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Ciena在ECOC 2025上展示最新的數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新成果

摘要:Ciena在ECOC 2025現(xiàn)場(chǎng)演示五項(xiàng)突破:全球首個(gè)無驅(qū)動(dòng)448 G PAM4光信號(hào)500 m傳輸、3 nm 224G SerDes、1.6T Coherent-Lite可插拔、800G ZR+ 及OIF 全系列互操作,并帶來 448G電互連調(diào)制與液冷1600ZR演進(jìn)兩場(chǎng)演講,一站式呈現(xiàn)數(shù)據(jù)中心與AI集群所需的高容量、低功耗、可插拔光互連最新方案。

  ICC訊  ECOC 2025(展位 #C2129)期間,Ciena將展示其最新的相干光學(xué)與IMDD創(chuàng)新,為數(shù)據(jù)中心內(nèi)外帶來更大規(guī)模、更高可靠性與更高速的連接能力。

  現(xiàn)場(chǎng)演示:

  1.推進(jìn)3.2 T下一代光互連

  Ciena 聯(lián)合 HyperLight 與麥吉爾大學(xué),實(shí)現(xiàn)業(yè)界首次“無驅(qū)動(dòng)”448 Gb/s PAM4 光信號(hào)在500 m光纖上的傳輸;方案采用 Ciena 3 nm 硅基 448G DSP、HyperLight 亞伏級(jí)直驅(qū)薄膜鈮酸鋰(TFLN)調(diào)制器及麥吉爾大學(xué)數(shù)字信號(hào)處理代碼。

  2.以224 G SerDes提升互連靈活性

  展示 Ciena 最先進(jìn)的 3 nm CMOS 224G SerDes 功能模塊,該模塊已集成于 Ciena WaveLogic 6 Nano 1.6T Coherent-Lite。

  3.1.6T Coherent-Lite 為數(shù)據(jù)中心 Fabric 與園區(qū)網(wǎng)帶來更多規(guī)模與靈活性

  業(yè)界首款具備 8×224G SerDes 的相干可插拔光模塊,空間與功耗均針對(duì)傳統(tǒng)采用強(qiáng)度調(diào)制直檢(IMDD)技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化。

  4.以 WL6n 800G ZR+ 可插拔模塊滿足地理分布式 AI 集群的規(guī)模與性能需求

  展示 Ciena 行業(yè)領(lǐng)先的 WaveLogic 相干光家族最新量產(chǎn)產(chǎn)品——WaveLogic 6 Nano,覆蓋從 800ZR 城域 DCI 到 800G 城域/區(qū)域以及 400G 超長(zhǎng)距等多種應(yīng)用。

  5.OIF 互操作性演示(展位 #C3425)

  Ciena 將攜 8192 相干路由器、WaveLogic 6 Nano 800G 與 WaveLogic 5 Nano 400G 相干可插拔光模塊,以及 Navigator Network Control Suite,支持 OIF 的 800ZR、800G OpenROADM、400ZR、400G OpenZR+、100ZR 及通用管理接口規(guī)范(CMIS)互操作性演示。

  演講環(huán)節(jié):

  9 月 29 日(周一)

  《為 AI 提供動(dòng)力:探索 448G 電互連的調(diào)制策略》

  主講人:Ciena 模擬工程高級(jí)總監(jiān) Naim Ben-Hamida

  在 AI 需求推動(dòng)下,448 Gb/s 單通道速率已成為數(shù)據(jù)中心最熱門話題之一。調(diào)制格式是推進(jìn)該技術(shù)首先要做的基礎(chǔ)決策。當(dāng)前實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明,PAM4 對(duì) 448G 光接口可行,但電接口面臨額外挑戰(zhàn)。本報(bào)告將基于 Ciena 3 nm 高帶寬硅的大量實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),分析不同調(diào)制格式在電互連中的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)。

  9 月 30 日(周二)

  《超越 1600ZR:液冷、先進(jìn)光學(xué)與可插拔的演進(jìn)》

  主講人:Ciena WaveLogic 技術(shù)產(chǎn)品線管理高級(jí)總監(jiān) Frank Chang

  隨著大型語(yǔ)言模型訓(xùn)練所需的 XPU 數(shù)量從數(shù)萬向數(shù)十萬指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),機(jī)架功率密度持續(xù)攀升而數(shù)據(jù)中心總功耗受限,亟需更高速度、更低功耗、更高性能的光互連創(chuàng)新。本環(huán)節(jié)將分享下一代相干可插拔光模塊(含 1600ZR、1600ZR+ 及更高速率)如何支撐未來網(wǎng)絡(luò),展示從 3 nm 到 2 nm 及 18A CMOS 工藝、140 GHz 級(jí)電光器件的技術(shù)成熟度,并介紹隨 3.2T 世代而來的從風(fēng)冷到液冷可插拔的根本性轉(zhuǎn)變及近期 OSFP MSA 公布的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。

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