中科精工推出高精度1um固晶機, 打造400G/800G高速光模塊封測試解決方案

     ICC訊 數(shù)字浪潮下，AI正成為推動產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，一顆米粒大小的芯片封裝體內(nèi)，正上演著光通信產(chǎn)業(yè)最激動人心的技術(shù)躍遷。在先進封裝與光模塊共振增長的背景下，高端制造設(shè)備成為制約發(fā)展的核心瓶頸，作為中國半導(dǎo)體封測裝備的一站式解決方案提供商，深圳中科精工科技憑借在AA主動對準(zhǔn)、精密貼合、光學(xué)檢測、光電測試等技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，正積極布局光通信先進封裝賽道，助力光通信國產(chǎn)化裝備替代，賦能高質(zhì)量發(fā)展。

    1、光通信市場爆發(fā)，AI算力驅(qū)動需求

    面向AI算力的爆炸式增長，光互聯(lián)技術(shù)正經(jīng)歷代際躍遷，800G乃至1.6T超高速光通訊模塊逐步量產(chǎn)，技術(shù)路徑呈現(xiàn)多元化發(fā)展；據(jù)Light Counting數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2024年全球以太網(wǎng)光模塊市場規(guī)模將同比增長近100%，2025年增速仍將保持在50%左右。從應(yīng)用結(jié)構(gòu)看，AI數(shù)據(jù)中心需求約占80%市場份額。這類模塊主要服務(wù)于支持Scale-up與Scale-out架構(gòu)的高性能網(wǎng)絡(luò)，滿足AI訓(xùn)練和推理對高帶寬、低時延的嚴(yán)苛要求。

    COB/COC工藝因其高集成、低損耗及低成本等優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心400G/800G高速光模塊制造。由于光模塊的封裝工藝復(fù)雜，特別是在固晶貼裝、Lens耦合、性能測試等環(huán)節(jié)存在一定的技術(shù)壁壘，固晶機作為高速光模塊制造的核心設(shè)備，其精度直接影響光模塊的性能、良率和生產(chǎn)效率，大部分的高端光模塊內(nèi)部核心激光器芯片貼裝精度控制僅允許±3μm之間，為后面的器件耦合工藝提供足夠、穩(wěn)定的對準(zhǔn)誤差空間。

    2、產(chǎn)業(yè)深化協(xié)同，技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)動，中科精工推出全新一代isRhea 2030超高精度固晶機

    在光通信產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展中，高端制造設(shè)備成為核心瓶頸。中科精工憑借在AA主動對準(zhǔn)、精密貼裝、光學(xué)檢測、光電測試等核心技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，正積極布局先進封裝設(shè)備賽道。公司產(chǎn)品矩陣全面覆蓋光學(xué)耦合、固晶貼合、AOI檢測、探針臺等關(guān)鍵設(shè)備，主要用于光模塊制造的核心工藝環(huán)節(jié)，在CPO/COB/COC封裝工藝中發(fā)揮著不可替代的作用。

    歷經(jīng)一年的開發(fā)測試，中科精工正式推出全新迭代的超高精度固晶機isRhea2300，該設(shè)備可實現(xiàn)±1um@3σ（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3um@3σ（貼片精度）； 效率6sec，目前已成功在三家頭部級光模塊客戶工廠的DEMO驗證，并達成戰(zhàn)略合作和進入批量生產(chǎn)交付環(huán)節(jié)。

    中科精工全新一代的isRhea2300超高精度固晶機具有高度的工藝靈活性，模塊化的設(shè)計搭配自由調(diào)節(jié)軌道寬度的傳輸系統(tǒng)，能搭載4個6寸藍(lán)膜環(huán)，或是2個6寸藍(lán)膜環(huán)和4個4寸Gel PAK/Waffle Pack上或8個2寸Gel PAK/Waffle Pack上料系統(tǒng)，鍵合頭(PUT)具備Direct Alignment對準(zhǔn)系統(tǒng)可實現(xiàn)高精度貼裝，滿足COB/BOX銀漿工藝生產(chǎn)要求。

    產(chǎn)品功能

    ?全自動作業(yè)：實現(xiàn)從芯片上料、粘膠或點膠、晶圓查找、貼裝、UV固化、焊后檢測全自動化作業(yè)。

    ?配備大理石基座，機身鋼骨結(jié)構(gòu)，加強防震設(shè)計，以減少因震動產(chǎn)生的貼裝誤差

    ?自主研發(fā)的高精度Bond Head直線驅(qū)動系統(tǒng)，具備Direct Align對準(zhǔn)系統(tǒng)

