LC：CPO推動Scale-out交換機(jī)市場增長 2030年增量達(dá)47億美元

  ICC訊  2025年10月，LightCounting更新其針對云數(shù)據(jù)中心的以太網(wǎng)、InfiniBand及光學(xué)交換機(jī)報告。AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的持續(xù)投資推動英偉達(dá)在2025年上半年數(shù)據(jù)中心銷售額保持強(qiáng)勁增長。這家AI領(lǐng)軍企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)在經(jīng)歷2024年下半年短暫增長停滯后，已重新回到創(chuàng)紀(jì)錄軌道。盡管該公司Spectrum-X以太網(wǎng)收入持續(xù)攀升，InfiniBand銷售額依然保持強(qiáng)勁。我們估算2024年全年InfiniBand交換機(jī)ASIC銷售額相較2023年增長2.9倍。雖然2024年以太網(wǎng)交換機(jī)ASIC銷售額增長相對溫和，但我們預(yù)期其將在2030年前主導(dǎo)AI Scale-out市場。

  我們預(yù)估，包含共封裝光學(xué)（Co-packaged Optics，CPO）在內(nèi)，以太網(wǎng)交換機(jī)芯片銷售額在2025至2030年間將以43%的年復(fù)合增長率增長。共封裝光學(xué)的影響因線性驅(qū)動可插拔光學(xué)（LPO）為每通道100G光模塊提供相近節(jié)能效果而有所延后。然而目前，每通道200G的共封裝光學(xué)交換機(jī)即將問世，首款產(chǎn)品為英偉達(dá)計劃于2025年下半年推出的InfiniBand共封裝光學(xué)交換機(jī)，博通TH6-Davisson將于2026年緊隨其后。英偉達(dá)的公告提升了我們的近期預(yù)測，我們預(yù)計至2030年，共封裝光學(xué)將為交換機(jī)芯片市場帶來約47億美元增量。

  谷歌正在加速其對AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資，該技術(shù)高度依賴光電路交換機(jī)（Optical Circuit Switch，OCS）。我們對光電路交換機(jī)的預(yù)測基于其他云公司也將開始采納這項技術(shù)的假設(shè)，目前我們看到眾多商業(yè)供應(yīng)商進(jìn)入該市場以支持更廣泛的部署。我們注意到支持更快切換速度的光電路交換機(jī)技術(shù)正獲得日益增長的關(guān)注與發(fā)展，這使得突發(fā)模式交換在與傳統(tǒng)分組交換的競爭中更具優(yōu)勢。此項技術(shù)進(jìn)步有望在我們預(yù)測期內(nèi)擴(kuò)大光電路交換機(jī)的服務(wù)市場。

  在2025年4月的版本中，我們首次加入對AI Scale-up交換機(jī)ASIC的預(yù)測，以英偉達(dá)NVLink交換機(jī)作為基準(zhǔn)線，因為這是2025年唯一大規(guī)模出貨的Scale-up交換機(jī)。本次更新新增了對非NVLink Scale-up交換機(jī)ASIC的預(yù)測，該細(xì)分領(lǐng)域短期內(nèi)仍分散在專有協(xié)議與新興標(biāo)準(zhǔn)之中。由于機(jī)架級AI平臺的設(shè)計周期較長，UALink與Scale-up以太網(wǎng)等標(biāo)準(zhǔn)（(SUE/ESUN）需要數(shù)年時間才能形成規(guī)模效應(yīng)或完成整合。

  我們的預(yù)測包含按交換容量劃分最高至204T的以太網(wǎng)交換機(jī)ASIC銷售額，以及按50G至400G不同速率劃分的SerDes通道出貨量預(yù)測。盡管AI基礎(chǔ)設(shè)施的巨額投資正推動整體網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)增長，但并非所有技術(shù)均能同等受益。本報告詳細(xì)闡釋了網(wǎng)絡(luò)交換、Scale-up互聯(lián)與供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)的動態(tài)格局。

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