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芯片之痛:火熱背后的困境

摘要:去年以來,科技圈最熱門的詞匯非“芯片”莫屬,隨著5G的全面普及,B端生產設備和C端的消費終端都不斷升級以追上5G的步伐與商機,而芯片正正是所有電子信息產品配合5G升級最重要的組成部分,其配套的服務器、核心網、基站和基礎通訊設備都需要計算芯片、存儲芯片和存儲芯片,這些都讓芯片產業(yè)在這兩年越來越得到市場重視。

  ICC訊 去年以來,科技圈最熱門的詞匯非“芯片”莫屬,隨著5G的全面普及,B端生產設備和C端的消費終端都不斷升級以追上5G的步伐與商機,而芯片正正是所有電子信息產品配合5G升級最重要的組成部分,其配套的服務器、核心網、基站和基礎通訊設備都需要計算芯片、存儲芯片和存儲芯片,這些都讓芯片產業(yè)在這兩年越來越得到市場重視。

  但疫情讓事情有了變數,一場席卷全球的“芯片荒”正在襲來。

  最先受到沖擊的是汽車行業(yè),自2020年12月起,汽車行業(yè)缺乏芯片面臨停產的問題就開始困擾無數車企,最先放出口風的是奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田、菲亞特克萊斯勒等知名汽車廠商,先是減產、推遲部分產品線,部分工廠甚至出現了停工的狀況。

  進入2021年,芯片短缺的情況不僅沒有減少,反而蔓延到了其他領域,全球最大手機芯片供應商高通CEO在不久前的電話會議上曾表示,高通芯片恐怕不能滿足行業(yè)需求,PC、汽車等聯網芯片訂單井噴,半導體行業(yè)芯片短缺已成為常態(tài)。第三方機構甚至預測芯片短缺將造成全球2021年前三個季度汽車行業(yè)生產比原計劃減少70萬輛。

  去年起罕見地出現了“芯片”荒

  常言道,福無雙至禍不單行,過去一周,美國遭遇歷史性冬季風暴,得克薩斯州電網中斷十分嚴重。受此影響,位于得克薩斯州的數個半導體制造商紛紛暫停運營,其中就包括三星關閉的兩家位于奧斯汀的半導體制造工廠,而且沒有進一步恢復生產的打算。據花旗銀行數據顯示,奧斯汀工廠占三星總產能接近30%,是三星半導體的制造中心。因當地人才和低稅收政策,三星還正考慮一項170億美元的計劃,以擴大其在得克薩斯州的半導體制造業(yè)務。

  除三星外,汽車芯片主要供應商恩智浦和英飛凌,射頻巨頭Qorvo、德州儀器、Flex等半導體巨頭也都或多或少受到了極端天氣的影響,由于芯片制造企業(yè)經常要24小時不間斷運營,短時間的暫停也會造成巨大損失,雖然美國芯片制造規(guī)模略遜于臺灣、韓國,但在這種時候顯然不是什么好消息。

  除了外界因素,芯片代工環(huán)節(jié)出現的問題也是重要的原因,由于原材料短缺,臺積電等廠商更愿意把精力更多地放在面向7nm、5nm先進制程的12英寸圓晶的生產上,客觀上造成了消費電子、工業(yè)市場和汽車廠商需要的8英寸圓晶產能減少,模擬IC、存儲IC、PMIC、驅動IC、MOSFET等元器件的生產也隨之受到影響。另一方面,疫情導致全球對電子產品需求激增,廠商們對疫情后續(xù)需求預測保守,美國對華為的制裁引發(fā)華為的大量備貨,對整個芯片產業(yè)鏈而言,延續(xù)時間不短,其他廠商填補華為空缺也同樣需要大量備貨。多種因素交織下,造成芯片行業(yè)需求激增和滿負荷運轉,且沒有備用產能。最終造成了“缺芯”的局面。

  在這樣的行業(yè)地震之下,手機廠商也面臨著挑戰(zhàn),從去年下半年開始,5G芯片、5G手機價格下探。但受到疫情以及芯片荒影響,5G千元機發(fā)布節(jié)奏推遲,布局遠遠未達到市場預期,5G手機滲透率不足。換句話說,手機廠商產品線豐富度以及中低端產品時間表都受到波及。

  5G手機同樣受到波及

  說回國內,自從華為去年受到美國的無端制裁之后,自主生產制造芯片似乎成了唯一出路。但這個問題,遠遠沒有看上去那么簡單。

  毫不夸張地說,如果臺積電向大陸斷供,中國大陸落后至少10年。整個芯片生產過程分為芯片設計、芯片制造、芯片封測三大環(huán)節(jié),芯片設計的工具,用的是國外的EDA軟件;大陸最好的芯片制造公司中芯國際,剛剛完成14納米的量產;只有在封測環(huán)節(jié),大陸方面的表現還算尚可,但這個環(huán)節(jié)利潤很小,而且也沒有太多技術難度。

  另一方面,國產芯還面臨著人才緊缺的困難,數據顯示,2021年前后,我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72.2萬人,人才缺口達26.1萬,人才供需矛盾突出。《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2019—2020年版)》統(tǒng)計,截至2019年年底,我國直接從事集成電路產業(yè)的人員規(guī)模約為51.19萬人,較去年增加5.09萬人,其中設計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為18.12萬人、17.19萬人和15.88萬人。產業(yè)鏈上,芯片設計業(yè)的人才短缺狀況略好于芯片制造和芯片封測。但總體而言,芯片人才匱乏形勢仍然嚴峻,人才結構明顯失衡。

  雖然美國政府已經完成政治接替,但中美關系仍舊充滿著不確定性,這也讓讓國產化替代迎來一個歷史性的窗口期。但不能忽視的一點是,半導體是精細化的系統(tǒng),設計、生產、代工必須要全球合作的產業(yè)鏈,任何一個國家都無法實現這個產業(yè)鏈的完全國產化。一個簡單的例子就是國產半導體設備里面的配件絕大部分都是國外采購的,更不要說半導體材料領域。

  過去一年里,對于半導體領域來說,是非常不平凡的一年,可謂是冰與火交融。中美貿易摩擦依舊膠著,美國對華為、中芯國際等多家芯片公司遭遇斷芯、禁芯危機;疫情黑天鵝全球肆虐未休,擾亂了芯片產業(yè)鏈,整個互聯網世界,都充滿著不確定性。芯片產業(yè),正處在真正的“冰火兩重天”之中。

內容來自:中關村在線 王嘉陸
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關鍵字: 芯片 困境
文章標題:芯片之痛:火熱背后的困境
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