IFOC 2025演講預(yù)告|云天半導(dǎo)體分享“玻璃通孔技術(shù)發(fā)展和CPO應(yīng)用”

  ICC訊 2025年9月8-9日，IFOC 2025訊石光通信大會(huì)將于深圳國(guó)際會(huì)展中心洲際酒店舉辦。本次大會(huì)聚焦光通信的最新技術(shù)、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)與產(chǎn)業(yè)合作，匯聚產(chǎn)、學(xué)、研、投多方專(zhuān)業(yè)人士，共同探討AI時(shí)代光電子技術(shù)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)，致力于推動(dòng)中國(guó)光通信與光電子行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

  廈門(mén)云天半導(dǎo)體CTO阮文彪將應(yīng)邀出席大會(huì)，并在“高速芯片與光電集成工藝”專(zhuān)題論壇發(fā)表演講，分享玻璃通孔（TGV）技術(shù)的最新進(jìn)展及其在CPO（光電共封裝）中的應(yīng)用實(shí)踐。

廈門(mén)云天半導(dǎo)體CTO 阮文彪

  隨著智能終端與AI應(yīng)用持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)變革，先進(jìn)封裝成為延續(xù)摩爾定律、提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。CPO技術(shù)通過(guò)光引擎與電芯片的高密度合封，顯著提升數(shù)據(jù)中心與超算的帶寬密度與能效，而玻璃基板憑借優(yōu)異的高頻特性、光互連兼容性和可集成的電互連結(jié)構(gòu)，正成為重要載體。云天半導(dǎo)體在TGV、射頻封裝、特色工藝與無(wú)源器件等領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、新能源汽車(chē)、可穿戴設(shè)備及生物醫(yī)療等市場(chǎng)。面對(duì)AI帶來(lái)的新機(jī)遇，公司正聚焦玻璃中介層與光電合封等方向持續(xù)創(chuàng)新，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

  云天半導(dǎo)體期待通過(guò)本次演講，與行業(yè)同仁共同探討TGV與CPO協(xié)同創(chuàng)新的未來(lái)方向。

  我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)光通信與半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域?qū)I(yè)人士報(bào)名參會(huì)，共商技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)合作。請(qǐng)掃描二維碼完成會(huì)議報(bào)名。 

  演講信息

  主題：玻璃通孔技術(shù)發(fā)展和CPO應(yīng)用

  嘉賓：阮文彪，廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司 CTO

  時(shí)間：2025年9月8日 16:15-17:05

  場(chǎng)次：專(zhuān)題六“高速芯片與光電集成工藝”

  地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心洲際酒店2F伊敦大宴會(huì)廳A

  嘉賓簡(jiǎn)介

  阮文彪，現(xiàn)任廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司CTO，全面負(fù)責(zé)玻璃通孔（TGV）、扇出型封裝（WL-FO）、晶圓級(jí)封裝、玻璃基高頻器件等先進(jìn)工藝研發(fā)。曾任職于中芯國(guó)際、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所，2010年被中科院微電子所聘為副研究員，參與多項(xiàng)國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)，發(fā)表學(xué)術(shù)論文10余篇，申請(qǐng)專(zhuān)利20余項(xiàng)。

  廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年7月，專(zhuān)注于新興半導(dǎo)體領(lǐng)域的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成，依托自主研發(fā)與技術(shù)迭代，為客戶(hù)提供從協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)到規(guī)模制造的全流程解決方案。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋：晶圓級(jí)三維封裝（WLP）、扇出型封裝（WL-FO）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、IPD無(wú)源器件、基于TGV的高密度2.5D轉(zhuǎn)接板及高精度天線(xiàn)制造等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于射頻、功率器件、MEMS、生物醫(yī)療、人工智能等領(lǐng)域，已服務(wù)海內(nèi)外超百家企業(yè)客戶(hù)。云天半導(dǎo)體具備4寸至12寸全系列晶圓級(jí)封裝與精密制造能力，堅(jiān)持以技術(shù)立身、以客戶(hù)為中心，持續(xù)推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

  了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.sky-semi.com。

  專(zhuān)題六“高速芯片與光電集成工藝”的完整議程請(qǐng)參考下圖：