專訪米硅科技羅剛：深耕高速光通信芯片 全球首推6G前傳CDR模擬方案

  ICC訊  2025年9月10日，CIOE 中國(guó)光博會(huì)于深圳正式開幕，高端光通信芯片代表廠商上海米硅科技有限公司（簡(jiǎn)稱“米硅科技”或“公司”）攜一系列面向高速光通信領(lǐng)域的先進(jìn)產(chǎn)品和解決方案亮相展會(huì)（展位號(hào)12D53）。展會(huì)期間，米硅科技總經(jīng)理羅剛先生應(yīng)邀接受訊石光通訊網(wǎng)采訪，分享了米硅科技的最新技術(shù)進(jìn)展與戰(zhàn)略布局。

  高速互聯(lián)與光接入芯片研發(fā)取得關(guān)鍵進(jìn)展

  羅總在采訪中表示，米硅科技正在全力推進(jìn)高速CDR技術(shù)和50G PON光接入芯片的研發(fā)。在高速SerDes領(lǐng)域，公司研發(fā)的四通道及兩通道收發(fā)合一CDR芯片支持單波112G傳輸速率，主要應(yīng)用于AOC和AEC等場(chǎng)景，預(yù)計(jì)2025年底向客戶提供樣品。在光接入網(wǎng)領(lǐng)域，公司重點(diǎn)開發(fā)非對(duì)稱50G PON架構(gòu)芯片，涵蓋OLT側(cè)50G NRZ發(fā)射和25G突發(fā)模式CDR接收功能，同時(shí)布局對(duì)稱25G PON芯片研發(fā)，預(yù)計(jì)2026年第二季度送樣。

  榮獲“光電技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)” 米硅112G PAM4 CDR芯片備受矚目

  在展會(huì)首日，米硅科技重點(diǎn)展示的4×112 Gbps PAM4 CDR TxRx全系列芯片，憑借其卓越的性能指標(biāo)與顯著的創(chuàng)新價(jià)值，榮獲大會(huì)組委會(huì)頒發(fā)的“光電技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。該系列芯片憑借優(yōu)異的信號(hào)完整性、多通道協(xié)同性能及先進(jìn)的功耗控制，展現(xiàn)出企業(yè)在高速光互聯(lián)核心芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的扎實(shí)技術(shù)積累與創(chuàng)新突破。

  此次獲獎(jiǎng)，反映出行業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)高端光通信芯片研發(fā)進(jìn)展的積極認(rèn)可。米硅科技表示，這一成績(jī)離不開客戶與合作伙伴長(zhǎng)期的支持與信任，公司將秉持“技術(shù)驅(qū)動(dòng)、創(chuàng)新為本”的理念，繼續(xù)聚焦于高速互連領(lǐng)域，堅(jiān)持技術(shù)自研與協(xié)同創(chuàng)新，為產(chǎn)行業(yè)提供更多高性能、高可靠性的芯片解決方案。

  突破性6G前傳技術(shù) 全球首推CDR模擬方案

  在6G前傳這一前沿賽道，米硅科技正致力于將模擬CDR技術(shù)拓展至該領(lǐng)域。與業(yè)界普遍采用DSP方案不同，米硅希望通過(guò)純模擬電路實(shí)現(xiàn)112G收發(fā)通道，打造全球首款基于模擬CDR架構(gòu)的6G前傳芯片。

  然而，在追求更高性能的道路上仍存在顯著挑戰(zhàn)。隨著AI算力網(wǎng)絡(luò)對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率的要求不斷向單波200G甚至400G邁進(jìn)，DSP方案憑借其先天的制程工藝（從7nm、5nm到3nm）展現(xiàn)出顯著的性能擴(kuò)展優(yōu)勢(shì)。模擬電路雖然同樣受益于工藝進(jìn)步，但其性能突破更依賴于電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。

  盡管面臨挑戰(zhàn)，模擬方案依舊具有DSP難以比擬的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：功耗顯著降低、實(shí)現(xiàn)零傳輸延遲、無(wú)需外部時(shí)鐘以及更低的整體成本。米硅科技相信，隨著模擬CDR技術(shù)在高速連接性能上的持續(xù)突破，未來(lái)必將能夠提供超越DSP方案的高性價(jià)比解決方案，為AI算力網(wǎng)絡(luò)和6G前傳等場(chǎng)景帶來(lái)更優(yōu)選擇。

  成熟工藝與嚴(yán)謹(jǐn)設(shè)計(jì)協(xié)同發(fā)力 打造全系列國(guó)產(chǎn)解決方案

  為滿足AI算力場(chǎng)景對(duì)高速光連接的苛刻要求，米硅科技在工藝選擇和設(shè)計(jì)流程兩大方面共同發(fā)力，全面提升產(chǎn)品可靠性。在制造層面，公司采用成熟穩(wěn)定的BiCMOS工藝，確保芯片具備良好的寬溫工作適應(yīng)性和工藝一致性。在設(shè)計(jì)階段，米硅貫徹嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)范和可靠性驗(yàn)證機(jī)制，從前端徹底排查潛在不穩(wěn)定因素，從而保障芯片在實(shí)際應(yīng)用中的高性能與長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

  羅總表示，后續(xù)米硅將繼續(xù)加大研發(fā)力度，致力于打造全系列國(guó)產(chǎn)光通信芯片解決方案。公司將持續(xù)深耕高速互聯(lián)、光接入和6G前傳等領(lǐng)域，助力國(guó)內(nèi)5G-A、AI算力及未來(lái)6G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)與發(fā)展，為打破國(guó)外技術(shù)壟斷、提供更高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)化芯片選擇做出積極貢獻(xiàn)。