FIT華云光電重磅發(fā)布新一代102.4T CPO ELSFP模塊

  ICC訊 FIT鴻騰精密科技(6088-HK) 旗下山東華云光電技術有限公司（簡稱“華云光電”）在上一代用于51.2T光電共同封裝(CPO)的Pluggable Laser Source光源產(chǎn)品成功的基礎上，再次率先行業(yè)發(fā)布新一代最新102.4Tbps CPO ELSFP(External Laser Small Form-Factor Pluggable)外置激光可插拔式光源。

  新一代CPO ELSFP光模塊從原生態(tài)完美支持Tomahawk-6芯片CPO光交換機應用,可有效解決了CPO架構(gòu)中,相對板端硅光引擎的良率不佳和后期維護等痛點問題，這對于支持AI應用與大型語言模型 (LLM) 等高速負載可靠性的保證至關重要，華云光電已持續(xù)升級迭代ELSFP光模塊產(chǎn)品，積極促進CPO技術的快速規(guī)?；虡I(yè)應用進程。

  上圖為FIT華云光電發(fā)布的102.4T 共同封裝CPO ELSFP外置光源

  隨著AI大模型訓練、高性能計算（HPC）及云服務的爆發(fā)式增長，傳統(tǒng)可插拔光模塊在速率、功耗、散熱集成密度上面臨著難以逾越的物理瓶頸，CPO技術將硅光引擎與交換芯片緊密合封，被視為破解這一困境的終極方案。

  2025年6月3日，博通（Broadcom）正式發(fā)布Tomahawk-6交換機芯片系列，成為全球首款單芯片具備102.4Tbps數(shù)據(jù)傳輸量的解決方案，帶寬達到市場現(xiàn)有以太網(wǎng)交換機的兩倍。此交換芯片更具備共封裝光學（CPO）版本設計，且于上一代Tomahawk-5已驗證CPO技術。

  新一代版本通過集成硅光學引擎搭配外部激光源，能夠進一步降低功耗、延遲與強化散熱，提升長期激光輸出的可靠性。CPO技術針對超大規(guī)模AI網(wǎng)絡的核心痛點，相較于傳統(tǒng)可插拔式光模塊,具有降低總擁有成本（TCO）與下降整體交換機功耗的關鍵。

  FIT華云光電此次發(fā)布的102.4T ELSFP,正是新一代CPO技術架構(gòu)中驅(qū)動未來算力的核心光引擎。本產(chǎn)品藉由 博通提供高可靠度的100mW CW-Laser連續(xù)波激光器,提供了創(chuàng)新性地性能的保證

  CPO采用可插拔式外置光源設計，將高能量集成的激光器與高溫的交換芯片分離出來，對使用者來說,形成一個獨立、穩(wěn)定、可維護的“光源池”。此舉完美解決了CPO系統(tǒng)中激光器溫控不易的難題，方便后期系統(tǒng)維護管理，并極大提升了系統(tǒng)可靠性，為102.4T及更高速率的穩(wěn)定運行提供了強大的“光動力”。

  華云光電發(fā)布的102.4T CPO ELSFP產(chǎn)品關鍵技術與性能優(yōu)勢：

  1. 硅透鏡與光纖納米級耦光技術：

  鴻騰精密與華云光電整合多年光學封裝經(jīng)驗，自行研發(fā)納米級與六軸自動耦光技術，解決輸出光最重要的角度旋轉(zhuǎn)對位問題，保證各激光器光輸出與電流穩(wěn)定。

  2. 自主研發(fā)連接器與保偏光纖：

  鴻騰精密為華云母公司，長期以連接器設計開發(fā)為主，對于連接器卡扣設計與插入損耗風險，能于設計階段達到高精度的「盲插」設計，提高產(chǎn)品組裝良率。產(chǎn)品搭配富士康集團組裝的保偏光纖FA(Polarization-Maintaining Fiber)，確保穩(wěn)定可靠的光信號傳輸。

  3. 散熱機構(gòu)設計：

  針對最重要的ELSFP光模塊獨立散熱要求，鴻騰精密專門開發(fā)了高效散熱外殼與石墨烯材料，針對結(jié)構(gòu)材料、外型設計等進行深入研究和熱仿真設計，保證模塊外部接觸液冷條件時有更佳的導熱效果。

  華云光電發(fā)布的102.4T CPO ELSFP光模塊產(chǎn)品規(guī)格如下：

  102.4Tbps CPO External Laser Small Form-Factor Pluggable (ELSFP)

  Feature

  1310nm CW DFB Laser

  Output Optical Power＞20dBm

  Support half power mode

    Compliance OIF-ELSFP 2.0

  Compliance CMIS Rev 5.1

  Operating case temperature 0℃~50℃

  Low power consumption＜10W

  華云光電技術長 林東樓表示：華云光電持續(xù)精進光產(chǎn)品技術迭代開發(fā)，致力于解決客戶端實際應用痛點。華云光電已于上一代51.2T PLS光源模塊開發(fā)基礎上，再次領先行業(yè)發(fā)布新一代102.4T應用CPO ELSFP光模塊產(chǎn)品，設計上能夠原生態(tài)完美支持Tomahawk-6 CPO液冷交換機。相信通過 CPO 和 ELSFP 光技術的有效結(jié)合，光傳輸能夠?qū)崿F(xiàn) 102.4T甚至更高且穩(wěn)定的帶寬。可支持熱插入ELSFP光源模塊,有效解決了CPO架構(gòu)中板端光學引擎的良率保證和后期維護問題,我們非常期待在2027年前,新一代CPO在高頻光傳輸上迅速發(fā)光發(fā)熱!

  華云光電此次發(fā)布的102.4T CPO ELSFP光模塊產(chǎn)品預計將在今年9月底對行業(yè)TOP級合作伙伴客戶正式送樣，在今年即將召開的CIOE中國國際光電博覽會展，也將現(xiàn)場針對特別受邀的客戶在展廳VIP會議室內(nèi)展示相關產(chǎn)品，誠摯邀請國內(nèi)外客戶2025年9月10日至12日會議期間，蒞臨華云光電#12D38展位，了解更多產(chǎn)品相關信息。

  關于華云光電：

  山東華云光電技術有限公司成立于2012年，隸屬于鴻騰精密科技股份有限公司(Foxconn Interconnect Technology, FIT)，專注光模塊的研發(fā)和制造，在淄博、武漢、臺北、越南、美國分別建有研發(fā)和生產(chǎn)基地，滿足海內(nèi)外客戶需求。產(chǎn)品涵蓋1.6T、800G、400G、200G、100G等系列，遠銷亞洲、歐洲、美洲等多個國家和地區(qū)，廣泛應用于Al算力中心等各個領域。

  公司秉承“以客戶為中心，以奮斗者為本”的經(jīng)營理念，結(jié)合自身資源和研發(fā)優(yōu)勢，正迅速成為光通訊領域的中堅力量。

  華云光電市場部

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