兆馳股份：預(yù)計(jì)2026年推出50G DFB、CW光源等高端產(chǎn)品

  ICC訊 兆馳股份近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)回答了公司關(guān)于光模塊與光芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展相關(guān)問題。公司25G DFB激光器芯片已具備量產(chǎn)能力，2.5G光芯片成功流片正推進(jìn)量產(chǎn)以實(shí)現(xiàn)核心原材料自主;計(jì)劃于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端產(chǎn)品。此外，公司布局基于Micro LED的“寬而慢”下一代光通技術(shù)路徑，加大對(duì)Micro LED光互連技術(shù)的研發(fā)投入，致力于解決AI部署中的低延遲、高帶寬與低功耗需求。以下為公告問答原文

  (一)請(qǐng)問公司在光模塊與光芯片領(lǐng)域的具體技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展如何?

  公司在光模塊與光芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展顯著。在光模塊方面，公司傳統(tǒng) 100G 及以下速率產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)向頭部設(shè)備商批量出貨，市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升;400G/800G 等高速模塊已順利完成研發(fā)立項(xiàng)，并進(jìn)入客戶送樣驗(yàn)證階段。同時(shí)，公司已啟動(dòng)光模塊產(chǎn)線的智能化改造，以提升規(guī)?；桓赌芰Γ瑧?yīng)對(duì)未來高速增長的需求。

  在光芯片環(huán)節(jié)，公司 25G DFB 激光器芯片已具備量產(chǎn)能力，2.5G 光芯片成功流片正推進(jìn)量產(chǎn)以實(shí)現(xiàn)核心原材料自主;計(jì)劃于2026年推出 50G 及以上 DFB 芯片、CW 光源等高端產(chǎn)品。此外，公司布局基于Micro LED 的“寬而慢”下一代光通技術(shù)路徑，加大對(duì)Micro LED光互連技術(shù)的研發(fā)投入，致力于解決 AI 部署中的低延遲、高帶寬與低功耗需求。

  整體而言，公司光模塊與光芯片業(yè)務(wù)正處在從技術(shù)突破、客戶導(dǎo)入邁向規(guī)模放量與盈利提升的關(guān)鍵階段，其發(fā)展路徑由技術(shù)進(jìn)階與市場(chǎng)策略共同驅(qū)動(dòng)，未來將通過深度協(xié)同與創(chuàng)新持續(xù)適應(yīng)市場(chǎng)變化。

  (二)在應(yīng)對(duì)國際貿(mào)易環(huán)境和關(guān)稅政策變化方面，公司越南基地的產(chǎn)能利用率、訂單承接情況如何?

  今年公司海外工廠產(chǎn)能布局與運(yùn)營效率提升顯著，整體海外業(yè)務(wù)表現(xiàn)受到全球供應(yīng)鏈重構(gòu)與關(guān)稅政策的影響較大，目前越南基地年產(chǎn)能已穩(wěn)步提升至 1,100 萬臺(tái)，有效承接了北美、歐洲等關(guān)鍵市場(chǎng)的訂單需求，并憑借東南亞地區(qū)的關(guān)稅優(yōu)勢(shì)，降低了貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)并提升了訂單交付的靈活性。同時(shí)，公司通過建立穩(wěn)定的海外工廠以及海外市場(chǎng)local 策略，保證海外訂單的穩(wěn)定供應(yīng)。

  (三)公司在 Mini/Micro LED 領(lǐng)域的客戶拓展情況，目前產(chǎn)能規(guī)模和市占率情況如何?

  受傳統(tǒng)市場(chǎng)承壓、高端應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性特征雙重影響，公司LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展聚焦技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分化升級(jí)。傳統(tǒng)照明領(lǐng)域中，產(chǎn)品同質(zhì)化程度較高，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)較為激烈;而Mini/Micro LED等高端顯示技術(shù)因商用顯示、車載照明等新興需求的快速放量，繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長態(tài)勢(shì)，領(lǐng)先廠商正通過芯片微縮、集成化封裝等技術(shù)路徑持續(xù)優(yōu)化成本與性能。

  在技術(shù)布局方面，公司量產(chǎn)的 02×06mil Mini RGB芯片是目前行業(yè)內(nèi)大規(guī)模商用化的最小尺寸芯片;以P1.25 點(diǎn)間距為基準(zhǔn)，公司Mini/Micro LED 顯示模組產(chǎn)能已達(dá) 25,000 平方米/月，在高端直顯市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位。依托全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合優(yōu)勢(shì)，公司應(yīng)用于家庭影院、商用顯示等高附加值領(lǐng)域的 Mini/Micro LED 模組持續(xù)穩(wěn)定大規(guī)模出貨。

  從各業(yè)務(wù)板塊的行業(yè)地位來看，公司在LED 芯片環(huán)節(jié)，Mini RGB芯片市占率穩(wěn)居行業(yè)首位;在 Mini/Micro LED 直顯領(lǐng)域，P1.5以上產(chǎn)品市占率超過 85%，COB 技術(shù)產(chǎn)能及出貨規(guī)模位列行業(yè)前列。

  (四)兆馳從傳統(tǒng)向“半導(dǎo)體+高端制造”轉(zhuǎn)型中，在化合物半導(dǎo)體的研發(fā)進(jìn)度如何?

  公司未來發(fā)展方向?qū)@“光技術(shù)”核心戰(zhàn)略持續(xù)升級(jí)，從傳統(tǒng)制造向高附加值領(lǐng)域深度拓展，發(fā)展路徑由技術(shù)創(chuàng)新、全球布局與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同共同驅(qū)動(dòng)。面對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)調(diào)整與技術(shù)快速迭代的挑戰(zhàn)，公司已明確聚焦化合物半導(dǎo)體(氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等領(lǐng)域)、光通信芯片及高端顯示技術(shù)等領(lǐng)域，以構(gòu)建面向未來的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  在技術(shù)布局方面，公司堅(jiān)持多技術(shù)路線并行：

  一是深化Mini/MicroLED 技術(shù)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)提升芯片微縮化、集成化水平，鞏固在高端顯示市場(chǎng)的領(lǐng)先地位;

  二是加強(qiáng)光通信芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)25GDFB激光器芯片量產(chǎn)及下一代 50G 以上產(chǎn)品的研發(fā)，同時(shí)積極探索MicroLED 光互連技術(shù)在 AI 算力場(chǎng)景的應(yīng)用;

  三是推進(jìn)AIGC 內(nèi)容生態(tài)建設(shè)，通過風(fēng)行“橙星夢(mèng)工廠”平臺(tái)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，提升終端產(chǎn)品的差異化競(jìng)爭(zhēng)力。整體來看，公司正處于從“制造”到“智造”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期，通過光技術(shù)領(lǐng)域的縱深布局與全球產(chǎn)能的高效協(xié)同，有望在半導(dǎo)體顯示與光通信賽道持續(xù)突破，打開新的成長空間。