yè)界高度關(guān)注的1.6T高速光模塊，還有公司自研的單通道100G和200G硅光芯片及光引擎產(chǎn)品也同臺(tái)亮相，這一切展示了可川光子作為新銳光模塊廠商的強(qiáng)勁實(shí)力。楊凌岡博士介紹，可川光子具有完整的400G、800G、1.6T以及后續(xù)3.2T的研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力，包括更高速的PIC芯片設(shè)計(jì)及、更高速的板級(jí)信號(hào)優(yōu)化/電源管理設(shè)計(jì)、PCB高密路由設(shè)計(jì)、快速裝配結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和降EMI設(shè)計(jì)、先進(jìn)低損光學(xué)設(shè)計(jì)及耦合工藝開(kāi)發(fā)、模塊系統(tǒng)級(jí)兼容性測(cè)試平臺(tái)、先進(jìn)半導(dǎo)體2.5D/3D封裝等技術(shù)。同時(shí)，可川光子投入巨資，建立了先進(jìn)的智能制造和完善的質(zhì)量體系，可以快速響應(yīng)和實(shí)現(xiàn)AI智算和數(shù)據(jù)中心客戶對(duì)高速硅光模塊量產(chǎn)交付要求。

  據(jù)ICC訊石了解，可川光子拓展國(guó)內(nèi)外數(shù)據(jù)中心和交換機(jī)市場(chǎng)進(jìn)展迅速，部分產(chǎn)品向海外交換機(jī)和運(yùn)營(yíng)商客戶批量發(fā)貨。這得益于公司對(duì)產(chǎn)品工藝一致性，公司引進(jìn)全球知名的高端自動(dòng)化設(shè)備，包括共晶/固晶、耦合封裝以及可靠性檢測(cè)，對(duì)產(chǎn)品批次采取業(yè)界最嚴(yán)格的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，保障產(chǎn)品批量交付且無(wú)批次問(wèn)題。

可川光子總經(jīng)理楊凌岡博士（左）與客戶交流

  如今，AI已經(jīng)成為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最大的市場(chǎng)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)Lightcounting預(yù)測(cè)，包括LPO、Retimer以及CPO在內(nèi)的以太網(wǎng)光模塊2025-2026年市場(chǎng)年增長(zhǎng)率將達(dá)30-35%。光互連需求激增將支持市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張至2030年。同時(shí)，下一代光電技術(shù)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和光通信生態(tài)正在成長(zhǎng)，可川光子將在硅光子技術(shù)，先進(jìn)封裝技術(shù)和光通信高速領(lǐng)域不斷投入研發(fā)，積極參與推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展，協(xié)同全球知名網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和測(cè)試設(shè)備伙伴推進(jìn)創(chuàng)新技術(shù)的落地商用。