中際旭創(chuàng)答投資者問(wèn)：1.6T產(chǎn)品毛利率有望進(jìn)一步提升，Scale-up場(chǎng)景將成新增長(zhǎng)點(diǎn)

  ICC訊  10月30日，中際旭創(chuàng)披露2025年第三季度報(bào)告，并在隨后舉行的投資者電話(huà)會(huì)議中回應(yīng)了當(dāng)前市場(chǎng)關(guān)切的諸多問(wèn)題。這場(chǎng)電話(huà)會(huì)議匯聚了易方達(dá)基金、華泰柏瑞基金、匯添富基金等超百家知名機(jī)構(gòu)。公司副總裁、財(cái)務(wù)總監(jiān)王曉麗，副總裁、董事會(huì)秘書(shū)王軍就1.6T產(chǎn)品毛利率、產(chǎn)能擴(kuò)張、上游供應(yīng)鏈情況等核心問(wèn)題與投資者進(jìn)行了深入交流。

  中際旭創(chuàng)2025年第三季度交出了一份亮眼的成績(jī)單，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入102.16億元，同比增長(zhǎng)56.83%，單季凈利潤(rùn)達(dá)到31.37億元，同比大幅增長(zhǎng)124.98%。這一增長(zhǎng)主要得益于全球算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和相關(guān)資本開(kāi)支的增長(zhǎng)，帶動(dòng)800G等高端光模塊銷(xiāo)售的增加。

  以下是問(wèn)答環(huán)節(jié)整理：

  Q1： 1.6T 產(chǎn)品上量后毛利率是否仍有上行空間? A1：毛利率有望進(jìn)一步提升，主要由幾個(gè)因素貢獻(xiàn)：(1)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，800G、1.6T 等高端產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，收入占比持續(xù)提升。(2)硅光方案得到重點(diǎn)客戶(hù)的認(rèn)可與驗(yàn)證通過(guò)，800G 和 1.6T 產(chǎn)品中硅光比例有望持續(xù)提升。(3)良率保持增長(zhǎng)。

  Q2：三季度在建工程增長(zhǎng)顯著，從此前的 1 億增至近 10 億，是否由于產(chǎn)能擴(kuò)張準(zhǔn)備? A2：在建工程增長(zhǎng)主要是由于擴(kuò)產(chǎn)投入，包含廠房擴(kuò)建與設(shè)備部署。其中，設(shè)備主要為待安裝設(shè)備，周轉(zhuǎn)率較快;基建需達(dá)到使用條件才轉(zhuǎn)固定資產(chǎn)，周期較長(zhǎng)。現(xiàn)有在建工程或不足以匹配明年訂單需求，產(chǎn)能仍存在一定程度的緊張，后續(xù)會(huì)持續(xù)追加投入。

  Q3：海外擴(kuò)產(chǎn)在人員招聘、物料設(shè)備準(zhǔn)備上是否比國(guó)內(nèi)更困難? A3：公司在物料和人員方面已提前規(guī)劃配套保障和提前鎖定資源，但因訂單需求增長(zhǎng)較快，物料和人員需求預(yù)期也在不斷上調(diào)，公司會(huì)持續(xù)努力應(yīng)對(duì)需求。

  Q4：上游核心物料環(huán)節(jié)中，哪類(lèi)物料的緊缺程度最高?緊缺情況何時(shí)有望緩解? A4：目前光芯片的緊張程度相對(duì)較高，主要由于需求增長(zhǎng)非常迅速。公司通過(guò)提前規(guī)劃和下單較好的鎖定了原材料，同時(shí)供應(yīng)商也在積極支持。

  Q5： Q3 有效稅率 15.8% 較以往季度略高，是否受季節(jié)性或稅收結(jié)構(gòu)影響? A5：Q3 單季度稅率較高，主要由于計(jì)提“支柱二”相關(guān)所得稅。“支柱二”是 OECD 推行的避免低稅率競(jìng)爭(zhēng)政策，要求相關(guān)稅收優(yōu)惠國(guó)家的基準(zhǔn)稅率拉至 15%。公司在東南亞的主體原先享受稅收優(yōu)惠，目前海外主體所在國(guó)已立法加入該體系，雖然實(shí)施細(xì)則未明確，但基于謹(jǐn)慎原則，公司計(jì)提了相關(guān)所得稅。后續(xù)若“支柱二”推遲或稅收政策調(diào)整，已計(jì)提稅額可以沖回。若政策沒(méi)有變化，未來(lái)每個(gè)季度仍應(yīng)持續(xù)計(jì)提。

  Q6：明年是否存在人工方面的短缺風(fēng)險(xiǎn)? A6：目前沒(méi)有看到人工方面的短缺。

  Q7：800G、1.6T 中硅光比例的滲透趨勢(shì)? A7：硅光比例會(huì)持續(xù)提升，主要產(chǎn)品都會(huì)采用硅光方案，具體比例不方便量化。

  Q8：明年 3.2T 產(chǎn)品是否有望推出? A8：目前尚未看到相應(yīng)需求，預(yù)計(jì) 2026-2027 年期間客戶(hù)在 Scale- out 場(chǎng)景下的核心需求仍為 1.6T 和 800G 。

  Q9：如何看待 Scale-up 場(chǎng)景下的光模塊需求? A9：Scale-up 的帶寬需求增長(zhǎng)非常快，可能達(dá)到 Scale-out 帶寬需求的十倍。CSP 客戶(hù)正推進(jìn) ASIC 芯片在 Scale-up 的應(yīng)用，同時(shí)希望用以太網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)柜內(nèi)芯片和板卡間的光連接，由此產(chǎn)生了對(duì)光連接解決方案的需求。目前相對(duì)可行的方案包括 LPO、XPO 和 NPO 等，預(yù)計(jì)2027 年有望看到應(yīng)用和部署。

  Q10：800G、1.6T 產(chǎn)線(xiàn)的固定資產(chǎn)回收期大概多久? A10：不同速率的產(chǎn)品回收期不一樣。800G 產(chǎn)線(xiàn)回收期較短，約2-2.5 年。1.6T 的具體數(shù)據(jù)暫不明確，預(yù)估與 800G 回收期差異不大。