專訪蘇州易纜微：專注硅光薄膜鈮酸鋰異質(zhì)集成瞄準(zhǔn)高速1.6T/3.2T商用機遇

  ICC訊 9月10日，CIOE 中國光博會正式開幕，光子集成芯片創(chuàng)新引領(lǐng)著蘇州易纜微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司攜一系列面向高速率應(yīng)用的硅光異質(zhì)集成芯片產(chǎn)品亮相展會，展臺現(xiàn)場（展位號11C26）門庭若市，行業(yè)觀眾紛紛關(guān)注易纜微在硅光薄膜鈮酸鋰技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品動態(tài)。

蘇州易纜微展臺交流互動

  ICC訊石編輯在現(xiàn)場看到了易纜微展示的一系列產(chǎn)品，例如單波400Gbps異質(zhì)集成差分調(diào)制芯片、1.6T（單波200Gbps）異質(zhì)集成差分調(diào)制芯片、80GHz光強度調(diào)制芯片、CWDM4 Demux組件、OCS 8x8以及各類高密度的FA光學(xué)組件等產(chǎn)品亮相。

  硅光與薄膜鈮酸鋰異質(zhì)集成是1.6T與3.2T關(guān)鍵實現(xiàn)方案

  蘇州易纜微創(chuàng)始人暨董事長陳偉博士在訊石光通訊網(wǎng)采訪中表示，蘇州易纜微在本屆光博會亮相的一系列光子集成芯片產(chǎn)品，皆依托于具有自主知識產(chǎn)權(quán)的硅光子異質(zhì)集成產(chǎn)品開發(fā)平臺，該平臺可以將硅材料、薄膜鈮酸鋰材料等光電子芯片核心材料通過鍵合實現(xiàn)異質(zhì)集成的混合結(jié)構(gòu)，進而將硅的成本優(yōu)勢和薄膜鈮酸鋰的性能優(yōu)勢充分結(jié)合，為更高帶寬的調(diào)制速率提供可行性，是實現(xiàn)下一代1.6T和3.2T光模塊和CPO的關(guān)鍵技術(shù)。

  據(jù)訊石了解，在本次展會，易纜微推出了全球首發(fā)的基于硅光異質(zhì)集成薄膜鈮酸鋰的單波400Gbps差分調(diào)制芯片，該芯片采用了完全自主知識產(chǎn)權(quán)8英寸晶圓級硅光異質(zhì)集成薄膜鈮酸鋰工藝制備，利用成熟的CMOS硅光工藝和Die-to-Wafer鍵合工藝，實現(xiàn)了硅光優(yōu)異的無源器件性能和薄膜鈮酸鋰優(yōu)異的電光特性優(yōu)勢互補。

硅光異質(zhì)集成薄膜鈮酸鋰單波400Gbps差分調(diào)制芯片

  陳偉認(rèn)為，這款芯片產(chǎn)品再次證明了利用異質(zhì)集成技術(shù)可以充分發(fā)揮不同材料體系各自優(yōu)勢是硅光平臺演進發(fā)展的最優(yōu)解。公司將持續(xù)推動工藝的迭代發(fā)展，預(yù)計明年將推出超低插損的八通道芯片共享一顆CW DFB光源，這種設(shè)計方案可以幫助光模塊廠商簡化光模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，并進一步降低成本。

  打造硅光芯片工藝中試線 易纜微抓住高速市場機遇

  AI大模型的爆發(fā)帶動了智算數(shù)據(jù)中心和算力集群規(guī)模的高速發(fā)展，光互連是實現(xiàn)AI智算拓展網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。訊石認(rèn)為，光通信產(chǎn)業(yè)正處于新一輪高速增長時期，這一時期因AI人工智能技術(shù)和GPU性能持續(xù)迭代，縮短了數(shù)據(jù)通信高速光模塊迭代周期，1.6T在2025年已有小批量出貨，預(yù)計2026年將迎來大規(guī)模應(yīng)用，更下一代的3.2T也在加速研發(fā)驗證中。

  蘇州易纜微的硅光薄膜鈮酸鋰異質(zhì)集成芯片在高速光模塊具有極高的應(yīng)用價值。在市場發(fā)展方面，ICC訊石產(chǎn)業(yè)院分析2026年800G需求將達(dá)4500萬只，1.6T也達(dá)到1100萬只。同時在AI算力浪潮中，硅光技術(shù)成為市場變革的明星，據(jù)ICC訊石產(chǎn)業(yè)院預(yù)測，當(dāng)前800G光模塊的硅光技術(shù)市占率近35%-50%，400G光模塊約20%-30%?；ヂ?lián)網(wǎng)廠商也表示采購1.6T光模塊基本將選擇硅光類型產(chǎn)品。

硅光薄膜鈮酸鋰產(chǎn)品

  而面對不斷增長的市場需求，蘇州易纜微打造的硅光芯片工藝中試線已經(jīng)投入使用，成為公司產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重要里程碑。據(jù)陳偉介紹，易纜微硅光芯片工藝中試線攻克了高精度鍵合與晶圓級加工等關(guān)鍵技術(shù)的瓶頸，目前可以滿足年產(chǎn)芯片20萬-50萬顆的產(chǎn)能需求，以及每月數(shù)百片不同客戶樣品的定制需求及制備。

  總 結(jié)

  AI大模型自2023年以來，已經(jīng)持續(xù)了3年的高速發(fā)展，AI算力需求不斷提高推動了AI集群規(guī)模部署和互連帶寬技術(shù)演進。英偉達(dá)、博通等國際廠商引領(lǐng)CPO技術(shù)和商用的進展，400G/800G以及1.6T光模塊市場也以遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期的速度持續(xù)增長。ICC訊石認(rèn)為AI已經(jīng)成為光通信產(chǎn)業(yè)歷史中最為重要的一次變革機遇。在這輪變革趨勢的最大亮點之一，就是硅光已經(jīng)從過去的技術(shù)概念走向了商業(yè)現(xiàn)實且市場占比迅速提高。

陳偉博士（左）接受訊石采訪

  蘇州易纜微董事長陳偉博士具有二十多年硅光子技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，深刻了解硅光子技術(shù)的發(fā)展進程和未來趨勢。眾所周知，提升光通信調(diào)制器技術(shù)是光模塊和CPO朝1.6T和3.2T演進的核心路徑。蘇州易纜微通過將硅光子和薄膜鈮酸鋰以先進鍵合方式實現(xiàn)異質(zhì)集成的結(jié)合，是光通信調(diào)制器技術(shù)的重要創(chuàng)新，為蘇州易纜微在下一代光通信高速時代中占據(jù)商用先機奠定基礎(chǔ)。