華工科技前三季凈利增40.92% 戰(zhàn)略備貨與研發(fā)投入雙管齊力

  ICC訊 2025年10月23日，公司發(fā)布2025年第三季度報(bào)告。2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收110.38億元，同比增長(zhǎng)22.62%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)13.21億元，同比增長(zhǎng)40.92%。第三季度單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.09億元，同比下降8.55%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.10億元，同比增長(zhǎng)32.89%。

  公司3Q25收入同比下滑8.55%，環(huán)比下滑20.23%，略低于市場(chǎng)此前預(yù)期。國(guó)金證券分析認(rèn)為主要系受國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心建設(shè)節(jié)奏影響(國(guó)內(nèi)算力卡供應(yīng)相對(duì)緊俏)。從資產(chǎn)負(fù)債表看，截至3Q25，公司預(yù)付賬款同比增長(zhǎng)49.5%，存貨同比增長(zhǎng)26%，主要是為應(yīng)對(duì)訂單增長(zhǎng)以及部分原材料供應(yīng)波動(dòng)，而進(jìn)行了戰(zhàn)略性備貨，合同負(fù)債增長(zhǎng)為未來營(yíng)收放量奠定了基礎(chǔ)，隨著國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)攀升。

  作為科技型企業(yè)，華工科技持續(xù)加大研發(fā)投入，鞏固技術(shù)壁壘。前三季度，公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)6.79億元，同比增長(zhǎng)26.59%，重點(diǎn)投向技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化及人才引進(jìn)領(lǐng)域。3Q25公司研發(fā)費(fèi)率8.09%，環(huán)比增長(zhǎng)3.43%，持續(xù)投入研發(fā)。目前公司已首發(fā)1.6T LPO、1.6TLRO產(chǎn)品、1.6T3nm DSP方案。同時(shí)，公司具備硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab鎖定產(chǎn)能、提量，同時(shí)增加海外第二備份Fab產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)Fab也正在加快驗(yàn)證中。在2025年CIOE上，公司還發(fā)布了第二代單波400G光引擎、行業(yè)首款3.2T CPO光引擎以及業(yè)內(nèi)首發(fā)的PCIe 6.0光模塊，進(jìn)一步推動(dòng)3.2T解決方案的研發(fā)進(jìn)程。

  光模塊國(guó)內(nèi)與海外業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)：公司國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已拓展中興通訊、新華三、華為、字節(jié)跳動(dòng)等大客戶。2025年400G以及800G單模持續(xù)上量，LPO全系列產(chǎn)品也將批量交付。國(guó)內(nèi)產(chǎn)能上，公司光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園“下一代超高速光模塊研發(fā)中心暨高速光模塊生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目”一期已于8月正式投產(chǎn)，數(shù)通光模塊年內(nèi)產(chǎn)能規(guī)劃為每月100萬只。海外市場(chǎng)已拓展CISCO、HP、諾基亞等大客戶，400G、800G以及1.6T產(chǎn)品已在多家頭部客戶進(jìn)行測(cè)試。泰國(guó)工廠預(yù)計(jì)年內(nèi)將達(dá)到15-20萬只月產(chǎn)能。實(shí)際產(chǎn)能會(huì)根據(jù)客戶訂單需求情況及時(shí)進(jìn)行增加和調(diào)整。

  同時(shí)公司發(fā)布公告，擬籌劃赴港上市。公告稱為深化全球化戰(zhàn)略布局，提升國(guó)際知名度及綜合競(jìng)爭(zhēng)力，打造多元化融資渠道，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，公司擬籌劃發(fā)行H股股票并申請(qǐng)?jiān)谙愀勐?lián)交所主板上市。