錨定光通信，智造芯未來！中科精工CIOE2025深圳光博展圓滿收官，助推中國光電產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

  ICC訊 9月10-12日，為期三天的第26屆中國國際光電博覽會(huì)（CIOE2025）在深圳國際會(huì)展中心落下帷幕。本屆光博會(huì)匯聚了來自全球40多個(gè)國家和地區(qū)的近4000家知名企業(yè)，全方位展示了光電領(lǐng)域的尖端技術(shù)產(chǎn)品和創(chuàng)新解決方案。

  作為國內(nèi)光電半導(dǎo)體裝備制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，深圳中科精工科技以"光啟芯程，共賦智造"為主題，攜多款核心設(shè)備盛裝亮相，憑借超高精度固晶機(jī)、AOI檢測設(shè)備及探針臺(tái)等迭代新品，在展會(huì)期間備受矚目。

  創(chuàng)新產(chǎn)品矩陣，展現(xiàn)技術(shù)硬實(shí)力

  isRhea2030超高精度固晶機(jī)作為本次展出的明星產(chǎn)品，吸引了大量專業(yè)觀眾駐足。該設(shè)備采用可自由調(diào)節(jié)軌道寬度的傳輸系統(tǒng)，能搭載4個(gè)6寸藍(lán)膜環(huán)，或是2個(gè)6寸藍(lán)膜環(huán)和4個(gè)4寸Gel-PAK/Wafer Pack或8個(gè)2寸Gel-PAK/Wafer Pack上料系統(tǒng)，鍵合頭(PUT)具備Direct Align對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)±3um的高精度貼裝，效率達(dá)6sec；滿足COB/BOX銀漿工藝生產(chǎn)。

  新一代AOI檢測設(shè)備以其創(chuàng)新的光學(xué)設(shè)計(jì)和獨(dú)立自研的算法成為展會(huì)亮點(diǎn)。

  該設(shè)備搭載自研的檢測算法和光學(xué)檢測系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)微米級(jí)缺陷的精準(zhǔn)識(shí)別，檢測速度較上一代產(chǎn)品提升40%以上。獨(dú)創(chuàng)的深度學(xué)習(xí)算法平臺(tái)，能夠通過持續(xù)學(xué)習(xí)不斷優(yōu)化檢測模型，顯著降低誤判率。

  探針臺(tái)展區(qū)同樣人頭攢動(dòng)，測試精度媲美國際先進(jìn)水平的FF300L探針臺(tái)，可滿足8-12英寸晶圓的測試需求，搭載國內(nèi)外各種測試機(jī)完成功率SOC、IGBT、MCU、Memory、RF等領(lǐng)域的功能測試；設(shè)備采用高剛性平臺(tái)設(shè)計(jì)和納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，配備全封閉式三同軸雙屏蔽測試腔室，實(shí)現(xiàn)fA級(jí)漏電流；獨(dú)特的控制算法提供出色的速度平滑和亞納米級(jí)靜止抖動(dòng)控制。

  專業(yè)觀眾云集，技術(shù)交流深入

  中科精工以 “創(chuàng)新聯(lián)動(dòng)，深化協(xié)同” 為理念，致力推動(dòng)創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)實(shí)際需求深度融合，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入發(fā)展動(dòng)能。展會(huì)現(xiàn)場吸引了眾多來自半導(dǎo)體、光通訊、精密光學(xué)等行業(yè)龍頭企業(yè)的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)到訪，也包括美國、日本、韓國、新加坡等海外客戶，技術(shù)工程師對(duì)客戶提出的設(shè)備性能、技術(shù)指標(biāo)、工藝難點(diǎn)等相關(guān)問題進(jìn)行了專業(yè)的講解并提出針對(duì)性的解決方案。

  把握時(shí)代機(jī)遇，共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)未來

  通過本次展會(huì)中科精工不僅全面展示了在高端裝備領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力，更深入了解了市場需求和行業(yè)發(fā)展趨勢。公司總經(jīng)理表示：當(dāng)前我國光通訊產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵階段，市場對(duì)高端裝備的需求仍保持續(xù)增長；我們將堅(jiān)持以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，持續(xù)加大研發(fā)投入，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

  面向未來，中科精工將緊跟人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)帶來的發(fā)展機(jī)遇，基于精密運(yùn)動(dòng)控制+AI視覺核心，以AA主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)、精密貼合、光學(xué)檢測和光學(xué)測試四大技術(shù)應(yīng)用，

  重點(diǎn)布局半導(dǎo)體封裝、光通信、智能車載等領(lǐng)域，通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，助力客戶提升競爭力，賦能中國光電產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

  關(guān)于中科精工：

  中科精工創(chuàng)立于2017年，是一家專業(yè)從事光電半導(dǎo)體高端裝備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，公司主要以AA主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)、精密貼裝、光學(xué)檢測、光電測試為核心技術(shù)應(yīng)用，提供各類模組、芯片、器件的一站式封裝、檢測與測試整體解決方案，是全球眾多TOP級(jí)光學(xué)模組廠/?OSAT封測廠/行業(yè)終端等客戶的戰(zhàn)略合作伙伴。

  作為國內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)光學(xué)模組AA技術(shù)國產(chǎn)替代的企業(yè)，中科精工的AA系設(shè)備與技術(shù)方案已覆蓋中國市場70%以上的客戶，公司先后在深圳、江蘇、北京、武漢設(shè)立了技術(shù)服務(wù)中心，逐步構(gòu)建了中國本土化的服務(wù)優(yōu)勢，旨在為客戶提供更高效更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)支持。