訊石月報：AI驅(qū)動光互連高速演進，空芯光纖產(chǎn)業(yè)化進程加速

  ICC訊  ICC訊石最新發(fā)布的《全球光通訊市場動態(tài)月報（2025年9月刊）》顯示，人工智能算力需求正以前所未有的速度推動光通信技術(shù)升級與市場格局重構(gòu)。此次報告匯集了全球光通信盛會、運營商集采投資、設(shè)備與器件商動態(tài)、芯片商進展、收購投融資、新產(chǎn)品技術(shù)及市場數(shù)據(jù)等多維度熱點動態(tài)，為行業(yè)參與者提供關(guān)鍵決策參考。月報已通過郵件發(fā)送至會員郵箱，敬請查收，如有疑問歡迎聯(lián)系：15989420950 馮經(jīng)理。

  月報要點解讀

  一、國內(nèi)運營商加碼全光網(wǎng)建設(shè)，F(xiàn)TTR與50G PON并進

  國內(nèi)運營商在9月密集啟動光纜與終端集采，重點聚焦空芯光纖、FTTR（全光Wi-Fi）、50G PON等方向。例如：

  廣東移動啟動第二次FTTR-B終端采購，規(guī)模達7620萬元；

  中國電信多地分公司啟動空芯光纜及室外光纜集采，總規(guī)模達數(shù)百萬元至數(shù)千萬元；

  50G PON與400G傳輸協(xié)同推進，構(gòu)建“接入+傳輸”一體化的萬兆光網(wǎng)底座。

  二、AI算力成核心驅(qū)動力，光模塊速率持續(xù)躍升

  AI應用的爆發(fā)式增長是光模塊市場最核心的驅(qū)動因素。谷歌等云廠商的Token處理量呈指數(shù)級增長，直接拉動高速光模塊需求。800G光模塊已成為市場主流，1.6T技術(shù)即將進入規(guī)模部署階段，頭部廠商已開始布局3.2T研發(fā)。預計2026年800G光模塊需求將達到4500萬只。

  在技術(shù)路徑上，共封裝光學（CPO）和硅光技術(shù)成為關(guān)注焦點。IFOC 2025上，新華三實現(xiàn)了CPO直連800G光模塊的互通演示；ECOC 2025上，康寧推出可拆卸光纖連接器方案，顯示出CPO正從概念走向系統(tǒng)集成。

  三、空芯光纖步入“運營商集采階段”，產(chǎn)業(yè)化進程加速

  空芯光纖（HCF）在2025年迎來“技術(shù)-產(chǎn)業(yè)”共振期。實驗室最低損耗已降至0.05 dB/km，單纖容量連續(xù)刷新至502 Tb/s，傳輸時延較傳統(tǒng)光纖降低30%以上。中國移動已在15省開展試點，最長137公里線路實現(xiàn)單波1.2T實時傳輸。

  市場層面，中國電信、廣東移動等運營商已啟動空芯光纖集采，標志著HCF進入“運營商集采商用階段”。微軟之前宣布24個月內(nèi)部署1.5萬公里空芯光纖，用于AI大模型互聯(lián)。9月，微軟加速部署空芯光纖，與康寧及德國賀利氏簽訂生產(chǎn)協(xié)議，建立跨國供應鏈。資本層面，2025年國內(nèi)HCF賽道融資超25億元，創(chuàng)光纖領(lǐng)域新高。

  四、器件與芯片商積極布局高速產(chǎn)品

  器件商：華云光電800G LPO光模塊通過Tier 1客戶測試；光迅科技發(fā)布OFDR高性能監(jiān)測模塊；易飛揚獲硅光子有源光纜基礎(chǔ)專利。

  芯片商：英思嘉200G/lane EML驅(qū)動器實現(xiàn)量產(chǎn)出貨；Credo發(fā)布1.6T光DSP芯片；光安倫推出400Gbps EML、ITLA、InP-MZM三款光芯片。

  五、市場數(shù)據(jù)：數(shù)通支出創(chuàng)新高，AI數(shù)據(jù)中心成投資熱點

  LightCounting：2025年Q2全球數(shù)通支出創(chuàng)新高，電信投資持平；

  DataM Intelligence：AI數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模預計2032年達789億美元，2025–2032年CAGR為24.5%；

  Synergy：Q2超大規(guī)模資本支出同比激增72%，AI基礎(chǔ)設(shè)施是主因；

  IDC：上調(diào)2025年全球半導體收入增速至17.6%，AI驅(qū)動是核心因素。

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