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華工科技投資者問(wèn)答:800G LPO 光模塊開(kāi)始交付

摘要:華工科技800G LPO 光模塊在 10 月份已經(jīng)在海外工廠開(kāi)始交付,預(yù)計(jì)今年四季度繼續(xù)上量,同時(shí)產(chǎn)品型號(hào)也在增加。

  ICC訊 近日,華工科技發(fā)布第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告與投資者關(guān)系活動(dòng)記錄,報(bào)告期內(nèi)聯(lián)接業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入 50.89 億元,同比增長(zhǎng) 52%,其中數(shù)通產(chǎn)品收入利潤(rùn)快速提升。在問(wèn)答活動(dòng)中,華工科技回答關(guān)于聯(lián)接業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)情況及海外市場(chǎng)的開(kāi)拓與交付問(wèn)題。

  聯(lián)接業(yè)務(wù)圍繞智能“光聯(lián)接+無(wú)線聯(lián)接”,產(chǎn)品精準(zhǔn)契合市場(chǎng)需求并持續(xù)向高端升級(jí),精準(zhǔn)把握 AI 應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)機(jī)遇,公司 400G、800G 光模塊實(shí)現(xiàn)規(guī)模交付,客戶版圖、交付份額進(jìn)一步擴(kuò)充,同時(shí)加快海外生產(chǎn)基地批量交付能力,加大國(guó)內(nèi)需求產(chǎn)品保障能力。以下是部分問(wèn)答原文。

  1、聯(lián)接業(yè)務(wù)三季度業(yè)績(jī)情況如何,光模塊毛利率情況展望?

  答:公司聯(lián)接業(yè)務(wù)前三季度收入 50.89 億元,同比增長(zhǎng) 52%,其中第三季度收入 14.27 億元,較第二季度有所下降,主要因終端設(shè)備、電信光模塊等需求減少,數(shù)通光模塊仍保持較好需求和交付。聯(lián)接業(yè)務(wù)前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 4.62 億元,同比增長(zhǎng) 541%,綜合毛利率 13.66%,其中第三季度凈利潤(rùn) 2.15 億元,環(huán)比實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng),主要因數(shù)通光模塊等高附加值產(chǎn)品收入占比及毛利率水平快速提升,從全年來(lái)看,還將保持高速增長(zhǎng)。

  2、公司光模塊產(chǎn)品目前在海外市場(chǎng)拓展情況?

  答:公司 800G LPO 光模塊在 10 月份已經(jīng)在海外工廠開(kāi)始交付,預(yù)計(jì)今年四季度繼續(xù)上量,同時(shí)產(chǎn)品型號(hào)也在增加。1.6T 光模塊產(chǎn)品正在為明年的上量做準(zhǔn)備。對(duì)于海外客戶需求明年的展望,一是整體需求數(shù)量的增加,海外市場(chǎng)整體需求量預(yù)計(jì)是4000到5000萬(wàn)只,這個(gè)數(shù)量還在調(diào)整,還會(huì)有一個(gè)增加的過(guò)程。二是產(chǎn)品類(lèi)型增加,包括 LPO 和 LRO 光模塊將會(huì)是未來(lái)的主流方案之一,具備低成本、低功耗、低延時(shí)的優(yōu)勢(shì),這對(duì)于 AI 計(jì)算和超級(jí)計(jì)算場(chǎng)景尤為重要,我們對(duì)未來(lái)的訂單上量正在做產(chǎn)能擴(kuò)充的準(zhǔn)備。

  3、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)光模塊的交付節(jié)奏,Q4 如何展望?國(guó)內(nèi)客戶是否開(kāi)始針對(duì)明年需求有做一些提前的框采?

  答:今年 8-9 月份在國(guó)內(nèi)客戶實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)交付,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)是明確的,已經(jīng)開(kāi)始做明年的準(zhǔn)備,產(chǎn)品速率將從 400G 向 800G 升級(jí)切換,預(yù)計(jì) 11 月份起國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 800G 單多模產(chǎn)品開(kāi)始形成新客戶訂單,明年上半年將批量交付。對(duì)于明年國(guó)內(nèi)數(shù)通光模塊的需求量,預(yù)計(jì)整體有 2000 萬(wàn)只左右,其中 800G 光模塊約占四成比例。

  4、海外國(guó)內(nèi)光模塊需求明年預(yù)期都是非常旺盛的,上游物料方面,包括硅光方案里的 CW 光源,傳統(tǒng) EML 方案里的光芯片、電芯片,明年會(huì)不會(huì)出現(xiàn)緊缺,公司有哪些舉措?

  答:上游物料方面,公司與國(guó)內(nèi)外核心芯片廠商已達(dá)成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,會(huì)與上游芯片廠商預(yù)溝通,提前半年做好訂單的鋪量,同時(shí)目前的存貨能力可以覆蓋三個(gè)月左右;此外公司發(fā)起設(shè)立的上游芯片廠商云嶺光電光芯片、CW 光源的驗(yàn)證情況都很不錯(cuò),可做備份方案。面向明年下游需求更高的增長(zhǎng),公司將提前做好準(zhǔn)備。

 8、公司籌劃發(fā)行 H 股是基于哪些方面的考慮?

  答:籌劃發(fā)行 H 股上市不只是簡(jiǎn)單的融資動(dòng)作,更是公司全球化經(jīng)營(yíng)、國(guó)際化戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步,主要有四個(gè)方面的考慮:一是募集資金可以用于海外生產(chǎn)基地的建設(shè),助力公司海外業(yè)務(wù)的拓展。二是優(yōu)化公司股東結(jié)構(gòu),通過(guò)香港市場(chǎng)可以進(jìn)一步吸引更多的外資長(zhǎng)線資金,讓全球資本更充分地認(rèn)識(shí)公司價(jià)值,為公司業(yè)務(wù)發(fā)展提供資金保障,實(shí)現(xiàn)價(jià)值再發(fā)現(xiàn)。三是通過(guò) A+H 兩地的上市平臺(tái)可使公司股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃更加靈活,助力公司吸引和留住國(guó)際化核心人才。四是搭建起境外融資平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)高效融資。

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