1-8月臺光通訊族群營收增49% 硅光子成新引擎

  ICC訊  2025年1-8月，臺灣光通訊產(chǎn)業(yè)交出一份亮眼的成績單。據(jù)統(tǒng)計，13家主要企業(yè)合計營收達到277.39億元新臺幣，同比大幅增長49%。其中，光圣、聯(lián)亞、訊芯、上詮四家企業(yè)前8月營收同比增長均超過50%，統(tǒng)新、華星光、聯(lián)鈞、眾達、光環(huán)等企業(yè)增幅也超過20%，僅前鼎電子營收同比下滑5%。

  華星光電在此次產(chǎn)業(yè)增長中表現(xiàn)突出，1-8月營收達29.4億元，同比增長41.45%。值得關注的是，該公司還獲得了挪威主權基金的青睞，被納入其6月底公布的最新投資名單。市場分析認為，這反映出硅光子技術（CPO）作為未來AI時代的關鍵技術，正受到全球資本的密切關注。盡管面臨對等關稅等挑戰(zhàn)，但AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心地位不會改變，AI服務器和硅光子等領域仍具有廣闊的市場前景。

  眾達科技同樣表現(xiàn)不俗，1-8月營收7.21億元，增長28.5%。作為博通硅光子供應鏈的重要合作伙伴，眾達的發(fā)展前景與博通緊密相連。據(jù)外媒報道，博通CEO在近期財報會議上透露，公司已與一神秘客戶展開深度合作，市場普遍猜測該客戶就是OpenAI。這筆價值超過100億美元的AI基礎設施訂單，預計將在2026年為眾達帶來顯著增長。據(jù)悉，眾達自2021年起就與博通合作開發(fā)CPO技術，目前已成為博通多項高端產(chǎn)品的獨家供應商。法人預期，眾達的CPO激光光學封裝產(chǎn)品在通過客戶認證后，有望在2026年進入量產(chǎn)階段。

  上詮通訊的業(yè)績同樣引人注目，8月單月營收1.8億元，月增18.52%、年增42.64%，累計前8月營收13.26億元，年增50.46%。公司表示，業(yè)績增長主要得益于光通訊產(chǎn)品需求的持續(xù)提升。隨著AI算力需求的爆發(fā)，數(shù)據(jù)傳輸速度正從800G向1.6T甚至更高速率演進，這推動著整個產(chǎn)業(yè)向CPO技術轉(zhuǎn)型。上詮通訊已提前布局硅光封裝領域，積極推進制程標準化，并與國際客戶展開試量產(chǎn)合作。為滿足持續(xù)增長的需求，公司還在今年6月決定投資400萬美元在泰國設立子公司，新建生產(chǎn)基地。

  光圣在前8月實現(xiàn)了驚人的增長，累計營收64.82億元，較去年同期的33.47億元增長93.65%，這一數(shù)字已超過去年全年總營收。雖然8月份營收因客戶排程調(diào)整等因素出現(xiàn)環(huán)比下降，但公司接單情況依然保持穩(wěn)定。值得關注的是，新臺幣匯率的持續(xù)走弱，預計將對公司盈利能力產(chǎn)生積極影響。根據(jù)光圣自結數(shù)據(jù)，7月稅后純益已達1.49億元，每股純益1.98元。市場預期，隨著AI市場需求持續(xù)升溫，公司全年營收有望創(chuàng)下歷史新高。

  聯(lián)亞8月合并營收1.85億元，月增2.23%、年增72.69%，累計前8月營收13.74億元，年增69.83%。更令人欣喜的是，公司8月稅后純益2600萬元，每股稅后純益0.28元，已連續(xù)兩個月實現(xiàn)盈利。這一成績主要得益于全球云端服務商積極建設AI基礎設施，推動800G與1.6T高速光收發(fā)模塊需求暴增。隨著中國對InP基板出口管制的松綁，聯(lián)亞的CPO產(chǎn)品已在8月恢復正常供應，預計三四季度將保持強勁增長態(tài)勢。

  環(huán)宇科技8月營收1.8億元，月增15.24%、年增40.64%，累計1-8月營收13.01億元，年增20.34%。公司表示，第三季度光收發(fā)模塊和AI產(chǎn)品需求旺盛，帶動AOC產(chǎn)品出貨升溫，同時RF產(chǎn)品的毛利率也有所提升。隨著全球800G光模塊需求上修至3000萬顆，環(huán)宇有望持續(xù)受益。公司高管透露，用于硅光產(chǎn)品的連續(xù)光波雷射（CW Laser）將于第四季全力量產(chǎn)，預計將對明年營收產(chǎn)生顯著貢獻。此外，環(huán)宇作為光接收端模塊的重要供應商，PD月產(chǎn)能已達2000萬顆，未來還有進一步提升的空間。

  聯(lián)鈞電子今年1-8月營收58.08億元，年增35.29%。作為甲骨文800G高速光通訊模塊的核心供應商，聯(lián)鈞有望從英偉達投資OpenAI的計劃中受益。隨著OpenAI與甲骨文簽訂合作協(xié)議，大規(guī)模AI服務器基礎設施建設正在推進，聯(lián)鈞的AOC產(chǎn)品已從下半年開始放量出貨。市場預期，2026年硅光子技術將實現(xiàn)突破性進展并進入量產(chǎn)階段，這將為聯(lián)鈞帶來新的增長動力。

  在9月中旬舉行的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展硅光子國際論壇上，臺積電研發(fā)副總徐國晉表示，去年是臺灣硅光子產(chǎn)業(yè)的啟蒙元年，目前已在相關領域取得多項突破性成就。受此利好因素影響，光通訊族群個股表現(xiàn)活躍，其中眾達盤中漲停，上詮漲幅一度達8%，前鼎漲逾7%，聯(lián)亞漲半根停板，華星光漲4%，光圣漲逾2%，光環(huán)和聯(lián)鈞漲幅也超過1.5%。

  市場分析指出，隨著AI算力需求的持續(xù)擴大，半導體供應鏈保持強勁增長態(tài)勢。特別是臺積電有望代工英偉達2026年推出的下一代Rubin平臺處理器，這將進一步推動硅光子技術的發(fā)展，相關CPO市場前景持續(xù)看好。