STARLight項目啟動：歐洲聯(lián)合11國攻堅300毫米硅光技術

  ICC訊  近日，由全球半導體領導者意法半導體主導的STARLight項目正式被歐盟委員會選定為"歐盟芯片聯(lián)合計劃"重點工程。該項目匯聚來自11個歐盟國家的24家領先科技企業(yè)與學術機構，致力于通過建立大規(guī)模生產(chǎn)線、開發(fā)先進光學模塊及培育完整產(chǎn)業(yè)鏈，使歐洲成為300毫米硅光技術領域的技術領導者。從現(xiàn)在至2028年，STARLight將重點開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心、AI集群、通信和汽車市場的應用驅動型解決方案。

  意法半導體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部總裁Remi El-Ouazzane表示："硅光技術對歐洲搶占未來AI工廠制高點至關重要。STARLight項目將推動歐洲全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新協(xié)作，通過聚焦應用成果，為數(shù)據(jù)中心、AI集群、通信及汽車市場提供尖端解決方案。憑借獲得廣泛認可的泛歐合作伙伴，該聯(lián)盟將引領下一代硅光技術與應用發(fā)展。"

  硅光技術因其結合了CMOS硅芯片的高良率制造特性與光傳輸?shù)臄?shù)據(jù)優(yōu)勢，已成為支持數(shù)據(jù)中心與AI集群光學互聯(lián)擴展的首選方案，同時適用于激光雷達、太空應用及需要更高能效的AI光子處理器等領域。

  攻克核心技術挑戰(zhàn)

  項目將針對四大關鍵技術難題展開攻關：高速調制技術重點開發(fā)每通道速率超200 Gbps的高效調制器；激光集成技術致力于研發(fā)高效可靠的全集成片上激光器；新材料探索將聯(lián)合SOITEC、CEA-LETI、imec等機構在絕緣體上硅、鈮酸鋰和鈦酸鋇等創(chuàng)新平臺上進行材料集成；封裝集成技術則需優(yōu)化光子芯片與電子電路的整合方案，以保障信號完整性并降低功耗。

  應用場景創(chuàng)新規(guī)劃

  在數(shù)據(jù)中心領域，項目將基于PIC100技術構建傳輸速率達200Gb/s的光通信示范系統(tǒng)，參與者包括意法半導體、SICOYA和THALES。同時開發(fā)面向太空與地面通信的自由空間光傳輸系統(tǒng)原型，并聯(lián)合多家機構研發(fā)采用新材料、速率達400Gbps/通道的可插拔光學器件下一代方案。

  針對人工智能應用，項目將開發(fā)專為張量運算優(yōu)化的光子處理器，在矩陣向量乘法和乘加運算等核心算法上實現(xiàn)比現(xiàn)有技術更優(yōu)的尺寸、數(shù)據(jù)處理速度和能耗表現(xiàn)。由于神經(jīng)網(wǎng)絡高度依賴張量運算，該突破將直接提升AI處理性能。

  在通信領域，愛立信將重點研發(fā)兩項創(chuàng)新：開發(fā)用于無線接入網(wǎng)的光學卸載集成交換機以提升數(shù)據(jù)流量處理效率，同時探索光纖無線電技術將高功耗處理芯片從天線單元分離，實現(xiàn)容量提升與碳排放降低。MBRYONICS公司將開發(fā)自由空間光通信的光纖接口接收方案。

  面向汽車與傳感應用，激光雷達制造商STEERLIGHT將借助與主流車企的緊密合作推動技術產(chǎn)業(yè)化。THALES則負責開發(fā)能精確生成、分配、檢測和處理復雜波形信號的傳感器，其成果同時惠及室內外自主機器人制造生態(tài)。

  原文：STARLight Project chosen as the European consortium to take the lead in next-generation Silicon Photonics on 300mm wafers - ST News - https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/t4720.html