劍橋科技港股募資46億，霸菱、大摩等基石認(rèn)購(gòu)

  ICC訊  上海劍橋科技（股票代碼：06166.HK，603083.SH）于2025年10月20日至23日在香港公開(kāi)招股，計(jì)劃全球發(fā)行6701.05萬(wàn)股H股，發(fā)行價(jià)最高為每股68.88港元。若行使超額配股權(quán)，募集資金總額最高可達(dá)約46.16億港元，公司預(yù)計(jì)于2025年10月28日正式在港交所掛牌上市，國(guó)泰君安國(guó)際擔(dān)任獨(dú)家保薦人。

  本次H股發(fā)行完成后，劍橋科技將成為上海、香港兩地上市企業(yè)。公司采用機(jī)制B進(jìn)行香港公開(kāi)發(fā)售，初始分配比例為10%，且不設(shè)回?fù)軝C(jī)制。按最高發(fā)行價(jià)計(jì)算，上市總開(kāi)支約1.36億港元，其中包括包銷(xiāo)傭金、酌情獎(jiǎng)金及其他上市相關(guān)費(fèi)用。

  值得關(guān)注的是，劍橋科技此次IPO獲得了16家知名基石投資者的支持，合計(jì)認(rèn)購(gòu)金額達(dá)2.9億美元（約22.57億港元）?；顿Y者陣容包括霸菱、摩根士丹利（MSIP）、無(wú)極資本（Infini）、博裕資本（Aqua Ocean）、信庭投資、泰康人壽、工銀理財(cái)?shù)葒?guó)內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu)。

  根據(jù)招股書(shū)披露，本次募集資金凈額約44.80億港元將主要用于五個(gè)方面：約50%用于提升自身設(shè)施及合作設(shè)施的產(chǎn)能；約20%用于加強(qiáng)研發(fā)人才和技術(shù)投入；約15%用于海外戰(zhàn)略投資；約5%用于業(yè)務(wù)推廣及營(yíng)銷(xiāo)；剩余10%作為一般公司用途及營(yíng)運(yùn)資金。

  劍橋科技成立于2006年，是一家為人工智能發(fā)展提供關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施部件的全球化企業(yè)，主要設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售光連接解決方案、寬帶解決方案及無(wú)線解決方案。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2024年銷(xiāo)售收入計(jì)算，劍橋科技在全球綜合光學(xué)與無(wú)線連接設(shè)備行業(yè)排名第五，市場(chǎng)份額達(dá)4.1%。

  公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，Gerald G Wong與趙海波為一致行動(dòng)人，合計(jì)持有公司約11.31%股份，為單一最大股東集團(tuán)。自2017年在上海證券交易所上市以來(lái)，該股東集團(tuán)通過(guò)大宗交易和持續(xù)競(jìng)價(jià)方式減持股份，持股比例從22.74%降至目前的14.13%。

  回顧公司發(fā)展歷程，劍橋科技自2005年由創(chuàng)始人Gerald G Wong在美國(guó)硅谷創(chuàng)立電信寬帶接入業(yè)務(wù)開(kāi)始，逐步發(fā)展成為全球化企業(yè)。重要里程碑包括：2011年開(kāi)始布局自動(dòng)化和信息化；2017年完成A股上市；2018年通過(guò)收購(gòu)MACOM子公司進(jìn)入光模塊產(chǎn)業(yè)，并設(shè)立馬來(lái)西亞生產(chǎn)基地；2019年收購(gòu)Lumentum旗下Oclaro Japan的數(shù)據(jù)中心收發(fā)器產(chǎn)品線；2022年完成對(duì)Actiontec Electronics及邁智微電子的收購(gòu)；2024年和2025年分別完成歐洲和美國(guó)生產(chǎn)基地的新產(chǎn)品導(dǎo)入。

  業(yè)務(wù)方面，劍橋科技是全球少數(shù)同時(shí)提供光通信、寬帶及無(wú)線技術(shù)相關(guān)連接解決方案的公司。在寬帶產(chǎn)品領(lǐng)域，公司的XGS PON產(chǎn)品在全球10GPON市場(chǎng)份額超過(guò)30%，并率先實(shí)現(xiàn)25GPON量產(chǎn)和50GPON部署。無(wú)線產(chǎn)品方面，公司全球首發(fā)Wi-Fi 7產(chǎn)品，并與Google Fiber合作推出業(yè)界首款20G上行Wi-Fi 7網(wǎng)關(guān)。光模塊產(chǎn)品覆蓋100G至1.6T互連速度，是全球首批部署800G和1.6T光模塊產(chǎn)品的企業(yè)之一。

來(lái)源：劍橋科技招股書(shū)

  研發(fā)實(shí)力是劍橋科技的核心競(jìng)爭(zhēng)力。截至2025年6月30日，公司擁有673人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，占員工總數(shù)50%以上。2022年至2024年，研發(fā)開(kāi)支占總收入比例分別為7.1%、8.9%和8.8%，累計(jì)研發(fā)投入超過(guò)14億元人民幣。公司在中國(guó)、美國(guó)和日本設(shè)有研發(fā)中心，建立了“研究一代、開(kāi)發(fā)一代、生產(chǎn)一代”的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)體系。

  制造能力上，劍橋科技采用“協(xié)同制造”（co-location）與內(nèi)部制造相結(jié)合的模式。公司與全球六個(gè)協(xié)同制造伙伴合作，同時(shí)在上海和嘉善運(yùn)營(yíng)內(nèi)部制造設(shè)施。這種模式使公司能夠快速擴(kuò)展產(chǎn)能，同時(shí)保持產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

  全球化布局是劍橋科技的顯著特征。公司客戶遍及52個(gè)國(guó)家和地區(qū)，服務(wù)全球前五大ICT設(shè)備提供商。2022年至2024年，海外市場(chǎng)收入占比從82.9%提升至92.6%，2025年上半年進(jìn)一步增至94.0%。

  市場(chǎng)前景方面，全球光學(xué)與無(wú)線連接設(shè)備市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)期。據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測(cè)，該市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的546億美元增長(zhǎng)至2029年的1118億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)15.4%。人工智能應(yīng)用的爆發(fā)更推動(dòng)了高速、低延遲連接解決方案的需求，各國(guó)政府和企業(yè)紛紛加大基礎(chǔ)設(shè)施投資。

  劍橋科技在招股書(shū)中強(qiáng)調(diào)，公司憑借全面的產(chǎn)品組合、技術(shù)專長(zhǎng)和創(chuàng)新能力，在寬帶、無(wú)線和光模塊三大領(lǐng)域均占據(jù)有利地位。特別是在光模塊領(lǐng)域，公司正在推進(jìn)硅光、線性可插拔光學(xué)、浸入式液冷和共封裝光學(xué)等前沿技術(shù)研發(fā)，以滿足人工智能數(shù)據(jù)中心對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠惹行枨蟆?

  本次香港上市將進(jìn)一步提升劍橋科技的資本實(shí)力和國(guó)際影響力，助力公司抓住全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的市場(chǎng)機(jī)遇。隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，劍橋科技有望在光通信與無(wú)線連接領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步突破。