    ?自動來料檢測、Post-Bond焊后精度檢測，可支持Barcode條碼掃描和支持物料追溯系統(tǒng)、

    ?實現(xiàn)正裝/倒裝，高度集成點膠和UV固化功能，實現(xiàn)多功能與多用途貼裝要求

    ?從芯片上料、粘膠或點膠、晶圓查找、貼裝、UV固化、焊后檢測，可實現(xiàn)生產(chǎn)全自動化運行。

    ?支持多個Magazine和Loader/Unloader上下料，可實現(xiàn)生產(chǎn)全自動化要求。

    3、從單點到整線到全產(chǎn)業(yè)生態(tài)，中科精工打造以“技術(shù)共享+多產(chǎn)品矩陣+多場景應(yīng)用+多領(lǐng)域延伸”的全生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)展路徑

    后摩爾時代下，先進封裝設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中正從后道工藝進升為系統(tǒng)性能提升的核心引擎，在AI芯片、光通信、AR/VR等領(lǐng)域的需求推動下，當(dāng)前我國在封裝測試設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著性技術(shù)突破；2025年國產(chǎn)半導(dǎo)體高端裝備市場占有率高達25%以上，國產(chǎn)化替代仍具有較大的成長空間。

    縱觀半導(dǎo)體設(shè)備的未來發(fā)展趨勢，設(shè)備在對高精度、高效率、高穩(wěn)定技術(shù)指標(biāo)的依賴不再單一是推動行業(yè)升級關(guān)鍵力量，核心競爭要素將躍升為產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化與生態(tài)建設(shè)和產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同，各廠商需提供更具成本競爭力的全生態(tài)產(chǎn)品與技術(shù)解決方案，來幫助客戶實現(xiàn)“質(zhì)效本”的多重增益。

    面向未來，中科精工的技術(shù)路線將緊密圍繞產(chǎn)業(yè)需求演進，以“精密光學(xué)技術(shù)平臺”為支點，橫向貫通光通訊產(chǎn)業(yè)鏈，打造從單機設(shè)備銷售向整線解決方案拓展，致力為光通信領(lǐng)域客戶提供一個高精密、高效率、高穩(wěn)定且更具成本競爭力的全生態(tài)工藝解決方案。

    中科精工目前在光學(xué)耦合、精密貼裝、光學(xué)檢測、光電測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上已成功突破國外技術(shù)壁壘，在光模塊封裝環(huán)節(jié)，高精度AA設(shè)備已成為確保光引擎耦合效率的核心裝備。AA主動對準(zhǔn)技術(shù)適配CPO封裝精度要求；精密貼裝設(shè)備滿足面板級封裝量產(chǎn)需求；光學(xué)檢測方案解決微米級封裝缺陷檢測挑戰(zhàn)；光電測試平臺支持800G/1.6T高速光模塊性能驗證。

    4、深挖技術(shù)護城河，中科精工的策略布局

    面對光通信產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略機遇期，深圳中科精工科技正從三個維度構(gòu)建競爭優(yōu)勢。

    核心技術(shù)創(chuàng)新：針對CPO封裝需求，開發(fā)亞微米級主動對準(zhǔn)技術(shù)；面向面板級封裝，研發(fā)大尺寸基板高速貼裝解決方案；結(jié)合AI算法，提升AOI檢測的精度與效率。

    產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：與頭部光模塊廠商共建聯(lián)合實驗室，開發(fā)定制化設(shè)備；同材料供應(yīng)商建立戰(zhàn)略合作，確保關(guān)鍵零部件供應(yīng)；聯(lián)合高校攻關(guān)基礎(chǔ)技術(shù)，儲備前沿技術(shù)能力。

    服務(wù)模式升級：從單機設(shè)備銷售向整線解決方案拓展；建立客戶專屬工藝數(shù)據(jù)庫，提供持續(xù)優(yōu)化服務(wù)；

    在光通信產(chǎn)業(yè)向高速率、高密度、低功耗演進的大趨勢下，中科精工的技術(shù)布局直擊產(chǎn)業(yè)痛點，其核心產(chǎn)品矩陣，光學(xué)耦合機、固機貼合機、光學(xué)檢測系統(tǒng)正成為支撐這場變革的精密工具。隨著光互聯(lián)時代臨近，公司不斷在高端封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，助力中國光通信產(chǎn)業(yè)構(gòu)建自主可控的制造體系，在技術(shù)演進的道路上，中科精工的每一微米的精度突破，都在重塑光通信產(chǎn)業(yè)的明天。

     2025年9月10-12日，中科精工將攜400G/800G/1.6T高速光模塊全棧封測解決方案亮相第26屆CIOE中國國際光電博覽會，展會期間集中展示光學(xué)耦合設(shè)備、AOI檢測設(shè)備、1um固晶機、探針臺設(shè)備。