Hot Chips光學(xué)專場：三創(chuàng)企與NVIDIA同臺競演

  ICC訊  據(jù)LightCounting報道，2025年9月，Hot Interconnects與Hot Chips兩大會議聚焦光學(xué)技術(shù)突破。NVIDIA在會上發(fā)布Spectrum-XGS數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)方案，而Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI三家初創(chuàng)公司分別披露了共封裝光學(xué)（CPO）領(lǐng)域的新進(jìn)展，涉及光芯片設(shè)計、系統(tǒng)集成及調(diào)制技術(shù)路徑的競爭。

  人工智能驅(qū)動技術(shù)周期加速，讓往年平靜的八月變得活躍。以線上形式舉行的Hot Interconnects（HotI 2025）持續(xù)三天，包含特邀演講、贊助商報告和教程。部分贊助商的簡短發(fā)言僅為預(yù)告后續(xù)在斯坦福大學(xué)舉辦的Hot Chips會議上的重大發(fā)布。今年Hot Chips議程首次設(shè)立光學(xué)專場，共有三家初創(chuàng)公司和NVIDIA參與，另還設(shè)有網(wǎng)絡(luò)和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）分會，匯集多家領(lǐng)先廠商的演講。

  盡管NVIDIA是光學(xué)專場中最矚目的品牌，Gilad Shainer關(guān)于共封裝硅光技術(shù)的演講并未透露其CPO交換機(jī)的新技術(shù)細(xì)節(jié)。相反，公司借此發(fā)布了Spectrum-XGS，將其Spectrum-X以太網(wǎng)解決方案擴(kuò)展至整個數(shù)據(jù)中心。NVIDIA將其稱為“Scale-across”網(wǎng)絡(luò)，因其主要面向數(shù)據(jù)中心集群，但實(shí)際上與數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）相同。Spectrum-XGS新增了考慮長距離傳輸延遲的算法，可調(diào)整負(fù)載均衡以降低延遲抖動。NVIDIA指出，采用深緩沖方式的DCI交換技術(shù)（如博通近期發(fā)布的Jericho4）會引入抖動，不利于AI工作負(fù)載的性能。

  初創(chuàng)公司因季度銷售額未達(dá)數(shù)百億美元，在信息披露上更為積極。成立十年的Ayar Labs已開發(fā)三代用于CPO的TeraPHY光學(xué)小芯片（Chiplets）。聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Vladimir Stojanovic展示了Ayar新型支持UCIe接口的光學(xué)重定時小芯片TeraPHY UCIe。該芯片在兩大關(guān)鍵方面實(shí)現(xiàn)突破：帶寬翻倍至8Tbps，并采用UCIe芯粒間接口以實(shí)現(xiàn)與XPU或ASIC的集成。

  Lightmatter的Passage M1000則采用更激進(jìn)的系統(tǒng)集成方式。LightCounting此前曾在OFC研究報告中討論過M1000，但首席科學(xué)家Darius Bunandar在Hot Chips上披露了大量新細(xì)節(jié)。M1000打破傳統(tǒng)ASIC邊界范式，作為中介層使用并通過3D技術(shù)與ASIC連接。

  在Ayar和Lightmatter推廣MRM（微環(huán)調(diào)制器）優(yōu)勢的同時，Celestial AI提出電吸收調(diào)制器（EAM）才是CPO的正確路徑。首席技術(shù)官Phil Winterbottom公布了其Photonic Fabric Module的新細(xì)節(jié)，公司稱其為首款具備片上光學(xué)I/O的SoC。與Lightmatter類似，Celestial采用3D集成技術(shù)，將電子集成電路（EIC堆疊在光子集成電路（PIC）之上。

  在這些初創(chuàng)公司中，Ayar因采用更穩(wěn)健的集成方案，似乎最接近實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。Celestial和Lightmatter則代表更徹底的架構(gòu)創(chuàng)新，承諾更高的面積密度和能效，但要求客戶協(xié)同設(shè)計ASIC以適配定制化的PIC/中介層，這將ASIC設(shè)計鎖定于供應(yīng)商平臺。因此問題在于，哪家XPU團(tuán)隊(duì)愿為此類CPO設(shè)計承擔(dān)巨大風(fēng)險。