海思光電高性能VCSEL助力打造高品質(zhì)星云光互聯(lián)解決方案

  隨著AI智算網(wǎng)絡(luò)對算力需求的激增，行業(yè)開始加速向超節(jié)點(diǎn)等大規(guī)模智算集群網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)，集群內(nèi)XPU間的互聯(lián)速率和密度呈倍數(shù)增長趨勢。當(dāng)SerDes速率演進(jìn)到100G/lane、200G/lane甚至更高時，傳統(tǒng)電互聯(lián)的傳輸距離面臨物理挑戰(zhàn)的極限，逐漸難以滿足日益增長的機(jī)柜間、板間的連接需求，光互聯(lián)將成為大規(guī)模智算集群網(wǎng)絡(luò)連接的重要演進(jìn)方向。

  2025年9月11日，IPEC組織的《2025年AI短距多模光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)論壇暨IPEC eSR MMF系列標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布會》在深圳成功召開，來自海思光電的高級技術(shù)專家邵海峰博士做了題為《AI智算時代下高速VCSEL的技術(shù)演進(jìn)與展望》的技術(shù)分享，報(bào)告指出：光互聯(lián)兼顧“三高三低”(高速、高密、高可靠、低功耗、低時延、低成本)特性優(yōu)勢，多模VCSEL已經(jīng)成為短距光互聯(lián)的優(yōu)選方案。

  海思光電憑借多年來在多模VCSEL領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)積累，從產(chǎn)品定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)可靠性等層面打造StarMatrix星云光互聯(lián)解決方案，將光芯片各項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)納入光模塊的頂層設(shè)計(jì)，通過高質(zhì)量的外延生長和工藝管控技術(shù)，綜合保障光芯片的性能及長期穩(wěn)定性，為AI智算網(wǎng)絡(luò)提供高品質(zhì)的星云光互聯(lián)產(chǎn)品：

  · 50Gbps VCSEL適配星云400G光互聯(lián)解決方案，將多模光互聯(lián)距離提升至200m：基于自有成熟的6寸GaAs IDM平臺、超高精度的外延控制、全流程AI工藝缺陷監(jiān)控和攔截能力，兼顧了高性能余量和超高可靠性，擴(kuò)展光互聯(lián)距離至200m，支撐星云400G光互聯(lián)解決方案行業(yè)綜合性能最優(yōu)。

  · 100Gbps VCSEL支撐星云800G光互聯(lián)解決方案，多模光互聯(lián)距離達(dá)150m：通過芯片材料級、模塊系統(tǒng)級的綜合優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)星云800G光互聯(lián)解決方案100m穩(wěn)定傳輸特性，傳纖性能優(yōu)異。同時，立足VCSEL底層機(jī)理，對帶寬、譜寬等進(jìn)一步優(yōu)化，配合行業(yè)光纖有效模式帶寬的提升，支撐光互聯(lián)距離拓展至150m，適配更大規(guī)模的集群互聯(lián)場景需求。

  · 200Gbps VCSEL支持50m傳輸，支撐星云光互聯(lián)持續(xù)演進(jìn)：挖掘材料極限、創(chuàng)新芯片架構(gòu)，均衡多種關(guān)鍵參數(shù)，實(shí)現(xiàn)200G VCSEL在傳統(tǒng)OM4光纖中的穩(wěn)定傳輸，配合更高有效模式帶寬光纖的推出，傳輸距離達(dá)到50m。海思光電推出的18通道高密多模VCSEL陣列，為未來AI大容量Scale-up網(wǎng)絡(luò)持續(xù)演進(jìn)提供更具性價比的解決方案。

  海思光電深耕光通信領(lǐng)域數(shù)十年，積累了從材料理論到產(chǎn)品開發(fā)、批量生產(chǎn)的全鏈條能力，基于IDM模式打造了完整的光芯片設(shè)計(jì)、外延、工藝、封測、可靠性的五大平臺。面向未來，海思光電將持續(xù)打造面向AI智算網(wǎng)絡(luò)的StarMatrix星云光互聯(lián)解決方案，推動AI智算網(wǎng)絡(luò)的高質(zhì)量發(fā)展。