專訪芯速聯(lián)光電：800G/1.6T硅光模塊批量出貨 LPO展現高性能多平臺互連

  ICC訊 9月10-12日，CIOE 2025中國光博會云集光通信產業(yè)鏈，各家廠商紛紛展示了最新高速光模塊、光電芯片、測試儀器儀表、連接器、光無源器件以及各類光電子元器件產品，伴隨著AI算力爆發(fā)的推動，光通信產業(yè)鏈正處于高速增長階段，本屆展會人氣爆棚反映出光通信行業(yè)發(fā)展的火熱景氣。

  作為迅速崛起的高端光模塊優(yōu)秀代表廠商之一，芯速聯(lián)光電(HyperPhotonix)將多款硅光400G/800G/1.6T系列光模塊產品在本屆CIOE光博會(展位號：12A21)上展出，公司市場技術團隊現場也與客戶展開了深入的交流互動以及合作探索，展臺門庭若市，業(yè)內高度關注芯速聯(lián)光電的產品創(chuàng)新動態(tài)。芯速聯(lián)光電CEO楊明向訊石光通訊網表示，公司400G、800G高速硅光模塊已經進入批量出貨階段。同時公司一直致力于推動硅光技術在AI集群與超大規(guī)模數據中心的落地應用，為行業(yè)客戶提供更高效、更可持續(xù)的光互聯(lián)解決方案。例如單波長200G硅光解決方案的800G-1.6T光模塊系列產品，該系列基于Hyper Silicon?硅光技術平臺研制，單通道速率達212.5Gbps，滿足下一代AI算力與超算中心的高帶寬、低延遲互聯(lián)需求。

行業(yè)客戶交流

  據訊石了解，芯速聯(lián)光電基于單波長200G的800G-1.6T硅光模塊采用了業(yè)界領先的3nm DSP芯片，一方面可在四通道結構下顯著提升帶寬性能，另一方面先進制程帶來整體模塊功耗持續(xù)下降，契合綠色低碳數據中心的發(fā)展需求。該系列模塊還與Nvidia CX8網卡完美兼容，可支持GB300系統(tǒng)1.6T速率互連，這使得芯速聯(lián)光電成為躋身全球數據中心交換網絡主流場景。

800G產品

LPO系列高速硅光模塊

  AI人工智能大模型應用提高了AI訓練和推理對算力資源的需求，AI算力集群部署規(guī)模持續(xù)擴展，使得網絡機柜設備互連面臨巨大的能耗壓力，迫切需要更低功耗的光學器件。因此，LPO線性可插拔光學技術迎來商用機會，其創(chuàng)新性地去掉DSP芯片，可以顯著降低功耗、時延和成本，已然成為下一代數據中心建設的關鍵技術。為抓住LPO市場機遇，芯速聯(lián)光電推出了低功耗光學LPO系列硅光模塊，該系列產品采用去DSP設計，相比于行業(yè)平均LPO功耗水平，芯速聯(lián)LPO產品的功耗降低可超50%，并具有超低的延遲，適配AI/ML高吞吐帶寬的需求。公司還作為LPO MSA(多源協(xié)議)成員，在LPO標準制定與生態(tài)建設中貢獻自己的創(chuàng)新力量。

實時互通演示

  光模塊產品不僅是技術密集型產品，在考驗企業(yè)技術研發(fā)能力的同時，也考驗產品在行業(yè)生態(tài)中的兼容性表現，而芯速聯(lián)光電在高速光模塊領域的發(fā)展令人矚目。ICC訊石編輯看到，芯速聯(lián)的高速400G、800G光模塊成功在多平臺的交換機設備上實現了互連互通，特別是業(yè)內重點關注的DSO(搭載DSP可插拔光模塊)和LPO直連兼容難題，芯速聯(lián)在現場Demo演示中使用800G OSFP DSP模塊與400G QSFP112 LPO及DSP模塊在不同品牌交換機上進行對傳互連，BER誤碼率達到BER達到E-10至E-12量級之間，交換機端口狀態(tài)實時直觀展現高性能鏈路的穩(wěn)定與互通能力。

800G-1.6T展示

  ICC訊石認為，AI已經成為光通信產業(yè)鏈最大的市場增長驅動力。根據Lightcounting預測，包括LPO、Retimer以及CPO在內的以太網光模塊2025-2026年市場年增長率將達30-35%。光互連需求激增將支持市場持續(xù)擴張至2030年。同時，下一代光電技術的行業(yè)標準和光通信生態(tài)正在成長，芯速聯(lián)光電將在硅光子技術，先進封裝技術和光通信高速領域不斷投入研發(fā)，積極參與推動產業(yè)生態(tài)發(fā)展，協(xié)同全球知名網絡設備和測試設備伙伴推進創(chuàng)新技術的落地商用。在高速光通信時代中，芯速聯(lián)將持續(xù)夯實核心能力，賦能客戶產品價值創(chuàng)新!