ICC訊 9月10~12日,中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE 2025)將在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦,來(lái)勒光電誠(chéng)邀您蒞臨10D59展臺(tái)、4D208展臺(tái),參觀交流、洽談合作!
來(lái)勒光電首次采用雙展館(4號(hào)館 + 10號(hào)館)聯(lián)動(dòng)形式,10號(hào)館作為來(lái)勒光電主展臺(tái),屆時(shí),公司將攜pump激光器耦合設(shè)備、DFB小透鏡耦合設(shè)備、雙透鏡耦合設(shè)備 三款自動(dòng)化設(shè)備亮相,并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示!誠(chéng)摯邀請(qǐng)各位朋友蒞臨展臺(tái)(展位號(hào)10D59)參觀交流,共同探索光電奧秘!
作為光電領(lǐng)域最具影響力的國(guó)際級(jí)展會(huì),CIOE匯聚全球頂尖企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)與行業(yè)專(zhuān)家,集中展示光通信、激光技術(shù)、傳感應(yīng)用等前沿產(chǎn)品與創(chuàng)新方案。
武漢來(lái)勒光電成立于2015年,是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。來(lái)勒光電目前產(chǎn)品主要涵蓋微納級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、半導(dǎo)體芯片測(cè)試系統(tǒng)等,支持硅光、薄膜鈮酸鋰、III-V族、SiC、GaN等多種材料,可應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化檢測(cè)、激光技術(shù)、生物醫(yī)療、航空航天等各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。
公司重點(diǎn)發(fā)展高精度自動(dòng)化設(shè)備,目前已擁有核心技術(shù)專(zhuān)利幾十項(xiàng),并有多項(xiàng)軟件著作權(quán),處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。來(lái)勒光電已為全球多個(gè)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)、重點(diǎn)大學(xué)及國(guó)家級(jí)科研院所,提供微米納米級(jí)別的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、以及芯片測(cè)試系統(tǒng)解決方案,是行業(yè)領(lǐng)先的高端設(shè)備供應(yīng)商。
主推產(chǎn)品如下:
雙透鏡自動(dòng)耦合封裝系統(tǒng)
雙透鏡自動(dòng)耦合封裝系統(tǒng)適用于透鏡耦合與光路整形,設(shè)備具有圖像識(shí)別和定位功能,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上料,自動(dòng)點(diǎn)膠與UV固化功能。設(shè)備適用于硅光、薄膜鈮酸鋰、III-V族等多種材料,通過(guò)配置不同的外圍設(shè)備,還可實(shí)現(xiàn)金錫焊、玻璃焊料、激光焊等多種封裝場(chǎng)景。設(shè)備功能模塊化設(shè)計(jì),更新夾具就可適用多種不同規(guī)格的透鏡與器件,適用性廣、擴(kuò)展性強(qiáng)。
雙FA自動(dòng)耦合系統(tǒng)
雙FA自動(dòng)耦合系統(tǒng)是我司自主研發(fā)的一款可兼容TX及RX端的雙FA自動(dòng)耦合設(shè)備,設(shè)備可自動(dòng)調(diào)整PCB板與FA的相對(duì)平行,并同時(shí)進(jìn)行TX端與FA端面耦合,以及RX端與FA的垂直耦合,并自動(dòng)點(diǎn)膠固化。本設(shè)備適用于硅光、薄膜鈮酸鋰、III-V族等多種材料。
Y波導(dǎo)自動(dòng)耦合設(shè)備
Y波導(dǎo)自動(dòng)耦合設(shè)備是一款專(zhuān)為集成光學(xué)Y波導(dǎo)組件設(shè)計(jì)的高精度自動(dòng)化系統(tǒng),通過(guò)三組六軸精密電動(dòng)位移臺(tái),與實(shí)時(shí)光功率及消光比值的反饋,實(shí)現(xiàn)保偏FA與Y波導(dǎo)芯片的快速自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)與耦合,并能夠進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠及UV固化。該設(shè)備支持偏振態(tài)優(yōu)化、多通道同步校準(zhǔn),可適配多種Y波導(dǎo)結(jié)構(gòu)(如鈮酸鋰或硅基波導(dǎo))。本設(shè)備可大幅提升生產(chǎn)效率及生產(chǎn)一致性,適用于硅光、薄膜鈮酸鋰等多種材料。
激光器自動(dòng)耦合系統(tǒng)
激光器自動(dòng)耦合系統(tǒng)是一款基于蝶形封裝器件的自動(dòng)耦合設(shè)備。適用于光纖穿入到蝶形封裝外殼內(nèi)部的耦合封裝場(chǎng)景,很好地解決了光纖準(zhǔn)確穿插、柔性?shī)A持和高效耦合封裝等難題,能夠兼容膠黏、玻璃焊料、激光焊等各種封裝工藝。
平面光波導(dǎo)自動(dòng)耦合測(cè)試系統(tǒng)
平面光波導(dǎo)自動(dòng)耦合測(cè)試系統(tǒng)可同時(shí)滿(mǎn)足芯片耦合以及測(cè)試需求,系統(tǒng)支持不同類(lèi)型平面光波導(dǎo)器件的耦合測(cè)試,參數(shù)設(shè)置靈活,界面可視化、操作便捷。設(shè)備適用于硅光、薄膜鈮酸鋰、III-V族等多種材料。