光迅科技與全球伙伴齊聚ECOC 2025，共話數(shù)據(jù)中心互聯(lián)未來

  ICC訊 9月29日，歐洲規(guī)模最大的光通信行業(yè)盛會——歐洲光通信會議(ECOC 2025)在丹麥哥本哈根拉開帷幕。光迅科技以“Leap into the Future of Photonics”為主題精彩亮相，通過開放式的產(chǎn)品展示與深入的洽談交流，與來自全球的合作伙伴共探行業(yè)新機遇。

DEMO展示區(qū)

  光迅科技現(xiàn)場動態(tài)演示了面向AI數(shù)據(jù)中心的1.6T OSFP224 2xDR4/2xFR4高速光模塊。該模塊通過200G信號在單模光纖中實現(xiàn)Back-to-Back零誤碼傳輸，吸引了眾多客戶與專家學者駐足關注。得益于3nm DSP及硅光引擎的先進技術，該產(chǎn)品功耗降低30%，并展現(xiàn)出卓越的信號完整性，成為展會的一大亮點。同時展出的還有1.6T LPO/LRO系列產(chǎn)品，通過架構簡化進一步優(yōu)化了功耗與成本，為AI數(shù)據(jù)中心提供了更具競爭力的解決方案。此外，新一代800G OSFP112 DR4/FR4光模塊也在現(xiàn)場進行了動態(tài)演示，展示了200G/通道硅光技術的強大性能，獲得客戶的高度關注。

靜態(tài)展示區(qū)

  基于自主LCOS技術的Twin 2×32 WSS、覆蓋10G至1.6T全速率系統(tǒng)的新一代高分辨率OCM產(chǎn)品、支持160公里光纖監(jiān)測的插拔式QSFP封裝OTDR，以及支持靈活擴展的無中繼多路SGA系列產(chǎn)品。這些產(chǎn)品共同構建出高效、靈活、智能的光層互聯(lián)解決方案，為下一代數(shù)據(jù)中心互聯(lián)奠定堅實基礎。此外，2D FAU及2D/3D Shuffle高密度連接器與線纜，兼容多種數(shù)據(jù)中心內部連接場景，實現(xiàn)光纖的便捷布線與高效管理，為客戶提供兼具高性能和高靈活性的解決方案，為AI數(shù)據(jù)中心的建設提供了強大支撐。

  展會期間，光迅科技與來自世界各國的參展嘉賓進行了深入的交流與合作探討，同時期待與更多的合作伙伴攜手，探討與摸索光通信的未來發(fā)展方向。

  本次展會將持續(xù)到10月1日，我們誠摯邀請海內外業(yè)界同仁蒞臨C2124展位，深入了解光迅的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術。光迅科技也將持續(xù)關注市場發(fā)展動向，堅定不移推進產(chǎn)品創(chuàng)新與迭代，致力于為全球客戶提供更優(yōu)質的產(chǎn)品與服務。