IFOC演講預(yù)告|群發(fā)光芯《基于波長(zhǎng)調(diào)制的3D OPA硅光芯片技術(shù)與應(yīng)用》

  ICC訊  2025年9月8-9日，一年一度IFOC2025訊石光通信大會(huì)即將在深圳國(guó)際會(huì)展中心洲際酒店隆重舉辦。IFOC 2025定位中國(guó)光通信領(lǐng)域最高規(guī)格技術(shù)，市場(chǎng)，交流研討為一體的產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，將攜手光電子、光通信產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界、投資界等合作伙伴，探索AI機(jī)遇趨勢(shì)中的光電子技術(shù)市場(chǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，致力于成為光通信、光電子市場(chǎng)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。

  在本次訊石光通信大會(huì)上，群發(fā)光芯將帶來(lái)一場(chǎng)題為“基于波長(zhǎng)調(diào)制的3D OPA硅光芯片技術(shù)與應(yīng)用”的演講。

  演講摘要

  圍繞OPA硅光技術(shù)展開(kāi)介紹，包括多種OPA技術(shù)路徑及應(yīng)用方案，重點(diǎn)介紹波長(zhǎng)調(diào)制OPA的創(chuàng)新設(shè)計(jì)和2D、3D OPA硅光芯片進(jìn)展。此外，還將簡(jiǎn)述硅光生產(chǎn)線的工藝能力與應(yīng)用支撐，展現(xiàn)從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)落地的全鏈條進(jìn)展。

  群發(fā)光芯將在IFOC 2025上向大家展示其調(diào)制OPA的創(chuàng)新設(shè)計(jì)和2D、3D OPA硅光芯片進(jìn)展，希望與廣大同仁進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)交流探討。歡迎各位行業(yè)同仁報(bào)名參會(huì)！識(shí)別一下二維碼可報(bào)名！

  演講信息

  演講主題：基于波長(zhǎng)調(diào)制的3D OPA硅光芯片技術(shù)與應(yīng)用

  演講嘉賓：王家俊 揚(yáng)州群發(fā)光芯科技有限公司 技術(shù)經(jīng)理

  演講時(shí)間、專(zhuān)題：2025年9月8日， 下午16:40-17:05， 專(zhuān)題四《車(chē)載光通信與傳感融合發(fā)展》

  演講地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心洲際酒店

  關(guān)于群發(fā)光芯

  揚(yáng)州群發(fā)光芯科技有限公司成立于2021年，專(zhuān)注全固態(tài)OPA硅光芯片研發(fā)、制造與銷(xiāo)售，技術(shù)依托美國(guó)密歇根大學(xué)，已掌握國(guó)際先進(jìn)、部分國(guó)際領(lǐng)先的波長(zhǎng)調(diào)諧OPA方案，可讓激光雷達(dá)在芯片級(jí)實(shí)現(xiàn)大角度掃描，無(wú)機(jī)械部件，成本低、可靠性高。2025年4月，公司建成國(guó)內(nèi)首條OPA硅光中試線并投產(chǎn)，年產(chǎn)能300–500萬(wàn)顆，具備設(shè)計(jì)、流片、封裝、測(cè)試全鏈條能力。2D OPA芯片已批量交付頭部激光雷達(dá)企業(yè)，3D OPA芯片同步試制，計(jì)劃2026年量產(chǎn)；產(chǎn)品同時(shí)面向自動(dòng)駕駛、無(wú)人機(jī)、衛(wèi)星通信等場(chǎng)景。揚(yáng)州政府將其列為產(chǎn)業(yè)地標(biāo)項(xiàng)目，給予資金、政策“量身定制”支持，目標(biāo)打造全球領(lǐng)先的硅光感知?jiǎng)?chuàng)新高地。

  大會(huì)整體議程