優(yōu)迅股份科創(chuàng)板IPO過會 電芯片布局迎新臺階

  ICC訊 10月15日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司(以下簡稱“優(yōu)迅股份”)IPO申請順利通過上交所科創(chuàng)板上市委會議。

  本次IPO，優(yōu)迅股份計劃募資80,906.5萬元投向聚焦主業(yè)，擬投入下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開發(fā)及產業(yè)化項目、車載電芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、800G 及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項目、補充流動資金等項目。

  公司依托深厚的技術積累和市場化運營能力，展現(xiàn)出強勁的持續(xù)經(jīng)營能力。公司營業(yè)收入從 2022 年的 33,907.23 萬元增長至 2024 年的 41,055.91 萬元，2025 年 1-6 月已實現(xiàn)營業(yè)收入 23,849.87 萬元，經(jīng)營規(guī)模穩(wěn)步擴張，核心業(yè)務保持良性發(fā)展態(tài)勢。這一成果得益于公司在技術研發(fā)、產品布局、供應鏈管理、產品品控和客戶服務等多維度構建的體系化競爭力。

  公司未來發(fā)展規(guī)劃

  公司以成為國際光通信、光傳感收發(fā)電芯片領先企業(yè)為核心戰(zhàn)略目標，致力于提供從芯片到組件的完整解決方案。未來三年，公司將持續(xù)圍繞高速光通信、硅光集成、車載光電等方向加大投入，布局關鍵專利形成技術壁壘;在光通信領域，加速 FTTR(光纖到房間)產品升級，完成 50G PON 全系列產品開發(fā)，滿足下一代寬帶接入需求;同步突破單波 100G、單波 200G 高速數(shù)據(jù)中心電芯片技術，并推進 400G 及以上速率的相干光收發(fā)芯片研發(fā)，以支撐長距離、大容量傳輸場景;重點攻關 800G/1.6T 硅光組件，為超高速數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)提供低功耗、高集成度解決方案。在車載領域，集中資源開發(fā) FMCW 激光雷達核心芯片組，同時積極布局車載光通信電芯片組的研發(fā)，滿足車規(guī)級高可靠性要求。