OpenLight獲3400萬美元A輪融資 推動光子芯片發(fā)展

  ICC訊  日前，光子集成電路設計與制造企業(yè)OpenLight宣布已完成一筆規(guī)模達3400萬美元的A輪融資，該輪融資獲得超額認購。本輪融資由Xora Innovation和Capricorn Investment集團共同領投，Mayfield、Juniper Networks（現屬HPE旗下）、Lam Capital、New Legacy Ventures及K2 Access等機構也參與投資。

  隨著本輪融資的結束，OpenLight已成功從Synopsys的子公司轉型為一家獲得風險投資支持的企業(yè)，為進一步應對AI數據中心網絡對更快速、更高能效的數據傳輸需求奠定基礎。

  OpenLight首席執(zhí)行官Dr. Adam Carter表示：“這筆資金使我們能夠擴大運營規(guī)模、加大研發(fā)投入，并更快地將突破性產品推向市場。我們相信，異構集成硅光技術將徹底改變數據處理與傳輸的方式，而我們正站在這場技術革命的前沿?！?

  集成光子技術正在成為下一代數據中心基礎設施的核心推動力。為支持人工智能級別的工作負載，從電互聯向光互聯的轉變正在加速。OpenLight的技術還可廣泛應用于電信、汽車工業(yè)傳感、物聯網傳感、醫(yī)療健康和量子計算等領域。

  基于磷化銦與硅光子的異構集成技術，OpenLight的制程設計套件（PDK）為客戶提供了涵蓋集成激光器、調制器、放大器和探測器在內的無源及有源元件庫。該PDK已在主要光子代工廠之一的Tower Semiconductor得到驗證，確保設計從第一天起即可投入生產，從而幫助客戶利用成熟模塊創(chuàng)建定制光子專用集成電路（PASIC），簡化先進芯片開發(fā)流程并加快產品上市時間。

  目前，OpenLight擁有覆蓋其PDK及異構集成III-V族光子制造技術的360多項專利。已有超過20家企業(yè)使用OpenLight的PDK來設計與制造適用于廣泛應用場景的光子專用集成電路。

  獲得本輪資金后，OpenLight計劃進一步擴展其有源和無源光子元件PDK庫，包括400 Gbps調制器及磷化銦異構集成片上激光器技術。公司還將加大基于標準的參考光子集成電路（PIC）的開發(fā)力度，提供1.6 Tbps和3.2 Tbps的版本，為客戶帶來更靈活的市場可用設計資源。此外，OpenLight將擴充團隊規(guī)模，以在未來12個月內支持客戶實現大規(guī)模生產轉型。

  Xora管理合伙人兼首席投資官Phil Inagaki指出：“III-V族異構集成是推動光子技術發(fā)展的基礎能力之一。在這十年的后半階段，光子行業(yè)面臨的關鍵挑戰(zhàn)之一是實現規(guī)?；?，而我們認為OpenLight的PDK正是解決方案中的重要組成部分?！?

  【背景知識】集成光子學是一種將波導、激光器、探測器等光學元件集成到單一微芯片上以操縱和傳輸光子的技術，其集成方式類似于電子芯片將晶體管和電線集成在一起。這類系統(tǒng)具備體積小、速度快、能效高等優(yōu)勢，可實現高速數據傳輸、低功耗以及復雜光學功能微型化，廣泛應用于現代通信、數據中心、量子技術、醫(yī)療成像和傳感器等領域。