優(yōu)迅股份科創(chuàng)板IPO過會(huì) 電芯片布局迎新臺(tái)階

  ICC訊 10月15日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司(以下簡稱“優(yōu)迅股份”)IPO申請(qǐng)順利通過上交所科創(chuàng)板上市委會(huì)議。

  本次IPO，優(yōu)迅股份計(jì)劃募資80,906.5萬元投向聚焦主業(yè)，擬投入下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車載電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、800G 及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金等項(xiàng)目。

  公司依托深厚的技術(shù)積累和市場化運(yùn)營能力，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的持續(xù)經(jīng)營能力。公司營業(yè)收入從 2022 年的 33,907.23 萬元增長至 2024 年的 41,055.91 萬元，2025 年 1-6 月已實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 23,849.87 萬元，經(jīng)營規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，核心業(yè)務(wù)保持良性發(fā)展態(tài)勢。這一成果得益于公司在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品布局、供應(yīng)鏈管理、產(chǎn)品品控和客戶服務(wù)等多維度構(gòu)建的體系化競爭力。

  公司未來發(fā)展規(guī)劃

  公司以成為國際光通信、光傳感收發(fā)電芯片領(lǐng)先企業(yè)為核心戰(zhàn)略目標(biāo)，致力于提供從芯片到組件的完整解決方案。未來三年，公司將持續(xù)圍繞高速光通信、硅光集成、車載光電等方向加大投入，布局關(guān)鍵專利形成技術(shù)壁壘;在光通信領(lǐng)域，加速 FTTR(光纖到房間)產(chǎn)品升級(jí)，完成 50G PON 全系列產(chǎn)品開發(fā)，滿足下一代寬帶接入需求;同步突破單波 100G、單波 200G 高速數(shù)據(jù)中心電芯片技術(shù)，并推進(jìn) 400G 及以上速率的相干光收發(fā)芯片研發(fā)，以支撐長距離、大容量傳輸場景;重點(diǎn)攻關(guān) 800G/1.6T 硅光組件，為超高速數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)提供低功耗、高集成度解決方案。在車載領(lǐng)域，集中資源開發(fā) FMCW 激光雷達(dá)核心芯片組，同時(shí)積極布局車載光通信電芯片組的研發(fā)，滿足車規(guī)級(jí)高可靠性要求。