銅互連還是光互連？共封裝（Co-package）說：我都要！

  ICC訊 伴隨著AI算力集群規(guī)模持續(xù)擴大，高性能計算對高密度、低時延、低功耗的互聯(lián)技術(shù)提出更高要求，以AOC、光模塊為代表的光互連和DAC、AEC為代表的銅互連在數(shù)據(jù)中心場景取得了廣泛的商業(yè)應(yīng)用和規(guī)模部署。為了突破互連更高速率以及下一代448G Serdes瓶頸，業(yè)界提出共采用封裝(Co-package)的形式，將核心芯片以2.5D或3D先進封裝實現(xiàn)一體化，為此出現(xiàn)了CPO光互連和CPC銅互連兩種方式。

  CPO已經(jīng)被業(yè)界廣泛討論，而CPC(共封裝銅互連)技術(shù)也是是當(dāng)前數(shù)據(jù)中心和AI算力領(lǐng)域的熱點，它通過在芯片封裝內(nèi)直接集成高速銅纜連接器，因其在短距離、高帶寬場景下的成本效益和性能優(yōu)勢，為短距離、高帶寬場景提供了高性能、低成本的互連解決方案，正成為AI數(shù)據(jù)中心和算力集群互連中備受關(guān)注的新興技術(shù)。

  共封裝技術(shù)，銅互連和光互連的差異

  CPC處在什么樣的AI數(shù)據(jù)中心市場趨勢，如何推動算力集群互連技術(shù)以及Serdes速率的演進。近期，ICC訊石與高速互連技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者立訊技術(shù)高層進行深入交流，并進行了視頻訪談。本次采訪以五個問題來闡述CPC在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的意義。

  光電有約對話立訊技術(shù)

  問題1：CPC技術(shù)如何滿足AI算力爆發(fā)對數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)的極限要求?其市場增長潛力和規(guī)模如何?

  立訊觀點：當(dāng)前AI大模型參數(shù)向萬億級邁進，AI訓(xùn)練和推理所需計算密度呈幾何級數(shù)增長，對服務(wù)器內(nèi)部和服務(wù)器間的互連帶寬和能效提出了極限要求。頭部云廠商和AI企業(yè)計劃的AI集群規(guī)模在2025-2026年較2023年預(yù)計提升3-5倍，單集群GPU數(shù)量向十萬卡級邁進。CPC技術(shù)通過消除PCB走線，直接使用高性能銅纜連接，能有效規(guī)避傳統(tǒng)互聯(lián)技術(shù)在224Gbps及以上速率面臨的信號完整性挑戰(zhàn)，為下一代高速互連提供了可行路徑。據(jù)預(yù)測，2025年AI服務(wù)器中CPC技術(shù)的滲透率可能達到30%(對應(yīng)市場規(guī)模約20億美元)，到2027年有望超過50%(50億美元)，2030年突破80%(120億美元)，期間復(fù)合年增長率預(yù)計可達35%。

  問題2：在AI數(shù)據(jù)中心“光進銅退”的趨勢下，CPC為何能在短距傳輸中成為重要選擇?它如何與光互連技術(shù)協(xié)同?

  立訊觀點：數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，機柜外部的長距離互聯(lián)以光為主，機柜內(nèi)部則以銅為主。CPC技術(shù)正是針對機柜內(nèi)部短距離(通常低于2米)、高帶寬場景的優(yōu)化解決方案。與CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)相比，CPC無需光電轉(zhuǎn)換，具有成本低、延遲小、維護方式與現(xiàn)有銅纜生態(tài)兼容的特點。CPC技術(shù)并非要完全取代光互連，而是與可插拔光模塊配套使用，能夠顯著延長可插拔光模塊的生命周期，緩解CPO的迫切性，共同構(gòu)建高效的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)生態(tài)。

  問題3：相比傳統(tǒng)AOC/DAC銅纜及CPO技術(shù)，CPC在GPU集群互連中有哪些核心優(yōu)勢?

  立訊觀點：CPC技術(shù)與傳統(tǒng)AOC(有源光纜)、DAC(直連銅纜)、ACC(有源銅纜)、AEC(有源電纜)等方案的最大區(qū)別在于，它將高速連接器與芯片基板直接集成，消除了PCB走線損耗，并通過銅纜實現(xiàn)外部互聯(lián)。其核心優(yōu)勢包括：卓越的信號完整性(大幅降低信號損耗和反射)、高密度與低串?dāng)_、成本效益(相較于CPO所需的光電轉(zhuǎn)換模塊和復(fù)雜封裝，銅互連技術(shù)更為成熟且成本更低)、易于維護與可靠性(支持標(biāo)準(zhǔn)化插拔更換，解決了CPO中光引擎“不可維修”的核心痛點)、以及與液冷等先進散熱方案兼容。

  問題4：CPC技術(shù)如何改變數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連架構(gòu)?其對PCB產(chǎn)業(yè)提出了哪些新要求?

