專訪SENKO扇港：超高密度與易用性并行 以創(chuàng)新光連接應(yīng)對高速數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)

  ICC訊  2025年9月10日，CIOE光博會于深圳正式開幕，知名光連接解決方案提供商扇港元器件（簡稱“SENKO”）展出了SN-MT^®高密度連接器、EZ-Way^TM LC/MPO易插拔系列連接器、MPC連接器等產(chǎn)品，凸顯了SENKO在高速光互連、新興技術(shù)及綠色低碳領(lǐng)域的持續(xù)影響力。

  聚焦高密度與易用性  重點展出SN-MT^®與EZ-Way^TM系列產(chǎn)品

  隨著算力的爆發(fā)式增長，設(shè)備前面板的可用空間愈發(fā)緊張，光纖連接的密度、散熱問題以及部署效率，成為了制約發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。SENKO的SN-MT^®高密度連接器及EZ-Way^TM易插拔系列產(chǎn)品創(chuàng)新協(xié)同，為下一代數(shù)據(jù)中心、AI計算集群及高速通信網(wǎng)絡(luò)提供了高效可靠的光連接方案。

  SN-MT^®連接器在標(biāo)準(zhǔn)SN接口尺寸內(nèi)實現(xiàn)了單排16芯光纖連接，密度高達(dá)傳統(tǒng)MPO-16連接器的2.7倍、MPO-32連接器的1.3倍。單個1RU配線架最高可支持3,456芯光纖部署，顯著提升空間利用率，尤其適配CPO（共封裝光學(xué)）等前沿技術(shù)場景，直接解決設(shè)備空間與超高帶寬需求的矛盾。

  而EZ-Way^TM LC/MPO系列產(chǎn)品則通過獨特的推拉式尾套解鎖設(shè)計，支持高密度環(huán)境下單手簡易操作，無需復(fù)雜工具，可大幅減少安裝時間與誤插率，有效應(yīng)對高密部署中效率低、維護(hù)難、可靠性差等痛點。

  這兩大產(chǎn)品的組合，體現(xiàn)了SENKO從“硬件密度突破”到“用戶體驗優(yōu)化”的雙軌創(chuàng)新策略，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與人工智能計算集群提供了可靠的光連接基礎(chǔ)。

  直面新興產(chǎn)業(yè)崛起  ETG部門專注硅光與CPO技術(shù)

  隨著AI算力爆發(fā)、6G商用臨近及空天通信等新場景的崛起，光連接技術(shù)正面臨超高密度、超高速率、超低功耗及極端環(huán)境可靠性四大核心挑戰(zhàn)。SENKO設(shè)立了ETG（Emerging Technology Group）新興技術(shù)部門，專注于光連接環(huán)節(jié)的技術(shù)創(chuàng)新，致力于為下一代數(shù)據(jù)中心、AI算力集群以及高速通信網(wǎng)絡(luò)打造前沿的光連接解決方案。

  其中，核心產(chǎn)品 MPC (Metallic PIC Connector)連接器是一種面向共封裝光學(xué)（CPO）和高速數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高密度、高性能光纖到芯片互連解決方案。采用 SENKO CudoForm 金屬沖壓工藝，在金屬光學(xué)基板上制造微鏡陣列，可實現(xiàn)光束的折疊、聚焦或擴(kuò)展，適用于單模光纖、偏振保持光纖及多模光纖。最新推出的MPC 36通道可插拔版本具備可重復(fù)插拔功能，支持在芯片回流焊接后重新連接光纖，顯著提升了CPO系統(tǒng)的可維護(hù)性。與 Marvell 合作推出的MPC 36CH可拆卸連接器，推動了CPO在AI服務(wù)器中的應(yīng)用。 

  全球標(biāo)準(zhǔn)落地：SN^®連接器獲IEC認(rèn)證推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同

  作為超小型VSFF（超小型化）光纖技術(shù)的開創(chuàng)者，SENKO的SN^®連接器正式通過IEC 61754-36國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，成為全球統(tǒng)一的VSFF接口規(guī)范。這一里程碑事件對光通信產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展具有深遠(yuǎn)意義。對設(shè)備商與模塊廠商而言，統(tǒng)一的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)降低了研發(fā)不確定性與風(fēng)險，為產(chǎn)品設(shè)計提供明確基準(zhǔn)；對終端客戶而言，避免了單一供應(yīng)商鎖定風(fēng)險，提升采購靈活性，同時保障設(shè)備、模塊與線纜的兼容性，減少系統(tǒng)集成匹配難題；對供應(yīng)鏈而言，多授權(quán)供應(yīng)商體系增強(qiáng)了采購穩(wěn)定性與彈性，助力長期擴(kuò)容與運維。

