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優(yōu)迅股份沖刺科創(chuàng)板高速率產(chǎn)品量產(chǎn)獲突破

助力 AI 時(shí)代，高速通信 14-100G VCSEL和 PD 芯片新品發(fā)布

米硅科技攜高速4x112G PAM4 CDR TxRx/ReTimer/ReDriver 亮相CIOE 2025

【CIOE 2025】傲科光電將全面展示高速互聯(lián)光電芯片與先進(jìn)CPO技術(shù)方案

三安光電上半年?duì)I收近90億元同比增長(zhǎng)17%

Marvell電信業(yè)務(wù)的復(fù)蘇對(duì)諾基亞來(lái)說(shuō)可能是一個(gè)好兆頭

源杰科技2025年上半年?duì)I收2.05億元數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速

硅光產(chǎn)品需求強(qiáng)勁聯(lián)亞投資3.62億新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)

Marvell Q2營(yíng)收破20億美元同比激增58%

英偉達(dá)Q2營(yíng)收467億美元增56%，Blackwell需求強(qiáng)勁

OpenLight獲3400萬(wàn)美元A輪融資推動(dòng)光子芯片發(fā)展

長(zhǎng)光華芯2025年上半年?duì)I收2.14億元同比增長(zhǎng)68% 凈利潤(rùn)扭虧為盈

深光谷科技玻璃基3D光波導(dǎo)芯片產(chǎn)線(xiàn)正式落成投產(chǎn) 開(kāi)啟規(guī)?；慨a(chǎn)新階段

ADI第三財(cái)季營(yíng)收增長(zhǎng)25% 工業(yè)市場(chǎng)復(fù)蘇強(qiáng)勁

特朗普政府考慮收購(gòu)英特爾10%股份

自主突破，九峰山實(shí)驗(yàn)室首發(fā)6英寸InP激光器與探測(cè)器外延工藝

廣立微?Semitronix收購(gòu)LUCEDA：加速光芯片創(chuàng)新

萬(wàn)通發(fā)展8.54億進(jìn)軍AI服務(wù)器核心芯片領(lǐng)域

金額1.41億元源杰科技再獲大功率激光芯片銷(xiāo)售大單

格芯宣布與一家中國(guó)本地晶圓廠達(dá)成最終協(xié)議，為客戶(hù)大陸訂單提供可靠供應(yīng)

愛(ài)立信擬投資英特爾NEX分拆業(yè)務(wù)

光特科技發(fā)布背照式200G PD光芯片助力AI智算光網(wǎng)高效互聯(lián)

布局光通信產(chǎn)業(yè) 世嘉科技擬增資取得光彩芯辰不超20%股權(quán)

南智光電完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，發(fā)力“薄膜鈮酸鋰+X”光子芯片賽道

特斯拉豪擲165億美元與三星合作AI芯片生產(chǎn)

Marvell任命Nutanix CEO Rajiv Ramaswami為董事

拒Meta 8億美元收購(gòu)?后 Furiosa AI獲LG AI芯片訂單

NXP Q225營(yíng)收29.3億美元汽車(chē)與工業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)超預(yù)期

圖靈量子完成億元戰(zhàn)略輪融資，獲國(guó)資加持

新思科技350億美元收購(gòu)Ansys終落地

臺(tái)積電Q2凈利暴漲61% AI芯片需求激增

博通取消西班牙10億歐元建廠計(jì)劃歐洲芯片南北差距拉大

Tenstorrent收購(gòu)Blue Cheetah并開(kāi)源Chiplet架構(gòu)

傳奇CEO Steve Sanghi重掌Microchip 再續(xù)扭虧為盈神話(huà)

科創(chuàng)板光芯片企業(yè)筑牢產(chǎn)業(yè)基石

法國(guó)創(chuàng)企Arago融資2600萬(wàn)美元研發(fā)光學(xué)AI芯片

GlobalFoundries收購(gòu)MIPS 加碼邊緣AI芯片市場(chǎng)

光計(jì)算系統(tǒng)解決方案商「光本位」半年完成兩輪融資，獲兩地國(guó)資加持

美國(guó)撤銷(xiāo)EDA芯片設(shè)計(jì)軟件對(duì)華限制

臺(tái)積電2027年退出GaN代工轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝應(yīng)對(duì)AI需求

英飛凌推進(jìn)300毫米氮化鎵制造鞏固IDM市場(chǎng)領(lǐng)先地位

鴻海2.32億元戰(zhàn)略投資青島新核芯科技

美國(guó)半導(dǎo)體繁榮背后的人才危機(jī)如何破解？

Rapidus聯(lián)手西門(mén)子沖刺2027年2納米量產(chǎn)

印度Kaynes 20億日元收購(gòu)富士通產(chǎn)線(xiàn) 加速布局功率封裝

歐洲押注300毫米晶圓異質(zhì)集成技術(shù)爭(zhēng)奪半導(dǎo)體主權(quán)

深光谷科技玻璃基雙四芯3D波導(dǎo)芯片精準(zhǔn)適配800G/1.6T光模塊互連需求

Chiplet經(jīng)濟(jì)崛起：三大支柱決定半導(dǎo)體未來(lái)

舜宇產(chǎn)投戰(zhàn)略入股，歐冶半導(dǎo)體完成B3輪融資

德州儀器宣布600億美元芯片制造投資計(jì)劃

美光2000億美元芯片回流計(jì)劃面臨多重挑戰(zhàn)

中科光芯推出性能優(yōu)異CW大功率激光器助力硅光模塊市場(chǎng)發(fā)展

光谷產(chǎn)投戰(zhàn)略投資華芯科晟家庭網(wǎng)關(guān)芯片企業(yè)總部落戶(hù)光谷

高通以24億美元收購(gòu)半導(dǎo)體公司Alphawave IP

格芯宣布160億美元在美投資計(jì)劃獲特朗普政府力挺

博通Q2營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)150億美元宣布每股0.59美元季度股息

優(yōu)迅股份柯騰?。褐攸c(diǎn)開(kāi)發(fā)400G-800G光模塊電芯片

英偉達(dá)Q1業(yè)績(jī)整體超預(yù)期黃仁勛大力宣傳美國(guó)制造

高端車(chē)規(guī)通信芯片企業(yè)「創(chuàng)晟」完成近億元融資

Semtech第一財(cái)季業(yè)績(jī)亮眼銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)22%