  立訊觀點：CPC技術(shù)通過架構(gòu)創(chuàng)新，讓高速信號“一出芯片就上線纜”，徹底跳過了傳統(tǒng)的PCB走線環(huán)節(jié)。這一變化雖然減少了對長距離、高性能PCB走線的依賴，但對PCB本身提出了更高的“極限要求”，例如需要激光分板技術(shù)配合。這意味著PCB產(chǎn)業(yè)需要提升其加工精度和應(yīng)對高速信號邊緣需求的能力，以適應(yīng)新的技術(shù)架構(gòu)。

  問題5：從當(dāng)前224Gbps向未來448Gbps邁進，CPC技術(shù)面臨哪些信號完整性挑戰(zhàn)?又將如何推動互連標(biāo)準(zhǔn)演進?

  立訊觀點：隨著AI芯片迭代，傳輸速率快速向224Gbps乃至448Gbps演進。高頻信號(≥112Gbps)在銅纜中易出現(xiàn)衰減和串?dāng)_問題。為解決這些信號完整性挑戰(zhàn)，CPC技術(shù)采用了諸如差分對屏蔽(每對信號線包裹獨立金屬屏蔽層)和先進的均衡算法(如CTLE連續(xù)時間線性均衡和DFE判決反饋均衡)來補償損耗。這些技術(shù)進步將為未來更高速率的互連標(biāo)準(zhǔn)(如448Gbps)提供可行路徑，并可能推動相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的形成和完善。

  從以上觀點可以看出，CPC和CPO盡管延續(xù)銅纜和光纖在短距離傳輸場景的競爭，但更有意義的是，面對速率提升、密度提高、功耗降低和時延縮小的需求，業(yè)界采用先進封裝(這里指共封裝)來突破技術(shù)的瓶頸，銅纜和光學(xué)盡是根據(jù)各自的技術(shù)特征和適用場景所做出的不同選擇。伴隨著AI大模型訓(xùn)練和推理對高性能計算需求持續(xù)膨脹，無論是共封裝銅互連和共封裝光學(xué)都將迎來各自的價值機會。

  立訊技術(shù)Koolio產(chǎn)品線 賦能CPC銅互連創(chuàng)新

  ICC訊石認(rèn)為，電連接適用于短距離傳輸(如224G標(biāo)準(zhǔn)下可達5-8米)，而光連接更適合長距離Scale-out需求。立訊技術(shù)采取以電連接為基礎(chǔ)、光連接為補充的發(fā)展策略，例如推出光模塊、CPO相關(guān)產(chǎn)品，而在銅連接領(lǐng)域，立訊技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，推出了CPC解決方案Koolio產(chǎn)品系列。

  立訊技術(shù)Koolio產(chǎn)品專為CPC應(yīng)用而設(shè)計, 具有滿足224G的出色性能且與國際廠商相比，Koolio率先實現(xiàn)了帶寬測試達到90GHz+，是業(yè)界積極探索448G CPC的優(yōu)選方案?；贙oolio的CPC在制造和部署階段均提供了靈活性。它支持對故障進行獨立診斷，能夠區(qū)分ASIC/XPU本身的故障與連接側(cè)的故障。

  同時，立訊技術(shù)的Koolio方案具有超高密度的設(shè)計, 在一個15x15mm的空間內(nèi)能夠扇出64個差分對, 224G單通道速率將達到 6.4T的帶寬, 448G支撐12.8T的互聯(lián)解決方案, 設(shè)計上則采用 “0 Stub”結(jié)構(gòu)設(shè)計, 360度全包圍的屏蔽設(shè)計, 串?dāng)_性能達到-60dB以下，也有望將的帶寬提升到448G。

  Koolio CPC在制造工藝上，采用精焊工藝·整形成型+AOI智檢的三位一體制程工藝路線，以微米級高速焊接技術(shù)，以高密模組組裝技術(shù)，以磁力成型技術(shù)，構(gòu)筑CPC解決方案高帶寬通信的終極品質(zhì)護城河。飛秒高效激光切割，微點超快激光焊接，智能機械臂的精密裝配，AI精密檢測關(guān)鍵制造工藝的無縫銜接，打造全方位柔性化技術(shù)方案，為AI雙腦戰(zhàn)略產(chǎn)品提供有力的保障。

  從112G邁向224G和448G，從銅互連演進至光電共生，立訊技術(shù)始終行走于高速互連創(chuàng)新的最前沿。立訊技術(shù)深信，只有緊密圍繞客戶場景需求，以開放生態(tài)為驅(qū)動力量，才能讓每一字節(jié)數(shù)據(jù)在傳輸中更快、更穩(wěn)、更“綠色”。未來，立訊技術(shù)將繼續(xù)深耕CPC和CPO技術(shù)矩陣，攜手全球合作伙伴共拓智能時代的無限連接可能。