三優(yōu)光電：自研PD芯片及系列器件重磅發(fā)布，賦能 AI 時代光通信高效傳輸

  ICC訊 近日，三優(yōu)光電自研PD芯片及系列器件正式發(fā)布，標志著三優(yōu)光電在光通信領域推動關鍵光器件實現(xiàn)國產化替代。作為光通信產業(yè)鏈的關鍵一環(huán)，PD芯片被喻為“光信號的翻譯官”，其性能直接決定光通信系統(tǒng)的傳輸效率與可靠性。基于自研PD芯片的技術突破，三優(yōu)光電同步推出四大產品矩陣——MiniPD系列、尾纖PD(膠粘/激光焊)、Tap PD系列、Array PD器件，以“產品種類多元化+芯片國產化替代”雙重優(yōu)勢，產品主要應用在光纖放大器、光功率計、光信號數(shù)據(jù)傳輸、光傳感領域。

  01 自研PD芯片及系列器件產品矩陣 PRODUCT MATRIX

  PD 自研芯片采用 PIN 結構設計，具備超低暗電流、高可靠性及低壓運行特性，工作溫度范圍覆蓋 -40～+85℃，滿足極端環(huán)境下的穩(wěn)定運行需求。

  Mini PD系列產品直徑最小1.2mm，通過高精度高可靠氣密封裝術，在尺寸縮小的同時，器件仍具備高性能及高可靠性。主要應用于高速光通信(高速光纖收發(fā)模塊、光纖放大器)、光傳感系統(tǒng)(油井監(jiān)測、電力設備測溫、周界安防)、工業(yè)與軍事、航空航天等高端應用領域。

  三優(yōu)光電尾纖PD系列產品通過工藝差異化設計構建了覆蓋多元場景的產品矩陣，采用膠粘與激光焊兩種封裝工藝精準匹配不同應用需求。膠粘工藝依托自動化量產體系實現(xiàn)低成本、高效率生產，特別適用于光通信設備等對成本敏感的規(guī)?；瘓鼍?激光焊工藝則采用金錫共晶焊接技術，通過金屬間化合物鍵合形成穩(wěn)定連接，可滿足工業(yè)級應用的嚴苛可靠性要求。該產品可廣泛應用于光通信、光纖傳感等領域。

  Tap PD系列產品即將分光器和探測器集成在一個緊湊的封裝內，在不中斷主光路信號傳輸?shù)那疤嵯?，對光信號進行實時、非破壞性的采樣和監(jiān)控，確保信號的穩(wěn)定傳輸。產品主要應用于光纖通信發(fā)射機、光纖放大器、光功率計、醫(yī)療激光等領域。

  Array PD器件系列產品，通過陣列化設計，實現(xiàn)了更高的探測效率和更快的響應速度,該產品適用于激光雷達、醫(yī)療成像等高端應用領域，為相關產業(yè)的發(fā)展提供了強有力的技術支持。

       02 核心參數(shù)對標國際第一梯隊 CORE PARAMETERS COMPARISON

       三優(yōu)自研PD芯片和國外知名芯片通過大量測試對比，以及客戶的測試和使用反饋，三優(yōu)芯片對比國外PD芯片具有更低的暗電流，且其他各參數(shù)性能持平或優(yōu)于國外芯片。自動化量產國產替代進口供應有保障，具有更好的性價比。

  03 國產化替代加速光通信產業(yè)鏈自主可控 LOCALIZATION ACCELERATES SELF-CONTROL

  三優(yōu)光電深耕光電子領域二十余年，以 “芯片設計 - 封裝測試 - 模塊應用” 全產業(yè)鏈布局，當前 AI 算力中心加速建設、車載光通信、萬兆網絡加速布局，光通信器件需求迎來爆發(fā)式增長，三優(yōu)光電精準卡位市場機遇。

  充分發(fā)揮廈門本地光電半導體的產業(yè)優(yōu)勢，向上聯(lián)動廈門周邊芯片制造企業(yè)，推動區(qū)域產業(yè)協(xié)同;向下為下游廠商提供高性價比產品，在光電半導體領域發(fā)揮了強鏈、補鏈的作用。