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Mixed-Signal發(fā)布2.0x1.6毫米振蕩器面向AI光模塊

LC：OCP峰會(huì)聚焦光學(xué)互聯(lián)與以太網(wǎng) 參會(huì)者破萬

軟銀聯(lián)手開發(fā)星地光通信擬2026年發(fā)射驗(yàn)證衛(wèi)星

博通首發(fā)800G AI以太網(wǎng)NIC 現(xiàn)已出樣

博通首發(fā)Wi-Fi 8芯片組

博通首發(fā)102.4T CPO交換機(jī)

Semtech推出1.6T多模芯片組 200G通道助力AI基礎(chǔ)設(shè)施

OCP峰會(huì)三大亮點(diǎn)：模塊化、兩相冷卻與800V直流供電

思科推51.2Tbps網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，攻堅(jiān)AI橫向擴(kuò)展

CableLabs推進(jìn)HFC網(wǎng)絡(luò)支持25G/50G速率

ECOC2025|QCi推出室溫運(yùn)行量子安全方案

UCIe 3.0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布：帶寬翻倍并新增DSP支持

Harmonic與Mediacom實(shí)現(xiàn)DOCSIS 4.0現(xiàn)網(wǎng)部署里程碑

Ayar Labs與Alchip推出光學(xué)I/O參考設(shè)計(jì)

IEEE研究實(shí)現(xiàn)寬帶光學(xué)信號(hào)啁啾傾斜光纖光柵濾波

Hot Chips光學(xué)專場(chǎng)：三創(chuàng)企與NVIDIA同臺(tái)競(jìng)演

STL發(fā)布全球最細(xì)864芯光纜

Coherent發(fā)布100G TIA 支持400G/800G光模塊

博通正式交付Jericho4 支持跨數(shù)據(jù)中心百萬級(jí)XPU互聯(lián)

博通宣布正式出貨Tomahawk Ultra交換芯片

Xconn全球首發(fā)CXL交換機(jī) 突破AI內(nèi)存墻

Harmonic創(chuàng)DOCSIS 4.0新紀(jì)錄：下載速度達(dá)14 Gbps

Taara自由空間光通信技術(shù)獲BEAD認(rèn)可傳輸速率達(dá)20Gbps

DOCSIS 4.0測(cè)試創(chuàng)14Gbps新紀(jì)錄超"10G"目標(biāo)40%

XDC發(fā)布全球最快顯示器開啟無線光通信新紀(jì)元

6G研究正式啟動(dòng) 2029年標(biāo)準(zhǔn)落地

STL推出新一代AI數(shù)據(jù)中心解決方案

超以太網(wǎng)1.0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布專為AI與超算優(yōu)化

GSA：6G標(biāo)準(zhǔn)制定加速推進(jìn)，2030年商用目標(biāo)明確

Gazettabyte：Oriole的快速光重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)

光纖創(chuàng)新步伐驚人，數(shù)據(jù)中心成新前沿

Marvell與SENKO推出可拆卸36通道光連接器推動(dòng)CPO技術(shù)革新

臺(tái)積電發(fā)布革命性A14制程：AI算力與能效雙突破

Lumen與云巨頭"競(jìng)合"重塑互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)

OIF 448G技術(shù)研討會(huì)：AI算力需求引爆光通信"速度革命"

OFC 2025回顧：800G互操作演示背后的技術(shù)競(jìng)速

Lightmatter發(fā)布3D共封裝光學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)單封裝256Tbps帶寬

Broadcom展示在CPO規(guī)?；M(jìn)程中的突破性進(jìn)展

Broadcom擴(kuò)展200G/通道DSP PHY產(chǎn)品線為下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施提供領(lǐng)先解決方案

Coherent在OFC推出多款新品覆蓋DC與電信網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

Semtech推出多款創(chuàng)新產(chǎn)品助力AI數(shù)據(jù)中心與光纖網(wǎng)絡(luò)升級(jí)

安費(fèi)諾與Semtech在OFC聯(lián)合推出1.6T ACC解決方案

MACOM推出新型低功耗EML驅(qū)動(dòng)器增強(qiáng)前傳解決方案

OneTouch展示單波長400G/通道異構(gòu)集成薄膜鈮酸鋰硅光調(diào)制器

Lumentum展示新一代InP芯片方案助力可擴(kuò)展AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)

Marvell在OFC 2025展示AEC生態(tài)系統(tǒng)成果拓展連接技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位

Lucidean在OFC 2025展示業(yè)界首創(chuàng)混合域相干光鏈路技術(shù)

OFC2025新品專輯：8款"業(yè)界首款"新品發(fā)布

Coherent首秀業(yè)界首款400G差分電吸收調(diào)制激光器

Nubis推出Nitro?線性重驅(qū)方案將銅纜傳輸距離延伸至4米

iPronics發(fā)布全球首款硅光電路交換機(jī)（OCS）

Marvell展示用于AI網(wǎng)絡(luò)低功耗機(jī)架級(jí)互聯(lián)的1.6T硅光引擎

Marvell在OFC 2025展示業(yè)界首個(gè)400G/通道PAM4電光鏈路技術(shù)

Bifrost推出25Gbps/40km與50Gbps/20km固定及可調(diào)諧光模塊

古河電工成功開發(fā)S波段集總式拉曼放大器模塊

古河電工新型雙端口拉曼泵浦激光器降低拉曼放大器功耗

O-RAN聯(lián)盟推進(jìn)Open和AI驅(qū)動(dòng)的無線接入網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化

LPO MSA發(fā)布線性可插拔光模塊規(guī)范

OFC2025：X-FAB、SMART Photonics與Epiphany Design?展示面向下一代光模塊的InP硅基集成設(shè)計(jì)流程

OFC2025：Acacia推出1.6Tbps PAM4 DSP及200G/通道硅光引擎