ICC訊 2025年10月30日,長(zhǎng)芯博創(chuàng)科技股份有限公司(證券代碼:300548)發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào),業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。報(bào)告顯示,第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.94億元,同比增長(zhǎng)23.34%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)8175萬(wàn)元,同比大幅增長(zhǎng)244.57%。
從年初至報(bào)告期末,公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.94億元,同比增長(zhǎng)45.41%;累計(jì)凈利潤(rùn)2.5億元,增幅高達(dá)566.59%??鄢墙?jīng)常性損益后,凈利潤(rùn)表現(xiàn)更為突出,第三季度同比增長(zhǎng)429.61%,累計(jì)增長(zhǎng)859.50%。
公司的盈利能力顯著提升,基本每股收益第三季度為0.28元,增長(zhǎng)250%;累計(jì)每股收益0.86元,增長(zhǎng)561.54%。加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率達(dá)到14.35%,較上年同期提升12.10個(gè)百分點(diǎn)。
在近日舉行的2025年中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上,長(zhǎng)芯博創(chuàng)全面展現(xiàn)了其在光通信領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。公司展臺(tái)吸引了大量專業(yè)觀眾,特別是在動(dòng)態(tài)演示區(qū),1.6T OSFP AEC產(chǎn)品表現(xiàn)出優(yōu)越的數(shù)據(jù)傳輸性能,成為全場(chǎng)焦點(diǎn)之一。
公司總經(jīng)理湯金寬在接受采訪時(shí)表示,長(zhǎng)芯博創(chuàng)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在于橫跨了“電信-數(shù)通-消費(fèi)/工業(yè)”賽道。從電信骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)到接入網(wǎng),再到消費(fèi)電子領(lǐng)域,公司憑借寬廣的產(chǎn)品和技術(shù)布局,成為全場(chǎng)景光電互聯(lián)的“集成賦能者”。
面對(duì)AI驅(qū)動(dòng)下高速率、低延遲的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)需求,長(zhǎng)芯博創(chuàng)將自身定位從一個(gè)光器件產(chǎn)品公司,升級(jí)為“綜合光電互聯(lián)解決方案提供商”。湯金寬強(qiáng)調(diào),公司不僅提供標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,更致力于通過垂直整合能力,為客戶提供從接入到核心的一站式光電解決方案。
在AI算力網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)方面,長(zhǎng)芯博創(chuàng)目前已實(shí)現(xiàn)200G/400G/800G AOC/AEC等產(chǎn)品的出貨,并積極推進(jìn)800G/1.6T等更高速率技術(shù)、硅光及相干產(chǎn)品封裝等前沿方向的研發(fā)。
公司近年來持續(xù)向上游延伸,目前已形成涵蓋PLC/AWG光芯片設(shè)計(jì)、硅光引擎封裝、硅光模塊設(shè)計(jì)和制造在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。這一垂直整合模式為公司帶來了技術(shù)、經(jīng)濟(jì)和戰(zhàn)略層面的三重收益。
為應(yīng)對(duì)全球AI算力市場(chǎng)爆發(fā)帶來的需求增長(zhǎng),長(zhǎng)芯博創(chuàng)正持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張與制造協(xié)同。目前公司已在成都、嘉興、漢川及海外印尼布局生產(chǎn)基地,并積極推進(jìn)印尼三期工廠建設(shè)。
值得注意的是,公司于今年7月正式完成更名,中文名稱由“博創(chuàng)科技股份有限公司”變更為“長(zhǎng)芯博創(chuàng)科技股份有限公司”,證券簡(jiǎn)稱由“博創(chuàng)科技”變更為“長(zhǎng)芯博創(chuàng)”,標(biāo)志著公司發(fā)展戰(zhàn)略的升級(jí)。
在AI與算力基礎(chǔ)設(shè)施快速演進(jìn)的時(shí)代背景下,長(zhǎng)芯博創(chuàng)憑借全面的垂直整合能力、全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣及全球化產(chǎn)能布局,正深度參與全球AI數(shù)據(jù)中心高速互連生態(tài)的建設(shè),成為國(guó)內(nèi)外客戶在高端光互聯(lián)領(lǐng)域的重要合作伙伴。