  此外，SN^®連接器的高密度（端口密度較傳統(tǒng)LC提升3倍）與快速插拔設(shè)計，不僅節(jié)省數(shù)據(jù)中心空間、降低部署時間與總體擁有成本（TCO），更為AI/ML集群、下一代電信網(wǎng)絡(luò)等高密應(yīng)用鋪平道路，為AI算力與6G需求提供前瞻支撐。

  該標(biāo)準(zhǔn)的確立，也為高密度數(shù)據(jù)中心、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)集群及未來6G網(wǎng)絡(luò)提供了可規(guī)模部署的連接器基礎(chǔ)，加速VSFF技術(shù)在全球范圍內(nèi)的普及。

  倡導(dǎo)綠色低碳光網(wǎng)絡(luò)  VSFF技術(shù)賦能可持續(xù)發(fā)展新路徑

  在COP29大會上，SENKO基于VSFF連接器的低碳解決方案因顯著減少塑料使用與碳排放引發(fā)關(guān)注。在數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張的背景下，如何平衡技術(shù)性能與可持續(xù)發(fā)展成為行業(yè)焦點。

  SENKO作為低碳VSFF產(chǎn)品與可持續(xù)光網(wǎng)絡(luò)的倡導(dǎo)者， 在大會上展示了其基于VSFF連接器的低碳解決方案，通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化顯著減少塑料使用與全生命周期碳排放。公司表示，將持續(xù)強(qiáng)化可持續(xù)發(fā)展理念的傳播，提升產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的環(huán)保意識；同時加大產(chǎn)品碳管理投入，建立透明、直觀的碳披露流程與規(guī)范，推動光通信產(chǎn)業(yè)向綠色低碳轉(zhuǎn)型。

  展會現(xiàn)場，通過與客戶及行業(yè)伙伴的深度交流，我們感受到了一些市場趨勢與技術(shù)需求變化：

  配線架側(cè)：在端口密度快速提升的同時，客戶對安裝和維護(hù)的可操作性提出了更高要求。即使在滿配場景下，也必須實現(xiàn)快速、可靠的插拔與維護(hù)，避免因高密度而帶來的運維復(fù)雜度激增。SENKO的VSFF高密連接生態(tài)，可在不犧牲運維便捷性的前提下，提升端口密度與布線效率。

  設(shè)備內(nèi)部（交換機(jī)/服務(wù)器）：為降低功耗與損耗、提升帶寬與可靠性，客戶希望縮短電氣連接長度，更高效、低損地將光從芯片引出，實現(xiàn)芯片到芯片或芯片到前面板之間的高效耦合與互連。SENKO的芯片上/主板上（CPO/光引擎耦合）光纖耦合方案，通過更短的電氣路徑與更優(yōu)的光耦合方式，實現(xiàn)更高帶寬、更低功耗、更可靠的系統(tǒng)互連。

  新型端接與工藝形態(tài)：客戶對EBO接頭等新型方案的關(guān)注度明顯升溫，期待在可靠性、可制造性與成本之間取得更優(yōu)平衡。SENKO正在致力于開發(fā)基于Push/Pull尾套技術(shù)的EBO連接器，未來可實現(xiàn)更可靠，更輕松的插拔EBO接頭。

  關(guān)于扇港元器件(SENKO Advanced Components, Inc.)

  作為扇港產(chǎn)業(yè)株式會社(Senko Advance Co.,Ltd.)的一家全資子公司，扇港元器件于九十年代初在美國注冊成立?？偛吭O(shè)在日本四日市，全球有16個分支機(jī)構(gòu)和生產(chǎn)基地，為全球各地的客戶提供本地支持。截止目前，已經(jīng)部署了超過10億個連接器，持有500多項專利，并持續(xù)為數(shù)據(jù)中心、電信及無線市場開創(chuàng)下一代互連解決方案。

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