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2030年數(shù)據(jù)中心AI芯片出貨量將達(dá)5340萬片

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2025/12/10 9:26:11  編者:Nina
摘要：DIGITIMES Asia最新報(bào)告顯示，2024至2030年間，全球數(shù)據(jù)中心AI芯片出貨量預(yù)計(jì)從3050萬片增至5340萬片，其中專用AI芯片、中端GPU及互聯(lián)芯片增長(zhǎng)最快。同期，數(shù)據(jù)中心AI芯片先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從56億美元激增至531億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超40%，GPU封裝收入仍將占據(jù)核心地位。

  ICC訊——根據(jù)DIGITIMES Asia發(fā)布的最新報(bào)告，全球數(shù)據(jù)中心AI芯片出貨量預(yù)計(jì)將從2024年的3050萬片增長(zhǎng)至2030年的5340萬片。此類數(shù)據(jù)中心AI芯片包括高端和中端GPU、專用AI芯片（如Google的TPU）、AI服務(wù)器CPU，以及網(wǎng)絡(luò)/互聯(lián)相關(guān)芯片（例如交換機(jī)ASIC/機(jī)架級(jí)互聯(lián)芯片/DPU和NIC）。

  從增長(zhǎng)率來看，按出貨量計(jì)算增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域包括專用AI芯片、使用GDDR DRAM的中端GPU（例如Nvidia CPX GPU）以及互聯(lián)相關(guān)芯片（如NVSwitch IC）。在這五類芯片中，高端GPU和AI服務(wù)器CPU在2024-2030年期間的出貨量增長(zhǎng)率相對(duì)較低，年復(fù)合增長(zhǎng)率僅約為10%。然而，若考慮高端封裝收入和終端市場(chǎng)銷售額，其增長(zhǎng)率將遠(yuǎn)高于出貨量增長(zhǎng)率。主要原因包括單顆芯片的內(nèi)容價(jià)值增加以及先進(jìn)封裝技術(shù)的采用。

  例如，AMD近期預(yù)測(cè)，全球服務(wù)器CPU收入可觸達(dá)市場(chǎng)（TAM）在2025年至2030年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18%（這意味著，由于核心數(shù)量的躍升以及更先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的采用，服務(wù)器CPU的平均銷售價(jià)格年復(fù)合增長(zhǎng)率可能超過7%）。對(duì)于GPU而言，盡管出貨量增長(zhǎng)相對(duì)溫和，但受每顆芯片中GPU核心和I/O核心數(shù)量增加的推動(dòng)，預(yù)計(jì)2024-2030年間晶圓代工和封裝收入的年復(fù)合增長(zhǎng)率均將超過40%。

  數(shù)據(jù)中心AI芯片封裝收入仍以GPU為核心

  近期，像Google的TPU和AWS的Trainium這類專用AI芯片因其量身定制的能效特性而備受關(guān)注，引發(fā)了它們可能取代GPU的猜測(cè)。根據(jù)DIGITIMES Asia最新發(fā)布的《2024-2030年全球數(shù)據(jù)中心AI芯片封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)》報(bào)告，在2024-2030年的整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)，數(shù)據(jù)中心AI芯片封裝的總體收入份額仍將以GPU為中心。預(yù)計(jì)到2030年，數(shù)據(jù)中心GPU的封裝收入仍將比專用AI芯片高出40%以上。

  盡管AI服務(wù)器CPU和AI網(wǎng)絡(luò)相關(guān)芯片出貨量龐大，但高端封裝市場(chǎng)仍將絕大部分由GPU和專用AI芯片主導(dǎo)。

  數(shù)據(jù)中心AI芯片先進(jìn)封裝市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力與制約因素

  DIGITIMES Asia預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)中心AI芯片先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的56億美元增長(zhǎng)至2030年的531億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過40%。這與AMD近期在財(cái)務(wù)分析師日上的預(yù)估高度吻合，即全球數(shù)據(jù)中心可觸達(dá)市場(chǎng)（TAM）在未來五年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過40%。

  以下是全球數(shù)據(jù)中心AI芯片先進(jìn)封裝市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力與制約因素概述：

  主要驅(qū)動(dòng)力包括：人工智能浪潮及科技巨頭的算力軍備競(jìng)賽；先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)級(jí)擴(kuò)展以延續(xù)摩爾定律；中美地緣政治競(jìng)爭(zhēng)及主權(quán)AI倡議的興起。

  主要制約因素包括：相對(duì)于大規(guī)模算力投資的回報(bào)率重新評(píng)估；更廉價(jià)、更高效的新技術(shù)帶來的影響。

  欲了解關(guān)于AI芯片以及數(shù)據(jù)中心主要AI芯片封裝技術(shù)未來展望的更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問：AI Chip packaging https://www.digitimes.com/reports/ai/2025_ai_chip_packaging

  消息來源：DIGITIMES ASIA

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