IFOC 2025 AI算力光互聯(lián)閉門會(huì)

      ICC訊 ICC訊石在IFOC 2025期間組織的一場(chǎng)閉門會(huì)議上，來(lái)自光通信產(chǎn)業(yè)鏈上下游的多家企業(yè)代表，圍繞高速率、低成本光互聯(lián)技術(shù)需求、供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)及未來(lái)技術(shù)路線圖進(jìn)行了深入探討。會(huì)議關(guān)鍵議題直指當(dāng)前產(chǎn)業(yè)面臨的迫切需求與長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展瓶頸，并達(dá)成了以協(xié)同合作加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心共識(shí)。

明確激光器與模塊技術(shù)路線圖，直面供應(yīng)緊缺

      會(huì)議首要聚焦于大功率激光器的供應(yīng)與技術(shù)發(fā)展。與會(huì)單位指出，適配單波100G硅光LPO模塊的100mW CW激光器目前面臨供應(yīng)緊缺，市場(chǎng)亟需國(guó)產(chǎn)廠商能提供接近量產(chǎn)狀態(tài)的成熟產(chǎn)品，并要求其能在80攝氏度高溫下無(wú)制冷工作。對(duì)于下一代更高功率的需求，會(huì)議明確了時(shí)間表：150～200mW規(guī)格的大功率CW激光器需在2026年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)成熟，以適配單波200G硅光LPO模塊。在此之前，產(chǎn)業(yè)鏈可接受樣品進(jìn)行前期驗(yàn)證。

      在光模塊技術(shù)層面，為滿足單波200G硅光LPO模塊對(duì)性能的極致要求，會(huì)議倡導(dǎo)光模塊廠商可積極采用 flip-chip等先進(jìn)封裝方案，以顯著改善高速信號(hào)在傳輸過(guò)程中的完整性。

光纖技術(shù)演進(jìn)與配套需求同步規(guī)劃

      面對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部DR+（500米至2公里）等場(chǎng)景下日益增長(zhǎng)的布線密度與成本壓力，多芯光纖（MCF） 技術(shù)被確認(rèn)為重要的解決方案。會(huì)議認(rèn)為MCF技術(shù)正逐步成熟，能夠有效簡(jiǎn)化布線。然而，其大規(guī)模應(yīng)用依賴于配套FIFO（光纖互連優(yōu)化）方案的發(fā)展，該方案需實(shí)現(xiàn)單模光纖與MCF之間的低損耗、低成本適配。與會(huì)相關(guān)方要求/希望，成熟的FIFO方案需在2026年下半年達(dá)到量產(chǎn)水平。

加速技術(shù)迭代，呼吁上下游協(xié)同驗(yàn)證

      會(huì)議發(fā)出了強(qiáng)烈的技術(shù)迭代訴求，希望國(guó)產(chǎn)光電芯片廠商能夠集中力量，加速突破高速光芯片（如VCSEL、CW Laser、EML） 和高速電芯片（如DSP、Driver、TIA） 的技術(shù)瓶頸。核心目標(biāo)是通過(guò)快速迭代，盡快縮小在100G PAM4、200G PAM4等主流技術(shù)產(chǎn)品上與海外領(lǐng)先品牌的代差。

      為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，上游芯片企業(yè)提出了明確的協(xié)作需求：

      對(duì)于200G PAM4 EML、200mW CW DFB等尚未大規(guī)模量產(chǎn)的高端芯片，希望下游客戶能開放前置驗(yàn)證窗口，在產(chǎn)品開發(fā)階段即介入合作，共同完成驗(yàn)證，以提前構(gòu)建可靠的備份供應(yīng)商體系。

      對(duì)于如100G PAM4 VCSEL等已具備競(jìng)爭(zhēng)力的成熟國(guó)產(chǎn)芯片，則呼吁下游企業(yè)加大驗(yàn)證力度與采購(gòu)比例，通過(guò)實(shí)際訂單拉動(dòng)，保障產(chǎn)能的穩(wěn)定儲(chǔ)備與持續(xù)擴(kuò)張。

達(dá)成產(chǎn)業(yè)共識(shí)，確立協(xié)同發(fā)展路徑

      經(jīng)過(guò)充分討論，本次閉門會(huì)議最終達(dá)成核心共識(shí)：未來(lái)產(chǎn)業(yè)的突破性發(fā)展必須依賴于產(chǎn)業(yè)鏈的深度協(xié)同。各方初步確立了 “技術(shù)共研、資源共享、生態(tài)共建” 的發(fā)展原則，同意圍繞共同目標(biāo)推進(jìn)相關(guān)工作。

      為有效跟蹤各項(xiàng)議題的進(jìn)展，會(huì)議初步商定，下一次產(chǎn)業(yè)鏈閉門會(huì)議將于2025年底召開，以期持續(xù)推動(dòng)合作落地，共同應(yīng)對(duì)光通信產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

      通過(guò)此次閉門會(huì)議，ICC訊石為產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵參與者提供了一個(gè)高效的交流平臺(tái)，明確了當(dāng)前的技術(shù)短板與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，并為推動(dòng)光通信技術(shù)整體升級(jí)繪制了清晰的協(xié)作路線圖。

（本次閉門會(huì)不透露參與者相關(guān)信息，與會(huì)者可以自由使用在會(huì)議中獲得的信息。）