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Mixed-Signal發(fā)布2.0x1.6毫米振蕩器 面向AI光模塊

摘要:Mixed-Signal Devices公司發(fā)布業(yè)界最小的高性能振蕩器MS1180,采用2.0×1.6毫米封裝,在156.25MHz至625MHz等關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)頻率下提供超低抖動(dòng)性能,專(zhuān)為1.6T/3.2T光模塊等AI數(shù)據(jù)中心互連應(yīng)用設(shè)計(jì),現(xiàn)已提供樣品。

  ICC  美國(guó)加州Ivine,2025年10月28日——在2025國(guó)際時(shí)間與同步論壇上(International Timing and Sync Forum 2025),多千兆赫時(shí)序解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)ixed-Signal Devices今日宣布推出MS1180業(yè)界最小高性能振蕩器(Oscillator),旨在滿足下一代AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)空間和性能的極致要求。這款新產(chǎn)品采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的2016封裝(2.0毫米×1.6毫米),在156.25兆赫、312.5兆赫、491.52兆赫和625兆赫等關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)頻率下提供超低抖動(dòng)性能,使其成為1.6T和3.2T光模塊、有源光纜、有源電纜、網(wǎng)卡及其他尺寸受限互連解決方案的理想選擇。

  Mixed-Signal Devices首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Avi Madisetti博士表示:“AI基礎(chǔ)設(shè)施正在將硬件設(shè)計(jì)推向極限,需要更快的數(shù)據(jù)速率、更高的集成度和更小的電路板空間。通過(guò)這款新型振蕩器,我們以最小的封裝尺寸提供了未來(lái)太比特級(jí)光模塊所需的抖動(dòng)性能。”

  該產(chǎn)品基于Mixed-Signal Devices獲得專(zhuān)利的“虛擬晶體”(Virtual Crystal)CMOS時(shí)序架構(gòu)構(gòu)建,能夠?qū)崿F(xiàn)多千兆赫性能、飛秒級(jí)抖動(dòng)和亞赫茲頻率可編程性。它完全基于硅技術(shù)構(gòu)建,針對(duì)集成進(jìn)行了優(yōu)化,并從設(shè)計(jì)之初就致力于簡(jiǎn)化時(shí)鐘架構(gòu)。

  這款新型MS1180振蕩器是對(duì)公司更廣泛低抖動(dòng)解決方案產(chǎn)品組合的補(bǔ)充,它以目前最小的振蕩器封裝提供了卓越的低抖動(dòng)性能,為設(shè)計(jì)人員在保證性能的同時(shí)提供了最大靈活性。

  此次發(fā)布標(biāo)志著Mixed-Signal Devices在拓展專(zhuān)注于AI的互連應(yīng)用市場(chǎng)方面邁出了關(guān)鍵一步。MS1180振蕩器在微型封裝內(nèi)保持低于30飛秒均方根相位抖動(dòng)的能力,使其特別適用于驅(qū)動(dòng)AI工作負(fù)載的線卡和密集模塊中的高速信號(hào)完整性應(yīng)用。

  MS1180主要特性包括:超緊湊的2.0毫米×1.6毫米封裝(2016 LGA封裝),針對(duì)156.25兆赫、312.5兆赫和625兆赫頻率進(jìn)行優(yōu)化,為高速、高可靠性應(yīng)用提供低均方根相位抖動(dòng),支持-40攝氏度至105攝氏度的擴(kuò)展溫度范圍,在溫度范圍內(nèi)具有+/- 20 ppm的穩(wěn)定性,優(yōu)異的電源噪聲抑制性能,是1.6T/3.2T光模塊、有源光纜、有源電纜和網(wǎng)卡的理想選擇。

  MS1180振蕩器現(xiàn)可向戰(zhàn)略合作伙伴和一級(jí)客戶(hù)提供樣品。預(yù)計(jì)將于2026年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)。

  關(guān)于Mixed-Signal Devices:Mixed-Signal Devices為全球最快的系統(tǒng)提供時(shí)序和時(shí)鐘解決方案。憑借飛秒級(jí)抖動(dòng)、多千兆赫性能和可擴(kuò)展的CMOS架構(gòu),我們的技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)AI數(shù)據(jù)中心、5G基礎(chǔ)設(shè)施和先進(jìn)汽車(chē)平臺(tái)中的實(shí)時(shí)同步。(https://mixed-signal.com/)

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