專(zhuān)訪光迅科技劉家勝：以全棧技術(shù)布局引領(lǐng)光互連未來(lái)

  ICC訊 9月10日，中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE2025）盛大舉辦，光迅科技以多款重磅新品和全場(chǎng)景解決方案，全面展示了其在光通信領(lǐng)域特別是高速光模塊、CPO、硅光、傳感融合等方向的領(lǐng)先實(shí)力。在CIOE舉辦之際，光迅科技副總經(jīng)理劉家勝接受訊石光通訊網(wǎng)的專(zhuān)訪，深入分享了公司最新技術(shù)成果、對(duì)光通信市場(chǎng)的判斷以及未來(lái)戰(zhàn)略布局。

展臺(tái)盛況 

光迅科技副總經(jīng)理劉家勝（右）

  全新產(chǎn)品矩陣亮相，突破高速光互聯(lián)瓶頸

  本次展會(huì)上，光迅科技重點(diǎn)推出新一代CPO共封裝光互連技術(shù)方案，包括自研 ELSFP模塊、CPO光引擎 及 Fiber Shuffle光纖管理架構(gòu)，致力于為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與算力網(wǎng)絡(luò)提供高密度、低功耗、高可靠的光互聯(lián)新路徑。

  同時(shí)，公司現(xiàn)場(chǎng)演示了1.6T OSFP224 2xDR4 和1.6T OSFP224 2×FR4光模塊，其中1.6T OSFP224 2×DR4覆蓋DSP、LPO、LRO三類(lèi)技術(shù)路線(xiàn)。

  在800G領(lǐng)域，光迅科技實(shí)現(xiàn)了全系列互聯(lián)互通實(shí)時(shí)演示，產(chǎn)品涵蓋800G OSFP112 2×DR4、800G OSFP112 2×FR4，800G OSFP112 DR4、800G OSFP112 FR4，模塊搭載光迅自研CW Laser，體現(xiàn)了從芯片到模塊的全面自主能力。

  此外，公司還推出C+L波段一體化光器件、通感一體光網(wǎng)絡(luò)方案及國(guó)產(chǎn)化OFDR模塊，展現(xiàn)出從通信向感知領(lǐng)域擴(kuò)展的技術(shù)實(shí)力。

  電信市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)，數(shù)通市場(chǎng)爆發(fā)，AI驅(qū)動(dòng)高景氣延續(xù)

  在談及光通信市場(chǎng)時(shí)，劉總指出，當(dāng)前電信市場(chǎng)趨于平穩(wěn)但仍在持續(xù)升級(jí)。5G-A商用推進(jìn)、50G PON落地、FTTR規(guī)模部署以及骨干網(wǎng)擴(kuò)容，共同推動(dòng)電信側(cè)產(chǎn)品需求多樣化。

  他尤其強(qiáng)調(diào)，“數(shù)通市場(chǎng)是當(dāng)前最強(qiáng)增長(zhǎng)引擎”。中美互聯(lián)網(wǎng)廠商與運(yùn)營(yíng)商正大力投入智算中心建設(shè)，光迅科技400G/800G光模塊已批量發(fā)貨數(shù)百萬(wàn)只，1.6T模塊已具備批量交付能力，3.2T方案也在積極推進(jìn)中，“預(yù)計(jì)明年將提供樣品”。據(jù)Lightcounting最新預(yù)測(cè)，2025-2026年光模塊市場(chǎng)的增長(zhǎng)率將達(dá)30%-35%，其中1.6T光模塊的需求有望在2026年迎來(lái)爆發(fā)，AI算力投資仍將是核心驅(qū)動(dòng)力量。然而，市場(chǎng)也面臨技術(shù)路線(xiàn)快速演進(jìn)、短期需求波動(dòng)及地緣政治等多重不確定性，企業(yè)需密切關(guān)注市場(chǎng)變化并保持策略靈活性。

  CPO與可插拔模塊并行發(fā)展，光迅全棧布局推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈自主

  隨著NVIDIA、博通等巨頭加碼CPO技術(shù)，這一方向已成為行業(yè)焦點(diǎn)。劉總表示，在1.6T時(shí)代可插拔仍是主流，而“在后3.2T時(shí)代，CPO將占有一席之地”。光迅科技已推出自研CPO光引擎和光纖管理架構(gòu)，突出有源/無(wú)源整合能力，積極參與國(guó)內(nèi)自主CPO生態(tài)。

  他向訊石透露，光迅正在與國(guó)內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作，推進(jìn)CPO相關(guān)驗(yàn)證與標(biāo)準(zhǔn)制定，致力于打造高性能、低功耗的數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)底座。

  1.6T硅光模塊已具備量產(chǎn)能力，3.2T多技術(shù)路線(xiàn)同步推進(jìn)

  在硅光技術(shù)方面，光迅始終保持領(lǐng)先。2024年初公司率先發(fā)布基于5nm DSP的1.6T硅光模塊，又在2025 OFC展會(huì)推出全球首款基于3nm DSP的1.6T硅光模塊。目前該系列已優(yōu)化成熟，可批量交付，正處于海外客戶(hù)認(rèn)證階段。

  面向下一代的3.2T路徑，光迅采取“多路線(xiàn)并行”策略：CPO方面可通過(guò)32×100G實(shí)現(xiàn)3.2T，未來(lái)更可擴(kuò)展至6.4T；可插拔模塊則重點(diǎn)攻關(guān)8通道400G方案，已在EML、硅光、TFLN（薄膜鈮酸鋰）等關(guān)鍵技術(shù)布局。

  通感一體與光纖傳感：光技術(shù)走向千行百業(yè)

  除了傳統(tǒng)通信市場(chǎng)，光迅也加快光技術(shù)在跨界領(lǐng)域的應(yīng)用?；谧匝械墓馄骷c算法能力，公司推出通感一體OPU模塊和國(guó)產(chǎn)OFDR傳感模塊（毫米級(jí)定位精度），目前已應(yīng)用于軌道交通、周界安防、油氣管線(xiàn)等場(chǎng)景，為多行業(yè)提供智能化基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。

  光迅科技作為全球領(lǐng)先的光電子器件及模塊供應(yīng)商，始終以一站式服務(wù)能力和全產(chǎn)業(yè)鏈布局為核心優(yōu)勢(shì)。深耕光通信領(lǐng)域五十載，公司連續(xù)十八年位居“中國(guó)光器件與輔助設(shè)備最具競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)10強(qiáng)”榜首，彰顯出其在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中的持續(xù)領(lǐng)先地位和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。